一种高电子迁移率晶体管外延结构

    公开(公告)号:CN108389894A

    公开(公告)日:2018-08-10

    申请号:CN201810270885.5

    申请日:2018-03-29

    CPC classification number: H01L29/06 H01L29/778

    Abstract: 本发明提供了一种高电子迁移率晶体管外延结构,包括硅衬底,在硅衬底上依次设有缓冲层、位错锐减结构、高阻层、沟道层、势垒层和盖层,所述位错锐减结构包括AlN应力层、GaN三维层和GaN合并层,所述GaN三维层为利用晶格常数差异在所述AlN应力层上形成的,所述GaN合并层为利用所述GaN三维层的侧向外延形成的。本发明在缓冲层和GaN高阻层之间引入一层位错锐减结构,即利用AlN与GaN之间的晶格常数差异形成的应力,在AlN应力层上直接生长GaN三维层,然后通过采用侧向外延技术在GaN三维层上形成GaN合并层,这样就无需二次外延,结构简单且实用性高,同时可以大幅地降低HEMT材料中的位错密度,提高晶体质量,从而提升HEMT器件的电子迁移率、击穿电压以及漏电流等特性。

    一种用于制备氮化物材料的装置

    公开(公告)号:CN107675141A

    公开(公告)日:2018-02-09

    申请号:CN201711006984.4

    申请日:2017-10-25

    CPC classification number: C23C16/303

    Abstract: 本发明公开了一种用于制备氮化物材料的装置,包括腔体、气体离化器、金属源产生装置、真空系统、样品台、腔体加热装置、真空计、温度计和膜厚仪和控制系统,其中:腔体由相互分离且能合为一体的上腔体与下腔体组成,金属源产生装置包括坩埚、线圈和金属保护装置,金属保护装置由坩埚底座和阻挡盖构成,真空系统包括干泵、分子泵和低温泵,样品台包括载片架、衬底冷却装置和样品台旋转装置,传动装置、气体离化器、真空泵系统、真空计等分别通过导线与控制系统连接。本发明制备氮化物的方式为阴离子阳离子逐层堆积模式,具有较好的材料质量和较快的氮化物制备速率。本发明具有能耗低、材料质量高、碳污染低、无组分偏析以及产能大等诸多优点。

    一种AlInGaN基多量子阱发光二极管的外延结构

    公开(公告)号:CN106784208A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201611036779.8

    申请日:2016-11-23

    CPC classification number: H01L33/06 H01L33/32

    Abstract: 本发明公开了一种AlInGaN基多量子阱发光二极管的外延结构,包含:一个材料生长衬底;层叠于所述衬底上的GaN基半导体叠层,该半导体叠层至少包含一层N型AlInGaN基半导体层、一层P型AlInGaN基半导体层和夹于N、P层之间的多量子阱发光有源层;特征是:在多量子阱发光有源层中,第n量子阱前的量子垒或第n‑1量子阱前的量子垒或第n、n‑1量子阱前的量子垒的禁带宽度大于其它量子垒的禁带宽度。本发明提高了电子注入主要发光阱的势垒,同时也提高了空穴溢出主要发光阱的势垒;可提高主要发光阱中的电子空穴匹配度,减少电子泄露,改善效率骤降效应,从而提高LED的量子效率。

    照射出特定平面几何图形光斑的LED芯片的制备方法及结构

    公开(公告)号:CN105742450A

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201610210910.1

    申请日:2016-04-07

    Abstract: 本发明公开了一种照射出特定平面几何图形光斑的LED芯片的制备方法及结构,其结构包括:基板层,生长衬底上的LED薄膜被转移至基板层之上;基板层与LED薄膜之间由上至下依次有互补电极层、反射金属接触层和粘结保护层;n电极位于LED薄膜之上。通过互补电极层、n电极的形状设计,结合金属反射率的差异,实现具有高反射率且能与LED薄膜形成欧姆接触的反射金属接触层所对应的芯片区域(或无互补电极区域)发光亮度高,具有低反射率且不易与LED薄膜形成欧姆接触的粘结保护层所对应的区域(或有互补电极区域)发光亮度低,使LED芯片可以照射出特定设计的平面几何图形光斑。平面几何图形为特定的图形或特定的“字”型。

    一种具有三维P-N结的半导体发光二极管芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN105428486A

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201510978891.2

    申请日:2015-12-24

    CPC classification number: H01L33/24 H01L33/007

    Abstract: 本发明公开了一种具有三维P-N结的半导体发光二极管芯片及其制备方法,包含:一个支撑基板;层叠于所述支撑基板上的半导体叠层,该半导体叠层至少包含一层N型半导体层、一层P型半导体层和一层夹于N、P层之间的发光有源层;两个欧姆电极,特征是:半导体叠层中的发光有源层及P-N结具有非平面的三维结构。本发明的发光有源层有效发光面积较常规LED的二维平面有源区大,可降低有源区内载流子浓度,因此具有抑制俄歇复合、降低载流子泄漏等优点,可大幅改善效率骤降现象。另外,芯片内部存在三维结构可减少全反射的形成,有利于提高光的提取效率。

    铟镓铝氮材料组分及掺杂能自由组合的MOCVD生长气路及方法

    公开(公告)号:CN103952685B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201410147401.X

    申请日:2014-04-14

    Applicant: 南昌大学

    Abstract: 本发明公开了一种铟镓铝氮材料组分及掺杂能自由组合的MOCVD生长气路及方法,该生长气路包括:第一管路,第二管路,第三管路及与这三路管路相连的A、B双腔室垂直气流型MOCVD反应管喷头装置;生长方法是通过将铟、镓、铝、镁分开输运到不同生长区域的气路设置,克服了传统生长方法中将它们合并输运到衬底表面所带来的诸多不足,用全新的生长机理实现全系列x,y值的InxGa(1-x-y)AlyN材料体系的快速生长,且生长的温度与气压参数窗口变大,尤其能实现镁的快速δ掺杂。

    一种用于分子束外延设备的等离子体发生装置

    公开(公告)号:CN116641042A

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN202310506944.5

    申请日:2023-05-08

    Inventor: 曹盛 谢玮 全知觉

    Abstract: 本发明为一种用于分子束外延设备的等离子体发生装置,包括:气体离化腔、气体离化装置、加热装置;其中,气体离化装置、加热装置设置在气体离化腔内;气体离化腔设置在分子束外延设备的反应腔体内,且与分子束外延设备的反应腔体相连通;气体离化装置为电容耦合等离子体源,包括接地的上极板和连接射频电源的下极板;上极板和下极板之间具有等离子体产生区;气体离化腔将等离子体产生区包围,减少等离子体向分子束外延设备的反应腔体逸散;加热装置加热气体离化腔,使得气体离化腔的温度和气压均高于分子束外延设备反应腔体的温度和气压。本发明的等离子发生装置具有屏蔽性好、等离子体浓度高、均匀性佳等优点。

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