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公开(公告)号：CN113732230B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202110905746.7
申请日：2021-08-06
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明提出了一种双重连接模式的摩擦铆焊装置及铆焊方法，属于摩擦铆焊技术领域。解决了现有硬且脆金属基复合材料连接中出现的连接强度低且界面不紧密的问题。它包括铆焊工具、铆钉、上连接体、下连接体和铆帽，所述上连接体上设置有上预制铆孔，所述下连接体上设置有下预制铆孔，所述上预制铆孔和下预制铆孔同轴设置，所述铆钉贯穿上预制铆孔和下预制铆孔，所述铆钉上端与铆焊工具相连，所述铆钉下端与铆帽相连。它主要用于摩擦铆焊。
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公开(公告)号：CN114544397A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210264337.8
申请日：2022-03-17
Applicant: 北京航空航天大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于冲击分离试验的试验系统，包括：试验平台和工装夹具；试验平台上部有电机及控制系统，用于控制试验中重物篮的冲击高度；流程控制台用于对实验过程进行参数设置，配合电机及控制系统可以实现试验流程的自动化控制；所述重物篮在冲击时随电磁控制台上升，通过调节重量改变冲击能量；冲击模块包含冲头和冲击载荷传感器，用于实现冲击过程并采集冲击载荷‑时间响应曲线；所述电磁控制台利用电磁力控制重物篮和冲击模块，降低释放时结构对冲击过程的影响；所述阻滞器用于防止冲击后冲击模块弹起后对试验件二次冲击影响试验结果；工装夹具用于实现对冲击后分离过程的模拟；定载片用于在冲击分离试验中控制连接强度，模拟真实结构中的连接情况与边界条件。
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公开(公告)号：CN111001919B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201911376305.1
申请日：2019-12-27
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 厚板铝合金电子束焊接随动温度场调控装置及其焊接方法，它涉及焊接技术领域。本发明为解决现有厚板铝合金电子束焊接后接头中存在的大量的气孔缺陷的问题。随动温度场调控装置包括挡板式夹具体、冷却紫铜和冷却紫铜紧固机构，冷却紫铜通过冷却紫铜紧固机构设置在挡板式夹具体的正上方。焊接方法包括：对待焊母材进行预处理；装夹待焊母材；装夹冷却紫铜紧固机构；焊接；冷却。本发明用于厚板铝合金电子束焊接。
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公开(公告)号：CN110328315A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910763710.2
申请日：2019-08-19
Applicant: 中北大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明公开无各向异性镁合金棒料的均匀镦粗方法，该方法涉及一种无各向异性镁合金棒料的均匀镦粗模具，该模具包括凸模、上模、下模和顶出机构，上下模合并形成“十”字形的型腔，型腔具有横向和纵向通道；上模设有可配合凸模的凸模通道，凸模通道连通纵向通道，该方法先将圆棒状坯料放入合并好的上下模型腔，用凸模挤压完成第一道次成形，然后出料，在第二道次及多道次成形时，先将第一道次成形的坯料旋转90°放入未合并的上下模之间，接着上模下行挤压坯料直到与下模合并，最后凸模将多余金属压入型腔，出料即可。本发明多道次镦粗变形可在一套模具下重复进行，操作简单，基本实现棒料均匀变形，消除各向异性，实现无各向异性棒料的均匀镦粗。
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公开(公告)号：CN109967857A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910221955.2
申请日：2019-03-22
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明提出了一种实现大深宽比低阻抗焊接的搅拌摩擦焊焊具，属于搅拌摩擦焊接技术领域。所述搅拌摩擦焊焊具包括夹持柄、搅拌体、定位螺钉和两个紧固螺钉；所述夹持柄包括上夹持体和下夹持体；在所述上夹持体的轴心位置上设有轴心通孔，在所述下夹持体径向方向上的内部设有两个对称的夹持螺纹孔；所述搅拌体固定安装于轴心通孔内，所述沿所述搅拌体周向设置对称的两个搅拌体周向平面用于紧固夹持；所述搅拌体的上下两端均设有轴肩和搅拌针。所述搅拌摩擦焊焊具具有实现特殊型材结构下单次大深宽比高质量焊接的能力，同时显著降低热输入、促进被焊材料流动，提高接头力学性能。
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