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发明公开
Cu-Ti系铜合金板材及其制造方法有权

公开(公告)号：CN101748308A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200810176898.2

申请日：2008-11-28

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 高维林 , 须田久 , 成枝宏人 , 菅原章

IPC: C22C9/00 , C22F1/08

Abstract: 本发明提供同时具备高强度、优良的弯曲加工性、耐应力松弛性而且回弹也得到改善的Cu-Ti系铜合金板材。其提供的铜合金板材的特征在于，以质量％计具有以下组成：含有1.0～5.0％的Ti，根据需要还含有0.5％以下的Fe、1.0％以下的Co和1.5％以下的Ni的1种以上，或者以合适的范围还含有Sn、Zn、Mg、Zr、Al、Si、P、B、Cr、Mn、V的1种以上，其余部分包含Cu和不可避免的杂质；具有满足下述(1)式、优选还满足下述(2)式的结晶取向。平均晶体粒径被调整为10～60μm。I{420}/I0{420}＞1.0(1)I{220}/I0{220}≤3.0 (2)。

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