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公开(公告)号：CN111999149A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202010935303.8
申请日：2020-09-08
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种碳膜液体池及其制备方法，涉及微纳米器件加工技术。碳膜液体池由表面改性的两片透射电镜载网将液体包埋在载网之间所形成三明治结构。制备方法：1)选用商业化的透射电镜载网，所述透射电镜载网主要包括金属网格和有机物骨架两个组成部分；2)在透射电镜载网上有机物骨架一侧沉积一层碳膜；3)将沉积碳膜的透射电镜载网放在清水中漂洗，然后放在真空干燥箱中干燥；4)将干燥后的透射电镜载网放入氧气等离子体表面处理仪中进行表面处理；5)在经过等子体处理后的透射电镜载网上放上极少量溶液，然后将另一片透射电镜载网置于液滴上方，待未包埋在内部的液体挥发后，进行漏液检测，若无漏液即得碳膜液体池。可实现液体环境下的原位观测。
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公开(公告)号：CN214150510U
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202022337004.2
申请日：2020-10-20
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N23/20033 , G01N23/20041 , H01J37/20 , H01J37/26
Abstract: 本实用新型涉及一种透射电镜高分辨原位温差加压芯片，包括双面覆盖有绝缘层的基片，该基片的正面上设置有呈左右镜像设置的两加热加压单元；每一加热加压单元均包括两加热电极、一加压电极、一加热丝和一加压电路，加热丝和加压电路布设于基片的中部，并形成一加热加压区，两加热加压单元的加热加压区之间具有一缝隙，所述加热丝通过两加热线路与两加热电极分别连接，所述加压电路通过一加压线路与加压电极连接，该基片上除用于支撑加热加压单元、两加热线路以及一加压线路外的其它区域呈镂空设置，该芯片能够同时实现温差加压功能。
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公开(公告)号：CN212932446U
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202021651523.X
申请日：2020-08-11
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N23/02 , G01N23/2202 , G01N1/42
Abstract: 本实用新型公开了一种透射电镜高分辨原位流体冷冻芯片。所述芯片的下片设置有支撑层、冷冻层、绝缘层，孔洞以及中心视窗；所述冷冻层设置有三个接触电极、六对半导体薄膜以及导电金属薄膜；中心视窗的外围有一圈导电金属薄膜，其中心为中心视窗；三个接触电极置于芯片边缘；六对半导体薄膜一端搭在导电金属薄膜上，另一端搭在电极上；以中心视窗为中心，且在大于导电金属薄膜的外边缘区域内，硅腐蚀掉后留有孔洞，支撑层覆盖在孔洞的上方；导电金属薄膜置于孔洞上的支撑层上，冷冻层除接触电极区域的上方覆盖绝缘层；中心视窗上均有多个小孔。所述芯片具有微区快速冷冻，分辨率高，样品漂移率低的优点。
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公开(公告)号：CN215339580U
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202120627743.7
申请日：2021-03-29
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N23/04 , G01N23/20058 , G01N23/20008 , G01N27/416 , G01N27/30
Abstract: 本实用新型属于电化学芯片技术领域，具体涉及一种透射电镜电化学检测芯片，包括上片和下片，上片和下片都为正反面都设有绝缘层的硅基片，上片的正面与下片的正面通过粘结层固定粘结，上片、下片和粘结层共同构成一腔室；上片上设有注样口和第一视窗，下片上设有工作电极、参比电极、对电极、第二视窗和温度计，工作电极、参比电极和对电极都搭设在第二视窗上。本实用新型提供的透射电镜电化学检测芯片的下片设置有温度计，温度计可以用于实时监控反应温度，便于使用者更好地了解电化学反应吸放热反应类型以及温度对电化学反应的影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN213544440U
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202022337061.0
申请日：2020-10-20
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N23/02 , G01N23/20033 , H01J37/20 , H01J37/26
Abstract: 本实用新型涉及一种透射电镜高分辨原位悬空式温差加压芯片，包括双面覆盖有绝缘层的基片，该基片的中部具有一中心视窗，该中心视窗悬空设置，且该中心视窗上还覆盖有一支撑层；该中心视窗内的支撑层上具有呈左右对称设置的两加热丝以及呈上下对称设置的两加压电路，且两加压电路位于两加热丝之间的间隙中；每一加热丝均连接有四个加热电极，每一加热电极通过一加热线路连接于加热丝的不同位置上；每一加压电路连接有一加压电极，每一加压电极通过一加压线路与对应的加压电路连接，该芯片能够同时实现温差及加压功能。
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公开(公告)号：CN212932449U
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202021813450.X
申请日：2020-08-26
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本实用新型涉及一种透射电镜高分辨原位流体扰流加热芯片，其结构为上片和下片通过金属键合层组合，自封闭形成一个超薄的腔室；上片有两个注样口和一个上中心视窗；下片设置有流体入口、流体出口、流体流道、下中心视窗、微扰流柱阵列、加热层和绝缘层；加热层有四个接触电极及螺旋环形加热丝；在以下中心视窗为中心，且在螺旋环形加热丝中心区域内；流体入口与流体出口关于中心视窗对称布置，下中心视窗位于加热层的中心处；下中心视窗上有微扰流柱阵列，该芯片具有快速升降温，分辨率高，流体流向可控，温度控制精准，样品漂移率低的优点。
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公开(公告)号：CN215312249U
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202023070302.6
申请日：2020-12-18
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本实用新型公开了一种热电耦合微型流动反应器。其上片为两面有氮化硅的硅基片，下片为不导电的透光材质；上片有进液区、出液区、微流体通道，nafion膜；下片有温控系统和电化学系统，两者通过绝缘层隔开；温控系统的加热和控温通过四电极蛇形热电阻实现；电化学系统包括电极层和催化剂层；电极层有工作电极、对电极、参比电极，置于蛇形热电阻正上方，工作电极和对电极呈阵列叉状交错排列，参比电极单独置于靠近工作电极和进液区的一侧；催化剂层附着于工作电极上。其电极及电极间距小，反应液层薄，反应速率快，传热、传质速率快，可用于探究电能和热能对于化学反应的耦合影响及反应机理。
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公开(公告)号：CN214898339U
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202120769823.6
申请日：2021-04-15
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本实用新型属于微纳加工技术领域，具体涉及一种湿法腐蚀夹具，包括底座、顶盖和密封机构，底座上设有承载部，用于承载待腐蚀的晶圆，顶盖设在底座上方，密封机构用于防止腐蚀液接触朝承载部的晶圆正面，密封机构、顶盖和晶圆背面共同形成用于容纳腐蚀液的腔室，腔室内设有喷头，喷头的出液口位于承载部上方，用于喷出腐蚀液以腐蚀晶圆背面。功能全面，具有对晶圆背面进行全面腐蚀和局部腐蚀的功能。全面腐蚀：装载好待腐蚀的晶圆，向腔室内装入足量腐蚀液，对晶圆背面进行全面腐蚀；局部腐蚀：装载好待腐蚀的晶圆，通过喷头对晶圆背面特定区域喷洒腐蚀液，对晶圆背面局部进行微量腐蚀。
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公开(公告)号：CN214863645U
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202023235454.7
申请日：2020-12-29
Applicant: 厦门大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本实用新型属于微流控技术领域，具体涉及一种微流控芯片夹具，包括压盖、底座、弹性件、导向机构和锁定机构，定义下压和上抬压盖的方向为导向方向；压盖上设有进液通道和出液通道，进液通道具有进液入口和进液出口，出液通道具有出液入口和出液出口；底座上设有用于承载微流控芯片的承载部；导向机构包括导柱和导套，压盖通过导套或导柱相对于底座沿导向方向移动；弹性件设置在导向机构上，位于压盖和底座之间，用于避免压盖冲击损坏承载部承载的微流控芯片；锁定机构设置在导向机构上，用于限制压盖上抬，使压盖和底座夹紧承载部承载的微流控芯片。压盖与底座之间的弹性件具有缓冲作用，可以为承载部承载的微流控芯片提供充分的保护。
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