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公开(公告)号：CN111001919A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911376305.1
申请日：2019-12-27
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 厚板铝合金电子束焊接随动温度场调控装置及其焊接方法，它涉及焊接技术领域。本发明为解决现有厚板铝合金电子束焊接后接头中存在的大量的气孔缺陷的问题。随动温度场调控装置包括挡板式夹具体、冷却紫铜和冷却紫铜紧固机构，冷却紫铜通过冷却紫铜紧固机构设置在挡板式夹具体的正上方。焊接方法包括：对待焊母材进行预处理；装夹待焊母材；装夹冷却紫铜紧固机构；焊接；冷却。本发明用于厚板铝合金电子束焊接。
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公开(公告)号：CN111001919B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201911376305.1
申请日：2019-12-27
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 厚板铝合金电子束焊接随动温度场调控装置及其焊接方法，它涉及焊接技术领域。本发明为解决现有厚板铝合金电子束焊接后接头中存在的大量的气孔缺陷的问题。随动温度场调控装置包括挡板式夹具体、冷却紫铜和冷却紫铜紧固机构，冷却紫铜通过冷却紫铜紧固机构设置在挡板式夹具体的正上方。焊接方法包括：对待焊母材进行预处理；装夹待焊母材；装夹冷却紫铜紧固机构；焊接；冷却。本发明用于厚板铝合金电子束焊接。
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公开(公告)号：CN110142496B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201910486103.6
申请日：2019-06-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K15/06 , B23K15/00 , B23K103/18
Abstract: 一种添加Y形中间层的TiAl/Ti3Al异种材料电子束焊接方法，它涉及焊接技术领域。本发明为解决现有TiAl/Ti3Al异种材料电子束焊接存在固态裂纹缺陷，母材金属熔化量大，焊接接头室温塑性差的问题。焊接方法包括切割坡口：将待焊接TiAl金属板和Ti3Al金属板切割Y形坡口；装配：将中间层放置在Y形坡口处，通过焊接夹具施加夹紧力；设置焊接参数：将装配好的工件放置在电子束焊机真空室内，然后开始抽真空，调节电子束焊接工艺参数；焊接：调节好焊接参数后，对待焊工件进行电子束焊接，焊接完成后，将工件在真空室内保温一段时间，随后取出工件。本发明用于TiAl/Ti3Al异种材料的连接。
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公开(公告)号：CN110142496A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910486103.6
申请日：2019-06-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K15/06 , B23K15/00 , B23K103/18
Abstract: 一种添加Y形中间层的TiAl/Ti3Al异种材料电子束焊接方法，它涉及焊接技术领域。本发明为解决现有TiAl/Ti3Al异种材料电子束焊接存在固态裂纹缺陷，母材金属熔化量大，焊接接头室温塑性差的问题。焊接方法包括切割坡口：将待焊接TiAl金属板和Ti3Al金属板切割Y形坡口；装配：将中间层放置在Y形坡口处，通过焊接夹具施加夹紧力；设置焊接参数：将装配好的工件放置在电子束焊机真空室内，然后开始抽真空，调节电子束焊接工艺参数；焊接：调节好焊接参数后，对待焊工件进行电子束焊接，焊接完成后，将工件在真空室内保温一段时间，随后取出工件。本发明用于TiAl/Ti3Al异种材料的连接。
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公开(公告)号：CN107696480B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201710878157.8
申请日：2017-09-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C64/153 , B29C64/329 , B29C64/393 , B22F3/105 , B33Y40/00 , B33Y50/02
CPC classification number: Y02P10/295
Abstract: 一种前置送粉式电子束增材制造装置，本发明为解决现有电子束选区熔化增材制造方法只适用于小型精密零件的增材制造，导致粉末的利用率很低的问题。本发明包括漏斗、电子枪、环形固定齿轮导轨、转动齿轮、伺服电机、伺服电机支架、沉积体、流量调节挡片和挡片调节电机，所述环形固定齿轮导轨固定安装在电子枪的外壳上，所述转动齿轮与环形固定齿轮导轨啮合，转动齿轮固装在伺服电机的输出轴上，伺服电机通过伺服电机支架与漏斗的壳体固接，漏斗的出口垂直正对基板的上表面，流量调节挡片设置在漏斗的出口位置，流量调节挡片固装在挡片调节电机的输出端上，挡片调节电机的外壳与漏斗的下端外壁固定连接。本发明用于电子束增材制造。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107649775B
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201710878186.4
申请日：2017-09-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K15/00
Abstract: 一种电子束熔丝沉积导流咀及方法，以解决现有电子束熔丝沉积技术会导致熔丝过程易中断、发生粘丝现象、电子束熔丝沉积过程中会产生大量金属蒸汽，造成气孔的问题。本发明的方法：一、将金属丝材由送丝导流咀的送丝段的通孔中送入；二：电子束从圆孔穿入直接作用在金属丝材上，使丝材熔化形成液态金属；三：金属丝材在电子束作用下熔化后经过储液凹槽流落至基板后凝固成沉积金属，至此，完成熔丝沉积加工。本发明的送丝导流咀的上方管壁上且位于送丝段与熔丝段的交界处开设有与通孔相通的圆孔，送丝导流咀的内壁靠近熔丝段末端部位设有储液凹槽，所述加热线圈套装在导流咀上且位于储液凹槽的部位。本发明用于电子束熔丝沉积增材制造。
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公开(公告)号：CN110125397A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910416480.2
申请日：2019-05-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 动态水冷辅助电子束熔丝沉积组织调控装置及方法，以解决现有电子束熔丝沉积无法对沉积体内部组织进行调控的问题。装置：动态水冷器的内部设有数个水流通道，动态水冷器与主水管通过分水管连接，流量控制器安装在分水管上，水泵与主水管通过第二连接水管连接，水泵与水槽通过第一连接水管连接，主水管与水槽通过第三连接水管连接，溢流阀密封安装在第三连接水管上，基板固定在动态水冷器上。方法：一、将热电偶置于水槽中；二、利用电子束在基板上进行电子束熔丝沉积，在沉积过程中通过热电偶反馈调节水槽内部的水温，通过流量控制器调节电子束正下方对应的水流通道内部水流压力，即实现沉积体内部组织的调控。本发明用于电子束熔丝沉积增材制造。
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公开(公告)号：CN107696480A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710878157.8
申请日：2017-09-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C64/153 , B29C64/329 , B29C64/393 , B22F3/105 , B33Y40/00 , B33Y50/02
CPC classification number: Y02P10/295 , B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B22F2003/1057 , B33Y40/00 , B33Y50/02
Abstract: 一种前置送粉式电子束增材制造装置，本发明为解决现有电子束选区熔化增材制造方法只适用于小型精密零件的增材制造，导致粉末的利用率很低的问题。本发明包括漏斗、电子枪、环形固定齿轮导轨、转动齿轮、伺服电机、伺服电机支架、沉积体、流量调节挡片和挡片调节电机，所述环形固定齿轮导轨固定安装在电子枪的外壳上，所述转动齿轮与环形固定齿轮导轨啮合，转动齿轮固装在伺服电机的输出轴上，伺服电机通过伺服电机支架与漏斗的壳体固接，漏斗的出口垂直正对基板的上表面，流量调节挡片设置在漏斗的出口位置，流量调节挡片固装在挡片调节电机的输出端上，挡片调节电机的外壳与漏斗的下端外壁固定连接。本发明用于电子束增材制造。
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公开(公告)号：CN114147318A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111533269.2
申请日：2021-12-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种轨道梁式结构空间八工位同步快速焊接方法，它涉及轨道梁式结构空间结构焊接技术领域。本发明为解决现有轨道梁式结构八条角焊缝焊接时焊接变形严重的问题。方法包括：焊前预处理：将待焊接的一块盖板、两块底板和两块腹板之间的连接面进行焊前预处理；拼装：将盖板、两块底板和两块腹板组装成为箱式结构；空间八工位同步焊接：通过八个焊枪分别引出八个独立电弧，同时对盖板与腹板之间和底板与腹板之间的角接部位同步进行焊接。本发明用于轨道梁式结构焊接。
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公开(公告)号：CN111085766B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201911379314.6
申请日：2019-12-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 薄板NiTi合金电子束焊接急冷凝固细晶装置及其焊接方法，它涉及焊接技术领域。本发明为解决现有薄板NiTi合金电子束焊接后接头中晶粒粗大的问题。急冷凝固细晶装置包括压抓式夹具体、冷却紫铜和冷却紫铜紧固机构，冷却紫铜通过冷却紫铜紧固机构设置在压抓式夹具体的正上方。焊接方法包括：对待焊母材进行预处理；装夹待焊母材；装夹冷却紫铜紧固机构；焊接；冷却。本发明用于薄板NiTi合金电子束焊接。
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