公开(公告)号：CN222394176U

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202420991144.7

申请日：2024-05-09

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王垂堂 ,  张祚荣 ,  谢政宪 ,  林智鹏 ,  陈颉彦 ,  余振华

IPC: G02B6/12

Abstract: 一种半导体封装体，包括基板、重分布结构、第一光子布线结构、光学中介层裸晶、第二光子布线结构、光学引擎裸晶以及模制结构，重分布结构形成于基板上，第一光子布线结构设置在重分布结构上，光学中介层裸晶设置在第一光子布线结构上，第二光子布线结构设置在重分布结构上，光学引擎裸晶设置在第二光子布线结构上，模制结构设置在第一光子布线结构以及第二光子布线结构之间。

公开(公告)号：CN221486501U

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202323165611.5

申请日：2023-11-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王垂堂 ,  陈颉彦 ,  余振华 ,  林智鹏 ,  张祚荣 ,  谢政宪 ,  林世平

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/538

Abstract: 本实用新型提供晶片堆叠结构。晶片堆叠结构包括第一晶片，其包含第一基板与第一内连线结构位于第一基板上。晶片堆叠结构包括第二晶片位于第一晶片上并接合至第一晶片。第二晶片具有第二内连线结构与第二基板位于第二内连线结构上。晶片堆叠结构包括绝缘层位于第二内连线结构上并围绕第二基板。晶片堆叠结构包括导电插塞穿过绝缘层至第二内连线结构。