-
公开(公告)号：CN103951194B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410160605.7
申请日：2014-04-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种水基流延成型制备MAS系微晶玻璃电子基板的方法，它涉及一种制备MAS系微晶玻璃电子基板的方法。本发明要解决现有制备MAS系微晶玻璃电子基板的方法中有机溶剂的使用对人体和环境有危害、生产过程存在安全隐患、生产成本较高及数据传输过程中信号接收慢的问题。本发明方法：一、制备MAS系玻璃粉体；二、MAS水基浆料的制备；三、制备玻璃生带；四、制备基板材料生坯；五、烧结。本发明方法降低对人体和环境的危害，降低生产过程中的安全隐患，成本低，解决了数据传输过程中信号接收慢的问题。本发明用于MAS系微晶玻璃电子基板的制备。
-
公开(公告)号：CN104693799A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510148269.9
申请日：2015-03-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: C08K9/06 , C08G73/0644 , C08K3/22 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L79/04
Abstract: 一种高频PCB基板用超低损耗树脂基复合材料及其制备方法，涉及一种陶瓷颗粒增强树脂基复合材料及其制备方法。本发明是要解决现有的树脂基复合材料的介电损耗较高的问题。该复合材料由Ni0.5Ti0.5NbO4陶瓷粉末和双酚A型氰酸酯树脂组成。方法：一、使用KH550对Ni0.5Ti0.5NbO4陶瓷粉末进行表面修饰；二、将经表面修饰的陶瓷粉末和双酚A型氰酸酯树脂单体置于油浴中搅拌，得混合物；三、将混合物倒入预热的模具中，抽真空，固化，固化过后随炉冷却至室温后脱模，即得到Ni0.5Ti0.5NbO4/CE树脂基复合材料。本发明的树脂基复合材料具有优良的介电性能，其介电常数连续可调。本发明用于复合材料领域。
-
公开(公告)号：CN103922746A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410160590.4
申请日：2014-04-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/583 , C04B35/622
Abstract: 一种水基流延成型制备致密氮化硅陶瓷材料及致密异形氮化硅陶瓷材料的方法，它涉及一种制备氮化硅陶瓷材料的方法。本发明的目的是要解决现有制备致密氮化硅陶瓷材料的方法成本高，烧结块体积小，后续加工困难，致密度低，强度差和制备致密异形氮化硅陶瓷材料致密度低和强度差的问题。致密氮化硅陶瓷材料的方法的制备方法：一、添加烧结助剂；二、制备浆料；三、制备氮化硅陶瓷生带；四、制备排胶后的氮化硅基板生坯；五、烧结。致密异形氮化硅陶瓷材料的制备方法：一、添加烧结助剂；二、制备浆料；三、制备氮化硅陶瓷生带；四、制备排胶后的异形氮化硅材料生坯；五、烧结。本发明可获得致密氮化硅陶瓷材料和致密异形氮化硅陶瓷材料。
-
公开(公告)号：CN115595653A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211339729.2
申请日：2022-10-27
Applicant: 哈尔滨工业大学(CN)
Abstract: 本发明提供一种一硼化钛晶须及其制备方法，所述一硼化钛晶须的制备方法包括：将氧化硼粉体或硼酸粉体置于坩埚底部；将氢化钛粉体或钛粉体置于所述坩埚内具有微孔的隔离片上，且所述氢化钛粉体或所述钛粉不与所述氧化硼粉体或硼酸粉体直接接触；将所述坩埚置于惰性气氛下，进行高温烧结，生成一硼化钛晶须。本发明提供的一硼化钛晶须的制备方法采用的原料廉价易得、制备工艺简单、对设备要求较低、操作方便、生长周期较短，适用于大规模工业生产，且制得的一硼化钛晶须的尺寸和形貌可控性好、长径比高、生产成本较低，能够作为晶须增强体用于金属、陶瓷和高分子等领域，也可用于超硬陶瓷、耐磨材料和电极材料等领域。
-
公开(公告)号：CN110483053B
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN201910908720.0
申请日：2019-09-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/571 , C04B35/622 , C04B35/634 , C04B35/64 , C04B35/80 , C04B38/00
Abstract: 本发明涉及SiC纳米线/SiC多孔陶瓷的制备方法，更具体的说是一种用于高温吸波的SiC纳米线/SiC多孔陶瓷的制备方法，利用凝胶注模法制备陶瓷生坯的过程中加入可溶性硅树脂和催化剂，在烧结时原位反应生成SiC纳米线，所述的可溶性硅树脂为可溶于乙醇、异丙醇和叔丁醇等醇类溶剂，所述的催化剂为二茂铁、FeCl3、Fe(NO3)3和Ni(NO3)2等金属盐类；可以在凝胶注模工艺中加入可溶性硅树脂和催化剂，在烧结时直接原位反应生成SiC纳米线；有机硅树脂在裂解后生成碳和SiO2，在后续烧结过程中可原位生成SiC纳米线，进而提高多孔SiC的力学性能和吸波性能；凝胶注模成型后形成的高体积分数的连通孔隙也促进了SiC纳米线的V‑L‑S生长。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108585920B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201810612014.7
申请日：2018-06-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B38/00 , C04B35/622
Abstract: 本发明提供一种利用水凝胶逐层交联制备连续梯度多孔陶瓷的方法，包括配置水凝胶前驱体溶液，加入不同比例的陶瓷粉体、分散剂和消泡剂后，均匀混合，得到一系列不同固相含量的浆料；对其中最低或最高固相含量的浆料进行真空脱泡，并向其喷洒交联剂溶液，然后静置所述浆料，以使浆料交联；对其它成分浆料按照固含量的升序或降序依次重复上述步骤，直至浆料的厚度满足需求，并置于去离子水中浸泡，得到湿坯；将所述湿坯冷冻后干燥，将干燥后的湿坯进行排胶，排胶后烧结所述湿坯，得到连续梯度多孔陶瓷，与现有技术相比，本发明可精确地实现材料成分、孔隙率、孔结构结构及性能的精确梯度控制，并广泛应用于连续梯度多孔陶瓷的制备。
-
公开(公告)号：CN108585886B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN201810592566.6
申请日：2018-06-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/624 , C04B38/00
Abstract: 本发明提供了一种孔隙率变化可控的多孔陶瓷材料及其制备方法，根据多孔陶瓷材料的孔隙率随厚度的变化规律，确定制备多孔陶瓷材料的陶瓷浆料固相含量随厚度的变化规律；在3D打印过程中，根据陶瓷浆料固相含量随厚度的变化规律，控制含有陶瓷相的第一浆料和水溶胶的加入质量，逐层打印；将获得的陶瓷浆料凝胶块进行低温冷冻，然后进行真空冷冻干燥，得到干燥陶瓷胚体；经烧结降温后即可获得多孔陶瓷材料。本发明所述的孔隙率变化可控的多孔陶瓷材料工艺简单，能够满足不同领域的使用需求。
-
公开(公告)号：CN108484213B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201810611574.0
申请日：2018-06-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B38/08 , C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/634 , C04B35/64
Abstract: 本发明提供一种陶瓷金属多孔复合材料及其制备方法，将高岭土、氧化铝粉体和工业铝溶胶混合后，加入矿化剂和助烧剂再次混合均匀，将混合好的陶瓷粉体与溶剂和粘结剂混合配制成浆料，然后浇注到放有泡沫金属的冷冻模具中，待浆料冷冻凝固后进行冷冻干燥，获得陶瓷金属复合生坯，然后在惰性气氛下低温反应烧结，最终制得陶瓷金属多孔复合材料，本发明的有益效果在于，将多孔金属和陶瓷复合为一体，使多孔陶瓷具备了导电、传感和加热的功能，便于下游应用的集成化或多功能化，在催化、吸附等领域具有极好的应用前景；且本方法所用原料易得，工艺简单可靠，在工业化生产上具有明显优势。
-
公开(公告)号：CN110590990A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910908745.0
申请日：2019-09-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08F220/56 , C08F222/38 , C08F2/44 , C08K7/20 , C08L33/26
Abstract: 本发明涉及一种超低介电常数玻璃微珠/树脂复合材料制备方法，包括如下步骤：步骤(1)将粉末状树脂单体放入模具中，玻璃微珠骨架放置其上方；步骤(2)将所述模具放入真空干燥箱中，抽真空至10Pa以下，并加热至100～130℃，使树脂单体熔化，并在毛细管力的作用下渗入玻璃微珠骨架的开孔中。本发明通过对玻璃微珠浆料中添加增稠剂的方法，获得分散稳定的玻璃微珠浆料，再通过凝胶注模和烧结制备玻璃微珠骨架。同时采用真空辅助浸渍的方法，将树脂单体浸渍到多孔骨架中，防止玻璃微珠分层，提高稳定性，获得具有超低介电常数的玻璃微珠/树脂复合材料。
-
公开(公告)号：CN110451959A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910908617.6
申请日：2019-09-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/495
Abstract: 本发明涉及一种介电性能可调的高Q微波介质陶瓷，所述介质陶瓷的成分为ZnNb2O6和Ni0.5Ti0.5NbO4。所述介质陶瓷中，ZnNb2O6的摩尔百分比为5％～95％，ZnNb2O6与Ni0.5Ti0.5NbO4的摩尔百分比之和为100％。ZnNb2O6和Ni0.5Ti0.5NbO4均具有较高的品质因数，两者的介电常数差别较大，并且两种成分具有非常好的化学相容性，所以在烧结过程中不会发生化学反应而产生其它物相，十分利于陶瓷介电常数的设计与调节。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
68
records
(took 0.033 seconds)
