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公开(公告)号：CN101380700A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200710121380.4
申请日：2007-09-05
Applicant: 北京康普锡威焊料有限公司 , 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法，其特征是，按重量百分数计，Bi：29±1％，Cu：0.5±0.1％，0.005≤Zn≤0.5％，余量为锡。该焊料具有更高的可靠性，Bi元素的凝固偏析受到显著抑制，焊点组织均匀细小，焊接界面无纯Bi层出现，界面IMC(金属间化合物)稳定度提高，具有良好的工艺性能、力学性能和使用可靠性能；可广泛推广应用于电子产品低温封装场合和多级封装场合。
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公开(公告)号：CN101069938A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200610103618.6
申请日：2006-07-25
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可变熔点无铅复合焊料和焊膏及其制备和应用方法，属于复合无铅焊料/膏的制造技术领域。该焊料/膏是由两种熔点不同的通用焊粉和焊剂通过机械混合制备而成。该复合焊料/膏在焊接及使用过程中具有抗塌陷能力强、强硬度及韧性高、服役寿命长、焊点圆晕光亮、制备工艺简单易行等优点，其更优的特点是在焊接过程中不必改变原来含铅焊料的焊接工艺路线和参数，可实现中/高温钎料的低温焊接或进行梯度温度焊接，既而可实现低温焊料的中/高温应用，延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN119077212A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411258275.5
申请日：2024-09-09
Applicant: 北京康普锡威科技有限公司
Abstract: 本发明属于无铅焊料技术领域，具体涉及一种窄间距、高密度封装用无铅焊料及其制备方法与用途。本发明中窄间距、高密度封装用无铅焊料包括以质量百分比计的如下各元素：Ag 0.05wt.％～0.4wt.％，Cu 0.2wt.％～0.8wt.％，Sb 0.1wt.％～2.0wt.％，Mg 0.01wt.％～2.0wt.％，Ti 0.02wt.％～3.5wt.％，B 0.002wt.％～1.5wt.％，其余为Sn和不可避免的杂质。本发明中无铅焊料不含Fe、Co和Ni等磁性元素以及Bi和Pb等放射性元素，组织细小，成分均匀，其焊点具有更高的耐高温冲击和热循环可靠性，能够用于5G通信窄间距、高密度封装领域。
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公开(公告)号：CN115846930B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202211709913.1
申请日：2022-12-29
Applicant: 北京康普锡威科技有限公司
IPC: B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种预成型焊料组合物、焊片及制备方法。本发明中的预成型焊料组合物包含的焊料粉可以是难于直接轧制成型的高温软钎料或高温硬钎料，或者包含锡银铜或锡铅系钎料生产过程产生的废料或返料等，该类焊料适用于常用的各种成型工艺，且易于成型各种规则形状或不规则的异形焊片，此外，焊片的焊接质量与市售的预成型焊片焊接质量具备可比性，且可以较大程度的降低生产成本。
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公开(公告)号：CN108161271B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201711440456.X
申请日：2017-12-27
Applicant: 北京康普锡威科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种SnPbBiSb系低温增强焊料及制备方法，所述焊料用于LED行业PET柔性板材低温软钎焊，所述焊料包含Pb、Bi、Sb和Sn元素，其重量百分比组成为：Pb 25.5‑52.4％，Bi 3.1‑23.2％，Sb 0.001‑5.0％；可选还包括X组分，其中X包含选自Ce、Al、Ti、Co、V、In和Ag元素中的一种或多种合金化元素，其余为Sn及少量不可避免的杂质。本发明的焊料合金组织均匀，晶粒细小，熔点低，并具有优良的力学性能及焊点可靠性，且焊料成本低，适用于LED产品焊接及PET柔性PCB板材的低温软钎料领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112809245A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011641164.4
申请日：2020-12-31
Applicant: 北京康普锡威科技有限公司
IPC: B23K35/36 , B23K35/362 , B23K1/20 , B23K35/26
Abstract: 本发明提供了一种锡膏用活性剂及其制备方法、助焊膏、低温锡膏及光伏组件的制备方法，该锡膏用活性剂的制备方法包括以下步骤：将活性剂颗粒粉碎至10μm以下粒径；所述活性剂为有机酸；将囊壁材料制成溶液，并采用喷雾包膜法将其包覆在粉碎后活性剂颗粒表面，制成微胶囊颗粒状所述锡膏用活性剂；所述囊壁材料为PVB、EVA或SGP。采用喷雾包膜法将囊壁材料包覆在粉碎后有机酸颗粒表面，制成微胶囊颗粒状锡膏用活性剂，使得由该活性剂形成的锡膏能够在组件层压的相同工艺条件下焊接银浆与汇流带，同时控制焊料与银浆的反应程度、避免“过焊”问题出现，保证了产品服役期间的可靠性。
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公开(公告)号：CN111446045A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010462689.5
申请日：2020-05-27
Applicant: 北京康普锡威科技有限公司
IPC: H01B13/00 , H01B1/22 , H01L23/532 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明提供了一种混合尺寸纳米铜膏及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：将经过包覆处理的多种不同粒度分布的纳米铜颗粒加入分散剂中，并控制所述纳米铜颗粒在单位时间内添加的流量为10～100g/s；通过高速剪切乳化分散使所述纳米铜颗粒分散到分散剂中，形成均匀、稳定的纳米铜膏体；使所述纳米铜膏体内所述分散剂中易挥发组分挥发，得到纳米铜膏。该方法将经过包覆处理的不同粒度分布的纳米铜颗粒加入分散剂中，通过高速剪切乳化分散，获得均匀、稳定的纳米铜膏体，其中纳米铜粉颗粒占铜膏体总质量的90％及以上，成功解决了传统方法中存在的纳米铜颗粒分散不均匀、纳米铜膏体稳定性差等问题。
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公开(公告)号：CN109536725B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201910032075.0
申请日：2019-01-14
Applicant: 北京康普锡威科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板蚀刻废液处理方法、纳米铜粉及其制备方法。该方法包括以下步骤：络合处理、过滤、溶解处理、电沉积处理、分离和脱盐处理，最后将得到的纳米铜粉进行烘干处理得到成品。该方法采用络合剂与蚀刻废液中的铜形成沉淀实现铜离子与氯离子的分离，反应速度快，没有污染排放且废液可循环利用，不受蚀刻废液酸碱性的限制，适应性宽，工艺流程简单，成本低，从而解决了现有技术中利用印刷线路板蚀刻废液制备纳米铜粉时存在的受蚀刻废液酸碱性的限制、有污染物排放、副产品多等技术问题。
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公开(公告)号：CN107214431B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201710566717.6
申请日：2017-07-12
Applicant: 北京康普锡威科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种常温储存复合锡膏及制备方法，包括：将30‑100％锡合金焊粉及0‑70％高温相金属粉与包覆剂溶液混合，通过离心干燥得到包覆均匀的金属粉末，再与助焊剂混合得到复合锡膏。所使用的包覆层在低温下不会溶解至助焊剂中，在常温下使锡合金焊粉和高温相金属粉表面隔离氧气和腐蚀介质，制备的锡膏可实现常温储存；在一定的温度下才能溶解至助焊剂中，能有效控制锡合金焊粉与高温相金属粉之间形成金属间化合物的程度解决了普通复合焊料在应用时无法控制金属间化合物的形成程度导致其过度生长而带来的脆性和空洞问题从而提高焊接强度和韧性。本发明适用于所有锡合金焊粉，可广泛应用于电子SMT组装行业。
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公开(公告)号：CN107498060B
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201710930554.5
申请日：2017-10-09
Applicant: 北京康普锡威科技有限公司
IPC: B22F9/10
Abstract: 本发明涉及一种低松装比金属粉末的离心雾化直接制备装置及制备方法，所述装置包括熔体供给装置，导液管，离心雾化系统和粉末收集装置；所述离心雾化系统中在旋转盘周边设置有锥形桶或柱形桶冷却器；输送到旋转盘上的金属熔体在离心力的作用下雾化成一定粒度的金属雾滴，并在凝固前撞击在冷却器上；该冷却器表面经特殊毛化处理，并可通过调整阀进行锥角调整和大小调整，且可通过振动装置和气膜产生装置促进粉末颗粒脱落；使得雾化后的金属粉末具有低松装比、非球形、氧含量低，无杂质污染等优点。采用该装置的制备方法具有制备流程短、粉末纯度高、成本低等优点，适宜连续性、规模化工业生产低松装比粉末。
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