公开(公告)号：CN113939606B

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202080038891.3

申请日：2020-01-31

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  宗形修 ,  白鸟正人

IPC: C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明提供一种抑制焊膏的经时变化、润湿性优异、液相线温度与固相线温度的温度差小、具有高机械特性并且显示高接合强度的焊料合金、焊料粉末等。焊料合金具有含有Cu：0.55～0.75质量％、Ni：0.0350～0.0600质量％、Ge：0.0035～0.0200质量％、As：25～300质量ppm、以及Sb：0～3000质量ppm、Bi：0～10000质量ppm和Pb：0～5100质量ppm中的至少一种、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(1)～式(3)。275≤2As+Sb+Bi+Pb(1)，0.01≤(2As+Sb)/(Bi+Pb)≤10.00(2)，10.83≤Cu/Ni≤18.57(3)，上述式(1)～式(3)中，Cu、Ni、As、Sb、Bi和Pb分别表示合金组成中的含量(质量ppm)。

公开(公告)号：CN111168274B

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN201911087156.7

申请日：2019-11-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  中村优里 ,  宗形修 ,  鹤田加一

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/14 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明涉及焊料球、钎焊接头和接合方法。[课题]焊料球如下：In为0.1质量％以上且10质量％以下、且余量为Sn，所述焊料球的L*a*b*色度体系中的黄色度(b*)为2.8以上且15.0以下，所述焊料球的L*a*b*色度体系中的亮度(L*)为60以上且100以下。

公开(公告)号：CN111344106A

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201880073066.X

申请日：2018-11-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  须藤皓纪 ,  六本木贵弘 ,  冈田弘史 ,  相马大辅 ,  赤川隆 ,  高桥宏 ,  川中子宏 ,  横田智史 ,  宗形修

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供：变色少、湿润性也良好、循环特性等可靠性高、形成焊膏时的经时的粘度上升小的软钎料材料。本申请发明的软钎料材料的特征在于，包含：Sn或Sn系合金、和40-320质量ppm的As，且具有As富集层。

公开(公告)号：CN111168274A

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201911087156.7

申请日：2019-11-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  中村优里 ,  宗形修 ,  鹤田加一

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/14 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明涉及焊料球、钎焊接头和接合方法。[课题]焊料球如下：In为0.1质量％以上且10质量％以下、且余量为Sn，所述焊料球的L*a*b*色度体系中的黄色度(b*)为2.8以上且15.0以下，所述焊料球的L*a*b*色度体系中的亮度(L*)为60以上且100以下。

公开(公告)号：CN107000131B

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201580068610.8

申请日：2015-12-09

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 鹤田加一 ,  宗形修 ,  岩本博之 ,  池田笃史 ,  森内裕之 ,  贺山慎一 ,  田所義浩

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明的课题在于提供可以抑制外部应力型晶须产生的镀覆用软钎料合金和电子部件。本发明的镀覆用软钎料合金为如下镀覆用软钎料合金：含有Sn和Ni，Ni的含量为0.06质量％以上且5.0质量％以下，余量由Sn组成，且用于通过机械接合而导通的电触点。

公开(公告)号：CN1400081A

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN02142912.X

申请日：2002-06-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 宗形修 ,  丰田良孝 ,  大西司 ,  上岛稔

IPC: B23K35/22

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K1/203 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3463

Abstract: 一种适用于印刷线路板上电子元件进行浇注钎焊的无铅焊料合金，包括0.1－3wt％的Cu，0.001－0.1wt％的P，任选的0.001－0.1wt％的Ge，和剩余的Sn。焊料合金可以进一步含有总量至多为4wt％的Ag和Sb中的至少一种元素，和/或为加强合金而含有Ni、Co、Fe、Mn、Cr、和Mo中的至少一种元素，和/或为降低合金熔点而含有总量至多为5wt％的Bi、In和Zn中的至少一种元素。