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公开(公告)号：CN115787007A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211395327.4
申请日：2022-11-03
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种酸性硫酸盐电子电镀铜添加剂组合物及其应用，由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100‑800∶0.5‑10∶0.5‑20的质量比组成。本发明在使用条件范围内，能够有效降低镀液表面张力，细化铜层颗粒，提高沉积电流效率，实现PCB盲孔的致密填充且面铜厚度薄，可实现孔径100μm且孔深50μm的盲孔致密填充、表面极好的平整性且铜层厚度可低于15μm。
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公开(公告)号：CN115369391A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210856861.4
申请日：2022-07-20
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种聚合物表面化学镀铜金属化的银胶体活化液组合物及其制备方法，银胶体活化液组合物的pH＝6‑9，其中的银胶体颗粒的粒径大小为5‑20nm，由可溶性银盐、第一还原剂、第二还原剂、稳定剂、pH调节剂和去离子水组成。本发明使用绿色环保、水溶性良好的还原剂和稳定剂，制备方法简单、成本低、对环境友好；本发明的银胶体颗粒尺寸分布窄，稳定性良好，放置半年以上仍无沉淀析出；本发明与聚合物基材之间的结合力良好，可用于催化聚合物材料表面的化学镀铜金属化工艺；聚合物经本发明活化、化学镀铜后，能够得到致密、连续、均匀、与基底结合力良好的铜镀层。
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公开(公告)号：CN115142100A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210732452.3
申请日：2022-06-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种用于PCB通孔金属致密填充的酸性硫酸盐电子电镀铜组合添加剂，由桥连剂、运载剂、细化剂和整平剂以10‑100∶50‑1500∶0.1‑20∶0.1‑100的质量比组成。本发明以提供卤素阴离子的无机物为桥连剂，以聚醇或聚醚或聚酯类化合物为运载剂，以含硫化合物为细化剂，以伯/仲/叔胺或季铵盐为整平剂，结合特定的高铜低酸、温度、镀液搅拌、鼓空气、阴极移动和电镀的电流密度条件，实现PCB通孔致密填充。
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公开(公告)号：CN115142099A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210732337.6
申请日：2022-06-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种低铜盐弱碱性电子电镀铜液及其应用，由去离子水、无机二价铜盐、配位剂、pH缓冲剂和整平剂组成。本发明以含羟基和/或羧基有机物为二价铜离子配位剂，结合特定组成和含量的pH缓冲剂、整平剂，实现PCB盲孔致密填充，具有组成简单、低铜盐浓度、弱碱性、低腐蚀性、易于调控等特点。
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公开(公告)号：CN111440101A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010154974.0
申请日：2020-03-06
Applicant: 厦门大学
IPC: C07C319/12 , C07C323/58
Abstract: 本发明公开了一种半胱氨亚金酸固体的制备方法，其制备原料包括三价金物料、还原剂和半胱氨酸。该原料中的三价金物料也可用单质金与王水制备，该原料中的金源也可直接使用亚硫酸金钠或亚硫酸金钾。该还原剂为具有弱还原性的有机或无机化合物，能够选择性还原三价金物料为一价金化合物，以避免生成单质金。在本发明提供的一种半胱氨亚金酸固体的制备方法中，半胱氨酸能够稳定地配位一价金离子。本发明制备方法简单可控，重复性好，耗时短。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108866586B
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201810730190.0
申请日：2018-07-05
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/56
Abstract: 本发明公开了一种三价铬体系电沉积铬铁合金的电镀液及其制备方法，其溶剂为水，pH＝2.7～4.5，溶质包括三价铬主盐、三价铬主络合剂、三价铬辅助络合剂、亚铁主盐、导电盐、缓冲剂、稳定剂、表面活性剂和复合光亮剂。本发明采用复合配位的方式对三价铬进行配位，降低了水分子对三价铬的配位能力，从而提高了铬在阴极表面的沉积效率。本发明特定的主络合剂均为小分子羧酸及其盐，可以取代水分子与三价铬络合，促进三价铬电还原，且该主络合剂和特定的辅助络合剂共同络合三价铬离子，形成组合型复合络合物，进一步促进三价铬电还原。
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公开(公告)号：CN116180169A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211619036.9
申请日：2022-12-15
Applicant: 厦门大学 , 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电子电镀添加剂组合物及其在抑制银‑铁氧体界面镍横向电沉积中的应用，该电子电镀添加剂组合物，其特征在于：由作为镍横向沉积抑制剂的含硫化合物、表面活性剂和光亮剂以1‑30：5‑50：4‑15的质量比组成。本发明结合特定的电子电镀条件，可实现完全抑制银‑铁氧体界面镍横向沉积，且镍镀层外观金属光亮，结合力好。
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公开(公告)号：CN113337857A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110477776.2
申请日：2021-04-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种用于PCB通孔金属加厚的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂，由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100‑800∶0.5‑10∶1.5‑20的质量比组成，且载体阻化剂在酸性硫酸盐电镀铜镀液中的浓度为100‑800mg/L，该酸性硫酸盐电镀铜镀液以水为溶剂，含有60‑90g/L五水硫酸铜、160‑240g/L浓硫酸和0.04‑0.08g/L氯离子。本发明在使用条件范围内，能够有效降低镀液表面张力，细化铜层颗粒，实现PCB厚径比高的通孔(12∶1)均匀电镀加厚，分散能力值高。
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公开(公告)号：CN112103476A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202011005706.9
申请日：2020-09-23
Applicant: 厦门大学
IPC: H01M4/1395 , H01M4/04 , H01M4/38 , H01M4/134 , H01M10/05 , H01M10/0567 , H01M10/42 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明提供一种双离子电池无锂负极材料、制备方法及双离子电池。一种双离子电池无锂负极材料的制备方法，包括以下步骤：将银盐、导电盐、配位剂和添加剂溶解于水中，得到电镀液，并加入氢氧化钾溶液调节该电镀液的pH值，然后将负极集流体放置于电镀液中作为阴极，并以Pt板为阳极进行电沉积后，得到无锂负极材料。此制备方法简单、原材料便宜且条件可控。一种双离子电池无锂负极材料，包括无锂负极活性材料，该无锂负极活性材料包括银材料。此无锂负极材料具有更高的电化学稳定性和安全性。此外本发明还涉及一种双离子电池，包括正极、负极、隔膜和电解液，负极包括负极集流体以及无锂负极材料。该双离子电池电化学性能好且安全性能高。
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公开(公告)号：CN110192869A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201910438431.9
申请日：2019-05-24
Applicant: 厦门大学
IPC: A61B5/1477 , G01N27/30
Abstract: 本发明属于柔性传感器领域，具体公开了基于石墨烯复合材料的柔性钙钾离子检测传感器。柔性钙钾离子检测传感器包括两个工作电极、一个参比电极和具有第一电路的耐高温高分子膜基底；两个所述工作电极分别为钙离子选择性电极和钾离子选择性电极，所述钙离子选择性电极含有由石墨烯、高分子聚合物和特异性钙离子检测混合物组成的复合材料，所述钾离子选择性电极含有由石墨烯、高分子聚合物和特异性钾离子检测混合物组成的复合材料，参比电极为Ag/AgCl电极。本发明的柔性钙钾离子检测传感器操作可控，在0.25～2mM的钙、钾离子浓度下，能够显示出特有的开路电位；高灵敏度、高特异性、低干扰，综合性能突出，能够实现长时间进行实时检测。
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