公开(公告)号：CN111168274B

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN201911087156.7

申请日：2019-11-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  中村优里 ,  宗形修 ,  鹤田加一

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/14 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明涉及焊料球、钎焊接头和接合方法。[课题]焊料球如下：In为0.1质量％以上且10质量％以下、且余量为Sn，所述焊料球的L*a*b*色度体系中的黄色度(b*)为2.8以上且15.0以下，所述焊料球的L*a*b*色度体系中的亮度(L*)为60以上且100以下。

公开(公告)号：CN111344106A

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201880073066.X

申请日：2018-11-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  须藤皓纪 ,  六本木贵弘 ,  冈田弘史 ,  相马大辅 ,  赤川隆 ,  高桥宏 ,  川中子宏 ,  横田智史 ,  宗形修

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供：变色少、湿润性也良好、循环特性等可靠性高、形成焊膏时的经时的粘度上升小的软钎料材料。本申请发明的软钎料材料的特征在于，包含：Sn或Sn系合金、和40-320质量ppm的As，且具有As富集层。

公开(公告)号：CN111168274A

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201911087156.7

申请日：2019-11-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  中村优里 ,  宗形修 ,  鹤田加一

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/14 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明涉及焊料球、钎焊接头和接合方法。[课题]焊料球如下：In为0.1质量％以上且10质量％以下、且余量为Sn，所述焊料球的L*a*b*色度体系中的黄色度(b*)为2.8以上且15.0以下，所述焊料球的L*a*b*色度体系中的亮度(L*)为60以上且100以下。

公开(公告)号：CN100464930C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200610168831.5

申请日：2003-01-08

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 尾嶋昌之 ,  铃木春夫 ,  野上弘文 ,  江口宪久 ,  宗形修 ,  上岛稔

IPC: B23K35/24 ,  B23K35/26

CPC classification number: B23K3/0646 ,  B23K1/08 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468

Abstract: 在本发明中，测定使用期间焊料浴中氧化抑制元素的下降率，依照焊料浴中的下降合适地添加焊料合金，所述焊料合金包括与量的下降率相比相同或更大的比例的氧化抑制元素。作为一个简单的方法，在Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料合金的流动焊接中，为了补偿操作期间观察到的焊料浴的P含量的降低，供应用于补充焊料浴的在Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料合金中包含60-100ppm(质量)的P的焊料合金以不仅维持P含量而且维持模塑焊料浴的表面水平。

公开(公告)号：CN1974107A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200610168831.5

申请日：2003-01-08

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 尾嶋昌之 ,  铃木春夫 ,  野上弘文 ,  江口宪久 ,  宗形修 ,  上岛稔

IPC: B23K35/24 ,  B23K35/26

CPC classification number: B23K3/0646 ,  B23K1/08 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468

Abstract: 在本发明中，测定使用期间焊料浴中氧化抑制元素的下降率，依照焊料浴中的下降合适地添加焊料合金，所述焊料合金包括与量的下降率相比相同或更大的比例的氧化抑制元素。作为一个简单的方法，在Sn－Ag基或Sn－Ag－Cu基焊料合金的流动焊接中，为了补偿操作期间观察到的焊料浴的P含量的降低，供应用于补充焊料浴的在Sn－Ag基或Sn－Ag－Cu基焊料合金中包含60－100ppm(质量)的P的焊料合金以不仅维持P含量而且维持模塑焊料浴的表面水平。

公开(公告)号：CN1400081A

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN02142912.X

申请日：2002-06-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 宗形修 ,  丰田良孝 ,  大西司 ,  上岛稔

IPC: B23K35/22

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K1/203 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3463

Abstract: 一种适用于印刷线路板上电子元件进行浇注钎焊的无铅焊料合金，包括0.1－3wt％的Cu，0.001－0.1wt％的P，任选的0.001－0.1wt％的Ge，和剩余的Sn。焊料合金可以进一步含有总量至多为4wt％的Ag和Sb中的至少一种元素，和/或为加强合金而含有Ni、Co、Fe、Mn、Cr、和Mo中的至少一种元素，和/或为降低合金熔点而含有总量至多为5wt％的Bi、In和Zn中的至少一种元素。