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公开(公告)号：CN104482964A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410779711.3
申请日：2014-12-17
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种渗B半导体加热的高精度风速风向集成传感器，适用于风速和风向测量领域。本发明的目的是要解决现有的风速风向传感器受环境温湿度影响较大、工作温度随环境变化、精度低、体积大、成本高等问题。一种渗B半导体加热的高精度风速风向集成传感器其特征在于：主要由硅基底、二氧化硅绝缘层、渗B半导体加热体，氧化铝绝缘层、镍铬合金膜传感器、连接线和凹槽构成。一种渗B半导体加热的高精度风速风向集成传感器，内置渗B半导体加热体，可为传感器提供适应的工作温度，从而提高精度；悬臂梁式结构可大大减小热量的浪费；MEMS技术的应用，可使本传感器体积变小、成本降低。
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公开(公告)号：CN111524114A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010306870.7
申请日：2020-04-17
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种基于深度学习的钢板表面缺陷检测方法，属于钢板检测技术领域。获取钢板样本的原始图像，确定原始图像的关键区域，通过基于深度学习的图像识别模块对S2的图像进行识别处理，根据计数模块对S3的输出结果进行统计处理，若S4结果为良品，则所述钢板样品则为良品，反之，则重复S1至S4对疑似缺陷品复查。本发明基于深度学习对钢板表面缺陷进行自动检测，大幅度提升了钢板表面多类型缺陷检测的准确性及精度。
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公开(公告)号：CN104390667A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201410777315.7
申请日：2014-12-17
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: G01D21/02
Abstract: 一种渗B半导体加热温度可调环境参数集成传感器，适用于环境参数测量领域。本发明的目的是要解决现有的环境参数传感器测量参数单一、受环境温湿度影响较大、工作温度随环境变化、精度低、体积大、成本高等问题。一种渗B半导体加热温度可调的环境参数集成传感器其特征在于：主要由硅基底、二氧化硅绝缘层、渗B半导体加热体，氧化铝绝缘层、镍铬合金膜传感器、连接线和凹槽构成。一种渗B半导体加热温度可调的环境参数集成传感器，内置渗B半导体加热体，可为传感器提供适应的工作温度，从而提高传感器的精度；悬臂梁式结构可大大减小热量的浪费；MEMS技术的应用，可将环境参数传感器单元、温湿度传感器单元和加热体温度传感器单元和气体传感器单元集成在一个传感器中，可使本传感器体积变小、成本降低。
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公开(公告)号：CN106053541B
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201610561951.5
申请日：2016-08-25
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: G01N27/00
Abstract: 一种环形加热器的Al2O3‑AlN陶瓷微热板气体传感器，包括：衬底、导热介质层、加热器电极、信号电极、焊盘、热隔离通孔、敏感膜。传感器中心加热区采用环形加热器设计，环形加热器周围采用环形热隔离通孔设计，从而减小热传导损耗。传感器衬底采用Al2O3陶瓷基片，通过磁控溅射在Al2O3陶瓷基片表面形成AlN导热介质膜，在AlN介质膜上通过柔性机械光刻剥离工艺实现Pt膜加热电极和信号电极制备，通过激光微加工工艺实现热隔离通孔的刻蚀。本发明通过环形加热器和半环形热隔离通孔设计，解决了微热板气体传感器热损耗高问题。同时，通过高热导率AlN导热介质膜设计，降低了微热板加热区热梯度效应，提高热平衡响应速率。本发明传感器可兼容多种半导体敏感膜，实现多种有毒有害气体检测功能，对现代传感器智能终端微型化、低功耗、智能化发展具有重要意义。
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公开(公告)号：CN104390667B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201410777315.7
申请日：2014-12-17
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: G01D21/02
Abstract: 一种渗B半导体加热温度可调环境参数集成传感器，适用于环境参数测量领域。本发明的目的是要解决现有的环境参数传感器测量参数单一、受环境温湿度影响较大、工作温度随环境变化、精度低、体积大、成本高等问题。一种渗B半导体加热温度可调环境参数集成传感器其特征在于：主要由硅基底、二氧化硅绝缘层、渗B半导体加热体，渗B半导体加热体焊盘、环境参数传感器单元焊盘、半导体加热电极、氧化铝绝缘层、环境参数传感器单元、环境温湿度传感器、加热体温度传感器单元、连接线和凹槽构成。一种渗B半导体加热温度可调环境参数集成传感器，内置渗B半导体加热体，可为传感器提供适应的工作温度，从而提高传感器的精度；悬臂梁式结构可大大减小热量的浪费；MEMS技术的应用，可将环境参数传感器单元、温湿度传感器单元和加热体温度传感器单元集成在一个传感器中，可使本传感
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106053541A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610561951.5
申请日：2016-08-25
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: G01N27/00
CPC classification number: G01N27/00
Abstract: 一种环形加热器的Al2O3‑AlN陶瓷微热板气体传感器，包括：衬底、导热介质层、加热器电极、信号电极、焊盘、热隔离通孔、敏感膜。传感器中心加热区采用环形加热器设计，环形加热器周围采用环形热隔离通孔设计，从而减小热传导损耗。传感器衬底采用Al2O3陶瓷基片，通过磁控溅射在Al2O3陶瓷基片表面形成AlN导热介质膜，在AlN介质膜上通过柔性机械光刻剥离工艺实现Pt膜加热电极和信号电极制备，通过激光微加工工艺实现热隔离通孔的刻蚀。本发明通过环形加热器和半环形热隔离通孔设计，解决了微热板气体传感器热损耗高问题。同时，通过高热导率AlN导热介质膜设计，降低了微热板加热区热梯度效应，提高热平衡响应速率。本发明传感器可兼容多种半导体敏感膜，实现多种有毒有害气体检测功能，对现代传感器智能终端微型化、低功耗、智能化发展具有重要意义。
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公开(公告)号：CN104482964B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201410779711.3
申请日：2014-12-17
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种渗B半导体加热的高精度风速风向集成传感器，适用于风速和风向测量领域。本发明的目的是要解决现有的风速风向传感器受环境温湿度影响较大、工作温度随环境变化、精度低、体积大、成本高等问题。一种渗B半导体加热的高精度风速风向集成传感器其特征在于：主要由硅基底、二氧化硅绝缘层、渗B半导体加热体、渗B半导体加热体焊盘、风速风向传感器单元焊盘、半导体加热电极、氧化铝绝缘层、风速风向传感器单元、环境温湿度传感器单元、加热体温度传感器单元、连接线和凹槽构成。一种渗B半导体加热的高精度风速风向集成传感器，内置渗B半导体加热体，可为传感器提供适应的工作温度，从而提高精度；悬臂梁式结构可大大减小热量的浪费；MEMS技术的应用，可使本传感器体积变小、成本降低。
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公开(公告)号：CN104374886B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410779678.4
申请日：2014-12-17
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种渗B半导体加热温湿度自补偿气体集成传感器，适用于多气体测量领域。本发明的目的是要解决现有的气体传感器检测参数单一、受环境温湿度影响较大、传感器工作温度随环境变化、精度低、体积大、成本高等问题。一种渗B半导体加热的温湿度自补偿气体集成传感器其特征在于：主要有硅基底、二氧化硅绝缘层、渗B半导体加热体，氧化铝绝缘层、镍铬合金膜传感器、连接线和凹槽构成。一种渗B半导体加热的温湿度自补偿气体集成传感器，内置渗B半导体加热体，可为传感器提供适应的工作温度，从而提高精度，悬臂梁式结构可大大减小热量的浪费，MEMS技术的应用，不仅实现多传感器的集成，还可使本传感器体积变小、成本降低。
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公开(公告)号：CN104374886A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410779678.4
申请日：2014-12-17
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种渗B半导体加热温湿度自补偿气体集成传感器，适用于多气体测量领域。本发明的目的是要解决现有的气体传感器检测参数单一、受环境温湿度影响较大、传感器工作温度随环境变化、精度低、体积大、成本高等问题。一种渗B半导体加热的温湿度自补偿气体集成传感器其特征在于：主要有硅基底、二氧化硅绝缘层、渗B半导体加热体，氧化铝绝缘层、镍铬合金膜传感器、连接线和凹槽构成。一种渗B半导体加热的温湿度自补偿气体集成传感器，内置渗B半导体加热体，可为传感器提供适应的工作温度，从而提高精度，悬臂梁式结构可大大减小热量的浪费，MEMS技术的应用，不仅实现多传感器的集成，还可使本传感器体积变小、成本降低。
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公开(公告)号：CN204479095U
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201420795900.5
申请日：2014-12-17
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: G01D21/02
Abstract: 一种镍铬合金膜加热温度可控环境参数集成传感器，适用于对环境参数进行测量。本实用新型的目的是要解决现有的环境参数传感器测量参数单一、受环境温湿度影响较大、工作温度随环境变化、精度低、体积大、成本高等问题。一种镍铬合金膜加热温度可控环境参数集成传感器其特征在于：主要有硅基底、二氧化硅绝缘层、镍铬合金膜加热线圈，氧化铝绝缘层、镍铬合金膜传感器、连接线和凹槽构成。一种镍铬合金膜加热温度可控环境参数集成传感器，内置镍铬合金膜加热线圈，可为传感器提供适应的工作温度，从而提高精度，悬臂梁式结构可大大减小热量的浪费，MEMS技术的应用，可将风速风向传感器单元、温湿度传感器单元和加热体温度传感器单元和气体传感器单元集成在一个传感器中，可使本传感器体积变小、成本降低。
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