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公开(公告)号：CN101021571A
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200710071956.0
申请日：2007-03-28
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 阵列式多参数风传感器芯片基板及其制作方法，涉及到风传感器领域。本发明解决了现有技术中存在的测量功能单一、热场影响大、不稳定、热平衡时间长的问题。阵列式多参数风传感器芯片基板由基板、n个加热元件、m个热敏元件以及若干个隔热沟槽组成，其中n是大于或等于2的自然数，m＝n+1，基板是圆形或者正多边形的非导体平板，在基板的背面固定n个以中心点对称的加热元件，在每相邻的两个加热元件中间，刻有隔热沟槽，在基板的正面，与n个加热元件的位置对应固定有n个热敏元件，在基板正面的中心固定有一个热敏元件，在每相邻的两个热敏元件之间，刻有隔热沟槽。本发明的阵列式多参数风传感器芯片基板可以应用到风传感器以及风参数测量系统中。
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公开(公告)号：CN113189171B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202110410826.5
申请日：2021-04-16
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: G01N27/30
Abstract: 本发明属于气体敏感型传感器领域，具体是涉及一种有机无机杂化复合材料的气体传感器制备方法。本发明主要是为了解决无机气敏材料的半导体气体传感器选择性差、工作温度高，而有机气敏材料的半导体气体传感器灵敏度低，响应慢的问题，提出了一种有机无机杂化复合材料的气体传感器制备方法，包括：一、无机气敏材料二氧化锡的制备；二、有机气敏材料聚合物聚苯胺的制备；三、MEMS气体传感器器件制备；四、气敏材料滴涂与器件烧结；本发明制备的气敏材料比无机气敏材料选择性好、工作温度低，比有机气敏材料灵敏度高，制备的微型器件温度分布均匀、功耗低，可用于气体传感器的加热装置。
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公开(公告)号：CN113109308B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202110392178.5
申请日：2021-04-13
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: G01N21/64
Abstract: 本发明公开了一种VOCs气体传感器阵列的制备及检测方法，属于VOCs气体传感器研究领域。通过在不同MEMS芯片上涂覆不同敏感材料制备传感器阵列，传感器阵列与VOCs气体反应后，在LED紫外灯激发下，传感器阵列上的敏感材料产生荧光颜色的变化，通过微型摄像头模组采集反应前后的图像，利用图像处理技术提取各传感器单元对应位置上RGB的变化值，判断VOCs气体的种类；同时，MEMS芯片叉指电极两端产生电信号的变化，利用此变化获得气体的响应曲线，判断出VOCs气体的浓度值；结合在同一传感阵列上检测到的两类变化，实现VOCs气体的定性和定量测量。本发明所制备的气体传感器阵列尺寸微小、制造成本低、易于集成，检测方法简单高效，检测范围广，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN110124761A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910420014.1
申请日：2019-05-20
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: B01L3/00 , G01N27/416
Abstract: 基于微流控芯片的水环境多参数电化学检测装置及其检测方法，属于水环境污染检测技术领域，为解决现有水环境参数测定装置比较大，不便携，且测试类型单一的问题。本发明储液装置包括五个存储不同试剂的试剂瓶，试剂瓶与微流控芯片的进液口之间通过管道相连，每个连接试剂瓶的管道上设置有一个阀门，阀门与微流控芯片之间的管道上设置有两个蠕动泵，微流控芯片中设置有四个微反应池检测四种水质参数，微流控芯片检测获得的数据输出至信号采集电路，信号采集电路将检测数据进行放大滤波处理后发送至微控制器，微控制器将检测数据进行运算处理后发送至显示模块进行显示，微流控芯片的出液口通过管道连接至废液收集装置。本发明用于水环境参数检测。
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公开(公告)号：CN110006969A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910313726.3
申请日：2019-04-18
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: G01N27/30 , G01N27/416
Abstract: 一种基于电化学检测技术的多参数水环境集成微传感器及其制备方法，涉及电化学传感器技术领域。本发明是为了解决现有用于水质检测的电化学传感器装置，体积大、清洗维护程序复杂，并且所需试剂较多，会对测试结果产生影响的问题。本发明所述的一种基于电化学检测技术的多参数水环境集成微传感器，包括从下至上依次层叠设置的基底、一号绝缘层、加热器层、二号绝缘层、微电极层和测试腔。在电化学微传感器上设置了PH传感器及温度传感器，利用PH传感器测得的PH值与温度传感器测得的温度值，可以对另外两个传感器测得的水质参数进行修正，实现水质参数的精确测量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104390667B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201410777315.7
申请日：2014-12-17
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: G01D21/02
Abstract: 一种渗B半导体加热温度可调环境参数集成传感器，适用于环境参数测量领域。本发明的目的是要解决现有的环境参数传感器测量参数单一、受环境温湿度影响较大、工作温度随环境变化、精度低、体积大、成本高等问题。一种渗B半导体加热温度可调环境参数集成传感器其特征在于：主要由硅基底、二氧化硅绝缘层、渗B半导体加热体，渗B半导体加热体焊盘、环境参数传感器单元焊盘、半导体加热电极、氧化铝绝缘层、环境参数传感器单元、环境温湿度传感器、加热体温度传感器单元、连接线和凹槽构成。一种渗B半导体加热温度可调环境参数集成传感器，内置渗B半导体加热体，可为传感器提供适应的工作温度，从而提高传感器的精度；悬臂梁式结构可大大减小热量的浪费；MEMS技术的应用，可将环境参数传感器单元、温湿度传感器单元和加热体温度传感器单元集成在一个传感器中，可使本传感
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公开(公告)号：CN103018288A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210551816.4
申请日：2012-12-18
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种可控加热除霜电容式高空湿度传感器及其制备方法，涉及高空湿度传感器及其制备方法的领域。本发明是要解决现有的湿度传感器由于高空环境下温度过低，使得传感器表面出现结霜现象，严重影响湿度数据采集的问题。一种可控加热除霜电容式高空湿度传感器，其特征在于：它是由基底、第一绝缘层、第一温度传感器焊盘、第二温度传感器焊盘、第一加热器焊盘、第二加热器焊盘、温度传感器电极、加热器电极、第二绝缘层、下电极、感湿层、多孔上电极和凹槽组成。制备方法：采用光刻剥离、磁控射频溅射、腐蚀镂空、匀胶处理和蒸发镀膜的方法制备可控加热除霜电容式高空湿度传感器。本发明适用于气候和气象领域。
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公开(公告)号：CN101777884A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200910312591.5
申请日：2009-12-30
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: H03H9/25
Abstract: 叠片式微电子机械系统压电振子的制造方法，它涉及一种微电子机械系统压电振子的制造方法。它解决了现有的微电子机械系统压电振子无法解决其微驱动组装的多层片式结构和优化、以及无法满足微电子机械系统集成化、小型化要求的问题。它的步骤是：步骤一、对铍青铜基片进行热处理；步骤二、在陶瓷片的上下表面溅射铜膜并进行热处理；步骤三、对步骤二处理后的陶瓷片做极化处理；步骤四、将步骤三处理后的陶瓷片陈化放置后采用超声波清洗；步骤五、将清洗后的压电陶瓷片按照一定的结构设计固定在铍青铜基片的上、下表面上。本发明适用于主动振动控制、强振隔离体、航空航天、机器人、动力机械等多领域的驱动场合。
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公开(公告)号：CN100476418C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200710071957.5
申请日：2007-03-28
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 平板夹心结构的半导体式气体传感器的制造方法，它涉及一种具有平板夹心结构的半导体式气体传感器的制造方法，为了解决现有结构形式半导体式传感器的电阻大、电导率低、加热功耗高的问题。本发明的制造方法由基片选择与清洗、制作加热器、制作隔离层、制作敏感电极、制作敏感层和制作多孔电机步骤完成。本发明的平板夹心结构的半导体式气体传感器具有电阻小、电导率高、加热功耗低的优点，其制造方法具有制作工艺精度高的优点。
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公开(公告)号：CN113092545B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202110391440.4
申请日：2021-04-13
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: G01N27/12
Abstract: 一种基于CuO/In2O3修饰的石墨烯MEMS气体传感器的制备方法，它属于气体敏感型传感器领域。该方法包括：一、纳米CuO的制备；二、纳米In2O3的制备；三、rGO‑CuO/In2O3的制备；四、AlN陶瓷基板的制备；五、银叉指电极的制备；六、铜加热电极的制备；七、单晶硅衬底的制备；八、气敏材料的涂敷。本发明通过分步式制备单一材料，一步超声水热制备复合材料的方法得到rGO‑CuO/In2O3气敏材料，此方法可以杜绝一步混合制备石墨烯基复合材料过程中所导致的中间产物残留等问题，使所制备的复合材料中单一材料间的比例可控且更为精确。同时辅以全新设计的复合多层式传感器芯片结构，使其在极小的体积，极低的功耗条件下也能有出色的工作性能，兼具自动化程度高，集成性好等优势。
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