-
公开(公告)号:CN116693314A
公开(公告)日:2023-09-05
申请号:CN202310594190.3
申请日:2023-05-24
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B37/02
Abstract: 本发明提供一种C/C复合材料与高温合金的低应力耐高温连接方法,包括:以Ni‑Ti合金粉与碳基粉的混合粉末作为连接材料,在较低连接温度下,Ni‑Ti合金粉熔化形成的液体在C/C复合材料与高温合金的焊缝间隙内与碳基粉发生原位反应,形成TiC颗粒强化的Ni基固溶体基复合连接层,从而实现C/C复合材料与高温合金的低应力耐高温连接。本发明连接材料制备容易、成本低,工艺过程简单,适应性较强,可以实现大间隙、不等间隙及复杂结构的连接。
-
公开(公告)号:CN116693313B
公开(公告)日:2024-09-27
申请号:CN202310592030.5
申请日:2023-05-24
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B37/00
Abstract: 本发明提供一种C/C复合材料的激光焊接方法,涉及陶瓷及陶瓷基复合材料的连接技术领域。所述连接方法采用Fe、Co、Ni纯金属或由此三种元素组成的二元及三元合金作为填充材料,在惰性气体保护条件下,以高能激光束为热源快速熔化填充材料并加热C/C复合材料母材,局部高温环境下Fe/Co/Ni液态金属熔池与C基复合材料发生共晶反应,从而实现C/C复合材料的激光焊接。本发明的优点在于:1)与真空钎焊、扩散焊等传统方法相比,所述激光焊接方法具有高度的柔性化焊接特性,可以在开放式环境下实现C/C复合材料的可靠连接,焊件尺寸不受限,更适合于大尺寸结构件的工业化制造;2)激光焊接的局部高温加热方式便于获得高耐温的连接接头。
-
公开(公告)号:CN116652310A
公开(公告)日:2023-08-29
申请号:CN202310592116.8
申请日:2023-05-24
Applicant: 北京科技大学
IPC: B23K1/00 , B23K1/005 , B23K1/20 , B23K3/08 , B23K103/16 , B23K103/00
Abstract: 本发明公开一种Cf/SiC复合材料的激光填丝焊接方法,属于陶瓷及陶瓷基复合材料连接技术领域。所述方法采用含少量Ti的Nb‑Ti难熔合金丝作为连接材料,在惰性气体保护条件下,激光束快速熔化Nb‑Ti合金焊丝并加热Cf/SiC母材,局部形成的高活性Nb‑Ti合金液相润湿Cf/SiC复合材料并发生界面反应,进而实现连接。由于是通过柔性较高的激光焊接方式进行加热,而且最终形成的Nb基金属接头具有较高的耐热温度,因此所述连接方法可以实现大尺寸Cf/SiC复合材料构件的耐高温连接。
-
公开(公告)号:CN116693313A
公开(公告)日:2023-09-05
申请号:CN202310592030.5
申请日:2023-05-24
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B37/00
Abstract: 本发明提供一种C/C复合材料的激光焊接方法,涉及陶瓷及陶瓷基复合材料的连接技术领域。所述连接方法采用Fe、Co、Ni纯金属或由此三种元素组成的二元及三元合金作为填充材料,在惰性气体保护条件下,以高能激光束为热源快速熔化填充材料并加热C/C复合材料母材,局部高温环境下Fe/Co/Ni液态金属熔池与C基复合材料发生共晶反应,从而实现C/C复合材料的激光焊接。本发明的优点在于:1)与真空钎焊、扩散焊等传统方法相比,所述激光焊接方法具有高度的柔性化焊接特性,可以在开放式环境下实现C/C复合材料的可靠连接,焊件尺寸不受限,更适合于大尺寸结构件的工业化制造;2)激光焊接的局部高温加热方式便于获得高耐温的连接接头。
-
-
-