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公开(公告)号：CN104945002B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201510312802.0
申请日：2015-06-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B38/00 , C04B35/495 , C04B35/622
Abstract: 一种陶瓷/树脂复合材料制备多层器件的方法，它涉及制备多层器件的方法。它要解决现有LTCC技术所存在烧结温度高、收缩率难以控制、金属电极易于与陶瓷发生界面反应以及脆性高的问题。方法：一、制备悬浊液；二、制备浆料；三、浆料除泡后进行流延成型，得陶瓷生带；四、陶瓷生带进行裁剪，采用丝网印刷的方法印制导电银浆作为电路，叠压，排胶后，得微波介质陶瓷的多孔预制体；五、树脂浸渍到多孔预制体内部，固化，脱模后，即完成。本发明的工艺温度低，在制备过程中材料没有任何收缩，避免了LTCC共烧过程中电路中的导电电极与陶瓷之间的界面反应和扩散，制备的多层器件具有较高的介电常数和较低的介电损耗，且韧性高、加工性能优良。
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公开(公告)号：CN104693798B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201510136852.8
申请日：2015-03-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料的制备方法，它涉及一种高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料的制备方法。本发明是为了解决现有方法制备的高介电常数陶瓷/树脂复合材料的介电损耗高并且工艺复杂的问题，本发明的制备方法一、微波介质陶瓷多孔预制体的制备；二、陶瓷/树脂复合材料的制备，得到高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料，即完成。本发明制备的高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料具有更高的介电常数和超低的介电损耗，介电常数处于6.32至24.96之间，介电损耗均低于4.9×10-3。本发明应用于在PCB基板以及嵌入型电容器领域。
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公开(公告)号：CN106435241A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610726196.1
申请日：2016-08-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种多孔Si3N4/SiC复相陶瓷增强金属基复合材料的制备方法，涉及一种陶瓷增强金属基复合材料的制备方法。本发明为了解决目前的陶瓷增强金属基复合材料热膨胀系数高以及增强体易发生团聚且较难分散均匀的技术问题。本发明：一、制备浆料；二、制备多孔Si3N4/SiC复相陶瓷；三、多孔复相陶瓷的表面改性；四、制备复合材料。本发明的多孔复相陶瓷的孔径较小，限制了复合材料中金属晶粒的长大，“细晶强化”有效提高了复合材料的综合力学性能；本发明的多孔复相陶瓷中Si3N4纳米线均匀分布；本发明的金属基复合材料中陶瓷增强体呈连续分布，使金属基复合材料有低的热膨胀系数，较高的金属含量使复合材料具有较高的热导率。
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公开(公告)号：CN103951194B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410160605.7
申请日：2014-04-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种水基流延成型制备MAS系微晶玻璃电子基板的方法，它涉及一种制备MAS系微晶玻璃电子基板的方法。本发明要解决现有制备MAS系微晶玻璃电子基板的方法中有机溶剂的使用对人体和环境有危害、生产过程存在安全隐患、生产成本较高及数据传输过程中信号接收慢的问题。本发明方法：一、制备MAS系玻璃粉体；二、MAS水基浆料的制备；三、制备玻璃生带；四、制备基板材料生坯；五、烧结。本发明方法降低对人体和环境的危害，降低生产过程中的安全隐患，成本低，解决了数据传输过程中信号接收慢的问题。本发明用于MAS系微晶玻璃电子基板的制备。
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公开(公告)号：CN104693799A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510148269.9
申请日：2015-03-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: C08K9/06 , C08G73/0644 , C08K3/22 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L79/04
Abstract: 一种高频PCB基板用超低损耗树脂基复合材料及其制备方法，涉及一种陶瓷颗粒增强树脂基复合材料及其制备方法。本发明是要解决现有的树脂基复合材料的介电损耗较高的问题。该复合材料由Ni0.5Ti0.5NbO4陶瓷粉末和双酚A型氰酸酯树脂组成。方法：一、使用KH550对Ni0.5Ti0.5NbO4陶瓷粉末进行表面修饰；二、将经表面修饰的陶瓷粉末和双酚A型氰酸酯树脂单体置于油浴中搅拌，得混合物；三、将混合物倒入预热的模具中，抽真空，固化，固化过后随炉冷却至室温后脱模，即得到Ni0.5Ti0.5NbO4/CE树脂基复合材料。本发明的树脂基复合材料具有优良的介电性能，其介电常数连续可调。本发明用于复合材料领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103922746A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410160590.4
申请日：2014-04-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/583 , C04B35/622
Abstract: 一种水基流延成型制备致密氮化硅陶瓷材料及致密异形氮化硅陶瓷材料的方法，它涉及一种制备氮化硅陶瓷材料的方法。本发明的目的是要解决现有制备致密氮化硅陶瓷材料的方法成本高，烧结块体积小，后续加工困难，致密度低，强度差和制备致密异形氮化硅陶瓷材料致密度低和强度差的问题。致密氮化硅陶瓷材料的方法的制备方法：一、添加烧结助剂；二、制备浆料；三、制备氮化硅陶瓷生带；四、制备排胶后的氮化硅基板生坯；五、烧结。致密异形氮化硅陶瓷材料的制备方法：一、添加烧结助剂；二、制备浆料；三、制备氮化硅陶瓷生带；四、制备排胶后的异形氮化硅材料生坯；五、烧结。本发明可获得致密氮化硅陶瓷材料和致密异形氮化硅陶瓷材料。
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公开(公告)号：CN110483053B
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN201910908720.0
申请日：2019-09-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/571 , C04B35/622 , C04B35/634 , C04B35/64 , C04B35/80 , C04B38/00
Abstract: 本发明涉及SiC纳米线/SiC多孔陶瓷的制备方法，更具体的说是一种用于高温吸波的SiC纳米线/SiC多孔陶瓷的制备方法，利用凝胶注模法制备陶瓷生坯的过程中加入可溶性硅树脂和催化剂，在烧结时原位反应生成SiC纳米线，所述的可溶性硅树脂为可溶于乙醇、异丙醇和叔丁醇等醇类溶剂，所述的催化剂为二茂铁、FeCl3、Fe(NO3)3和Ni(NO3)2等金属盐类；可以在凝胶注模工艺中加入可溶性硅树脂和催化剂，在烧结时直接原位反应生成SiC纳米线；有机硅树脂在裂解后生成碳和SiO2，在后续烧结过程中可原位生成SiC纳米线，进而提高多孔SiC的力学性能和吸波性能；凝胶注模成型后形成的高体积分数的连通孔隙也促进了SiC纳米线的V‑L‑S生长。
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公开(公告)号：CN108585920B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201810612014.7
申请日：2018-06-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B38/00 , C04B35/622
Abstract: 本发明提供一种利用水凝胶逐层交联制备连续梯度多孔陶瓷的方法，包括配置水凝胶前驱体溶液，加入不同比例的陶瓷粉体、分散剂和消泡剂后，均匀混合，得到一系列不同固相含量的浆料；对其中最低或最高固相含量的浆料进行真空脱泡，并向其喷洒交联剂溶液，然后静置所述浆料，以使浆料交联；对其它成分浆料按照固含量的升序或降序依次重复上述步骤，直至浆料的厚度满足需求，并置于去离子水中浸泡，得到湿坯；将所述湿坯冷冻后干燥，将干燥后的湿坯进行排胶，排胶后烧结所述湿坯，得到连续梯度多孔陶瓷，与现有技术相比，本发明可精确地实现材料成分、孔隙率、孔结构结构及性能的精确梯度控制，并广泛应用于连续梯度多孔陶瓷的制备。
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公开(公告)号：CN108585886B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN201810592566.6
申请日：2018-06-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/624 , C04B38/00
Abstract: 本发明提供了一种孔隙率变化可控的多孔陶瓷材料及其制备方法，根据多孔陶瓷材料的孔隙率随厚度的变化规律，确定制备多孔陶瓷材料的陶瓷浆料固相含量随厚度的变化规律；在3D打印过程中，根据陶瓷浆料固相含量随厚度的变化规律，控制含有陶瓷相的第一浆料和水溶胶的加入质量，逐层打印；将获得的陶瓷浆料凝胶块进行低温冷冻，然后进行真空冷冻干燥，得到干燥陶瓷胚体；经烧结降温后即可获得多孔陶瓷材料。本发明所述的孔隙率变化可控的多孔陶瓷材料工艺简单，能够满足不同领域的使用需求。
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公开(公告)号：CN108484213B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201810611574.0
申请日：2018-06-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B38/08 , C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/634 , C04B35/64
Abstract: 本发明提供一种陶瓷金属多孔复合材料及其制备方法，将高岭土、氧化铝粉体和工业铝溶胶混合后，加入矿化剂和助烧剂再次混合均匀，将混合好的陶瓷粉体与溶剂和粘结剂混合配制成浆料，然后浇注到放有泡沫金属的冷冻模具中，待浆料冷冻凝固后进行冷冻干燥，获得陶瓷金属复合生坯，然后在惰性气氛下低温反应烧结，最终制得陶瓷金属多孔复合材料，本发明的有益效果在于，将多孔金属和陶瓷复合为一体，使多孔陶瓷具备了导电、传感和加热的功能，便于下游应用的集成化或多功能化，在催化、吸附等领域具有极好的应用前景；且本方法所用原料易得，工艺简单可靠，在工业化生产上具有明显优势。
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