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公开(公告)号：CN116694958A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310592071.4
申请日：2023-05-24
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明公开了一种连接单晶高温合金和多晶高温合金的材料及其制备和使用方法，所述材料包括低熔点的Ni‑Ti合金粉末、高熔点的Ni基合金粉末。本发明的材料可实现单晶高温合金和多晶高温合金的快速高性能连接。本发明属于合金材料连接技术领域。
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公开(公告)号：CN116693313A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310592030.5
申请日：2023-05-24
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B37/00
Abstract: 本发明提供一种C/C复合材料的激光焊接方法，涉及陶瓷及陶瓷基复合材料的连接技术领域。所述连接方法采用Fe、Co、Ni纯金属或由此三种元素组成的二元及三元合金作为填充材料，在惰性气体保护条件下，以高能激光束为热源快速熔化填充材料并加热C/C复合材料母材，局部高温环境下Fe/Co/Ni液态金属熔池与C基复合材料发生共晶反应，从而实现C/C复合材料的激光焊接。本发明的优点在于：1)与真空钎焊、扩散焊等传统方法相比，所述激光焊接方法具有高度的柔性化焊接特性，可以在开放式环境下实现C/C复合材料的可靠连接，焊件尺寸不受限，更适合于大尺寸结构件的工业化制造；2)激光焊接的局部高温加热方式便于获得高耐温的连接接头。
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公开(公告)号：CN115255606B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202210706527.0
申请日：2022-06-21
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法，属于异种材料连接技术领域。本发明采用磁控溅射技术在石墨表面制备微米级的铝中间层，而后与铜装配进行真空扩散连接；在连接过程中，采用“二段法”工艺，首先使铜基体与铝中间层互扩散形成CuAl合金层，而后再与石墨基体进行扩散连接，最终形成铜/CuAl合金层/Al4C3化合物/石墨结构的连接接头。本发明的优点在于：(1)大幅度降低铜与石墨的扩散连接温度，降低了焊接应力；(2)促使连接界面发生反应，保证接头各界面均为良好的冶金结合。
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公开(公告)号：CN109047963B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201810916975.7
申请日：2018-08-13
Applicant: 北京科技大学
IPC: B23K1/00 , B23K1/008 , B23K35/30 , B23K103/18
Abstract: 一种Cf/C复合材料与镍基高温合金的复合钎焊连接方法，属于异种材料连接领域，包括以下步骤：1.将一定配比的Ag粉、Ti粉及TiC颗粒均匀混合制成Ag‑Ti+TiC复合钎料，用无水乙醇调成膏状均匀涂在待焊材料之间，形成待焊件；2.将待焊件置于真空加热炉中，焊接温度990～1080℃，保温时间10～90min，不施加任何压力下复合钎焊Cf/C复合材料与镍基高温合金。钎焊过程中，Ti作为活性元素与Cf/C反应形成反应层，加入的高熔点TiC颗粒作为增强相，形成了类似颗粒增强金属基复合材料的复合连接层，降低了连接层的热膨胀系数，缓解了接头的热应力，接头室温剪切强度最高可达67.2MPa。本发明具有工艺方法简单，接头强度极高且耐温性能好，连接温度较低，连接材料易制备，成本低等优点。
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公开(公告)号：CN109047963A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810916975.7
申请日：2018-08-13
Applicant: 北京科技大学
IPC: B23K1/00 , B23K1/008 , B23K35/30 , B23K103/18
Abstract: 一种Cf/C复合材料与镍基高温合金的复合钎焊连接方法，属于异种材料连接领域，包括以下步骤：1.将一定配比的Ag粉、Ti粉及TiC颗粒均匀混合制成Ag‑Ti+TiC复合钎料，用无水乙醇调成膏状均匀涂在待焊材料之间，形成待焊件；2.将待焊件置于真空加热炉中，焊接温度990～1080℃，保温时间10～90min，不施加任何压力下复合钎焊Cf/C复合材料与镍基高温合金。钎焊过程中，Ti作为活性元素与Cf/C反应形成反应层，加入的高熔点TiC颗粒作为增强相，形成了类似颗粒增强金属基复合材料的复合连接层，降低了连接层的热膨胀系数，缓解了接头的热应力，接头室温剪切强度最高可达67.2MPa。本发明具有工艺方法简单，接头强度极高且耐温性能好，连接温度较低，连接材料易制备，成本低等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118976956A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411326998.4
申请日：2024-09-23
Applicant: 北京科技大学
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K35/362 , B23K35/26
Abstract: 一种基于Cu5Zn8扩散阻挡层制备的Cu/SnAgCu/Cu钎焊方法，属于电子封装软钎焊技术领域。本发明以SnAgCu钎料和Cu基板组成的Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系为对象，在Cu基板表面制备Cu5Zn8扩散阻挡层，再采用SnAgCu钎料对制备有Cu5Zn8扩散阻挡层的Cu基板进行钎焊连接，获得Cu基板/Cu5Zn8扩散阻挡层/SnAgCu钎料/Cu5Zn8扩散阻挡层/Cu基板结构的钎焊接头。本发明的优点在于：所制备的Cu5Zn8扩散阻挡层工艺简单、成本低廉，且Cu5Zn8涂层与Cu基板的结合性好，可大幅抑制钎焊接头界面金属间化合物（IMC）在时效阶段的过度生长，同时改善了Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系的润湿性。
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公开(公告)号：CN117187657A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311310087.8
申请日：2023-10-10
Applicant: 北京科技大学
IPC: C22C27/04 , C22C32/00 , C22C1/05 , C22C1/059 , B23K20/12 , B22F3/14 , B22F3/105 , B22F9/04 , G21B1/13
Abstract: 本发明提供了一种氮化铝颗粒强韧化钨基复合材料及其制备方法。复合材料的基体为钨基体，强化相为氮化铝颗粒，其中氮化铝颗粒添加量按质量百分比为0.1％～15.0％，粒径为20nm～20μm。将原料粉末按一定比例球磨混合，再进行复合材料的致密化烧结。采用放电等离子烧结技术进行烧结，烧结温度为1500～2000℃，烧结压力为50～80MPa，保温与保压时间为1～5min。本发明涉及的氮化铝颗粒强韧化钨基复合材料通过添加氮化铝强化相，显著提高了钨材料的硬度、强韧性、耐磨性及组织性能稳定性。
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公开(公告)号：CN116786968A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310767688.5
申请日：2023-06-27
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于单晶高温合金扩散钎焊的连接材料及其工艺，该连接材料的化学成分的质量百分比为：Cr 5.0～15.0wt.％，Co 5.0～15.0wt.％，Mo 1.0～3.0wt.％，W 2.0～6.0wt.％，Al 3.0～10.0wt.％，Ta 1.0～10.0wt.％，Ti 3.0～18.0wt.％，余量为Ni和不可避免的杂质。本发明的有益效果是：本发明连接材料进行单晶高温合金的扩散钎焊，在温度为1200～1280℃下热处理，保温10～60min，即完成单晶高温合金扩散钎焊，即为单晶接头，单晶接头在980℃高温下平均抗拉强度可达700MPa以上。本发明提出的连接材料可用于单晶高温合金构件的单晶化连接制造或其表面损伤的单晶化修复。
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公开(公告)号：CN116693314A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310594190.3
申请日：2023-05-24
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B37/02
Abstract: 本发明提供一种C/C复合材料与高温合金的低应力耐高温连接方法，包括：以Ni‑Ti合金粉与碳基粉的混合粉末作为连接材料，在较低连接温度下，Ni‑Ti合金粉熔化形成的液体在C/C复合材料与高温合金的焊缝间隙内与碳基粉发生原位反应，形成TiC颗粒强化的Ni基固溶体基复合连接层，从而实现C/C复合材料与高温合金的低应力耐高温连接。本发明连接材料制备容易、成本低，工艺过程简单，适应性较强，可以实现大间隙、不等间隙及复杂结构的连接。
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公开(公告)号：CN115255606A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210706527.0
申请日：2022-06-21
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法，属于异种材料连接技术领域。本发明采用磁控溅射技术在石墨表面制备微米级的铝中间层，而后与铜装配进行真空扩散连接；在连接过程中，采用“二段法”工艺，首先使铜基体与铝中间层互扩散形成CuAl合金层，而后再与石墨基体进行扩散连接，最终形成铜/CuAl合金层/Al4C3化合物/石墨结构的连接接头。本发明的优点在于：(1)大幅度降低铜与石墨的扩散连接温度，降低了焊接应力；(2)促使连接界面发生反应，保证接头各界面均为良好的冶金结合。
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