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公开(公告)号:CN112129786A
公开(公告)日:2020-12-25
申请号:CN202011121745.5
申请日:2020-10-20
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N23/02 , G01N23/20033 , H01J37/20 , H01J37/26
Abstract: 本发明涉及一种透射电镜高分辨原位悬空式温差加压芯片及其制备方法,其中芯片包括双面覆盖有绝缘层的基片,该基片的中部具有一中心视窗,该中心视窗悬空设置,且该中心视窗上还覆盖有一支撑层;该中心视窗内的支撑层上具有呈左右对称设置的两加热丝以及呈上下对称设置的两加压电路,且两加压电路位于两加热丝之间的间隙中;每一加热丝均连接有四个加热电极,每一加热电极通过一加热线路连接于加热丝的不同位置上;每一加压电路连接有一加压电极,每一加压电极通过一加压线路与对应的加压电路连接,该芯片能够同时实现温差及加压功能。
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公开(公告)号:CN112129793B
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202011121573.1
申请日:2020-10-20
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N23/20033 , G01N23/20041 , H01J37/20 , H01J37/26
Abstract: 本发明涉及一种透射电镜高分辨原位温差加压芯片及其制备方法,其中芯片包括双面覆盖有绝缘层的基片,该基片的正面上设置有呈左右镜像设置的两加热加压单元;每一加热加压单元均包括两加热电极、一加压电极、一加热丝和一加压电路,加热丝和加压电路布设于基片的中部,并形成一加热加压区,两加热加压单元的加热加压区之间具有一缝隙,所述加热丝通过两加热线路与两加热电极分别连接,所述加压电路通过一加压线路与加压电极连接,该基片上除用于支撑加热加压单元、两加热线路以及一加压线路外的其它区域呈镂空设置,该芯片能够同时实现温差加压功能。
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公开(公告)号:CN112129793A
公开(公告)日:2020-12-25
申请号:CN202011121573.1
申请日:2020-10-20
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N23/20033 , G01N23/20041 , H01J37/20 , H01J37/26
Abstract: 本发明涉及一种透射电镜高分辨原位温差加压芯片及其制备方法,其中芯片包括双面覆盖有绝缘层的基片,该基片的正面上设置有呈左右镜像设置的两加热加压单元;每一加热加压单元均包括两加热电极、一加压电极、一加热丝和一加压电路,加热丝和加压电路布设于基片的中部,并形成一加热加压区,两加热加压单元的加热加压区之间具有一缝隙,所述加热丝通过两加热线路与两加热电极分别连接,所述加压电路通过一加压线路与加压电极连接,该基片上除用于支撑加热加压单元、两加热线路以及一加压线路外的其它区域呈镂空设置,该芯片能够同时实现温差加压功能。
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公开(公告)号:CN112129786B
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202011121745.5
申请日:2020-10-20
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N23/02 , G01N23/20033 , H01J37/20 , H01J37/26
Abstract: 本发明涉及一种透射电镜高分辨原位悬空式温差加压芯片及其制备方法,其中芯片包括双面覆盖有绝缘层的基片,该基片的中部具有一中心视窗,该中心视窗悬空设置,且该中心视窗上还覆盖有一支撑层;该中心视窗内的支撑层上具有呈左右对称设置的两加热丝以及呈上下对称设置的两加压电路,且两加压电路位于两加热丝之间的间隙中;每一加热丝均连接有四个加热电极,每一加热电极通过一加热线路连接于加热丝的不同位置上;每一加压电路连接有一加压电极,每一加压电极通过一加压线路与对应的加压电路连接,该芯片能够同时实现温差及加压功能。
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公开(公告)号:CN214150510U
公开(公告)日:2021-09-07
申请号:CN202022337004.2
申请日:2020-10-20
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N23/20033 , G01N23/20041 , H01J37/20 , H01J37/26
Abstract: 本实用新型涉及一种透射电镜高分辨原位温差加压芯片,包括双面覆盖有绝缘层的基片,该基片的正面上设置有呈左右镜像设置的两加热加压单元;每一加热加压单元均包括两加热电极、一加压电极、一加热丝和一加压电路,加热丝和加压电路布设于基片的中部,并形成一加热加压区,两加热加压单元的加热加压区之间具有一缝隙,所述加热丝通过两加热线路与两加热电极分别连接,所述加压电路通过一加压线路与加压电极连接,该基片上除用于支撑加热加压单元、两加热线路以及一加压线路外的其它区域呈镂空设置,该芯片能够同时实现温差加压功能。
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公开(公告)号:CN213544440U
公开(公告)日:2021-06-25
申请号:CN202022337061.0
申请日:2020-10-20
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N23/02 , G01N23/20033 , H01J37/20 , H01J37/26
Abstract: 本实用新型涉及一种透射电镜高分辨原位悬空式温差加压芯片,包括双面覆盖有绝缘层的基片,该基片的中部具有一中心视窗,该中心视窗悬空设置,且该中心视窗上还覆盖有一支撑层;该中心视窗内的支撑层上具有呈左右对称设置的两加热丝以及呈上下对称设置的两加压电路,且两加压电路位于两加热丝之间的间隙中;每一加热丝均连接有四个加热电极,每一加热电极通过一加热线路连接于加热丝的不同位置上;每一加压电路连接有一加压电极,每一加压电极通过一加压线路与对应的加压电路连接,该芯片能够同时实现温差及加压功能。
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