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公开(公告)号：CN101252822A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200810103802.X
申请日：2008-04-11
Applicant: 北京工业大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/427 , F28D15/02
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子器件的散热冷却装置，特别涉及用于电子器件高热流密度条件下的EHD强化的微型散热装置。包括有蒸发器、冷凝器(2)和软塑料毛细管(3)和布置在蒸发器中毛细管两侧的、与蒸发器的蒸发面相平行的高压电极(9)。其中：蒸发器、软塑料毛细管(3)和冷凝器(2)串连成单向循环回路。蒸发器的毛细芯为固定在基板(6)上的组合毛细芯，包括有内外两层，且内层毛细芯的孔径较大，外层毛细芯的孔径较小。高压电极可以强化蒸发器的蒸发传热。采用该散热装置可以对高热流密度电子器件进行即时充分的冷却，从而满足高性能计算机芯片、高能激光器及其他电子器件的散热要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN201242331Y
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200820109314.5
申请日：2008-07-18
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本实用新型是电力烘烤箱，特别是一种具有蓄热功能的电力烘烤箱。包括一箱体，箱体外部设置有保温层。箱体内部分为上下两部分，上半部分为工作区，下半部分为蓄热区，包括若干蓄热装置，每个蓄热装置都包括耐高温耐腐蚀容器、膨胀室和电加热棒，膨胀室与耐高温耐腐蚀容器相连通，相变蓄热材料设置在所述耐高温耐腐蚀容器中，电加热棒埋设在相变蓄热材料中。耐高温耐腐蚀容器的上部设置有电阻丝加热板，电阻丝加热板的两侧设置有连通上下两部分的进气风扇和抽气风扇。温度自动控制系统设置在箱体外表面，其若干个温度采样点设置在箱体中上部的工作区。本实用新型在夜间低谷电时段蓄存大量的热能，而在峰电时段不用电，利用储存的热能很方便的工作。
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公开(公告)号：CN212585115U
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202021151331.2
申请日：2020-06-19
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本实用新型的平板热管式热电热回收新风机，包括新风管、排风管、两个风机和多个换热单元。每个换热单元由一个半导体片、两个贴合翅片的微热管阵列组成。第一微热管阵列的蒸发段贴合半导体片的热端，冷凝段贴合翅片置于上风管中，第二微热管阵列的冷凝段贴合半导体片的冷端，蒸发段贴合翅片置于下风管中。本实用新型的平板热管式热电热回收新风机可以主动控制新风出口的温度湿度，有效降低新风处理能耗，而且结构简单，无需配置复杂的蒸汽压缩式制冷设备，并具有噪声小，无振动、运行寿命长和可靠性高的优点。
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公开(公告)号：CN201731654U
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN201020204733.4
申请日：2010-05-27
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本实用新型公开了一种多孔材料太阳能空气集热装置，包括透明盖板、框架、多孔材料吸热体、置于透明盖板下的吸热基板、多孔材料强化换热元件、背板、空气进口和空气出口，吸热基板的上表面与多孔材料吸热体表面贴合，下表面与多孔材料一体化强化换热元件的基面贴合，吸热基板与背板间留有供空气流通的空气通道，框架的外侧贴合保温材料制成的箱体。空气在风机的驱动下由集热器进口流入集热器，并在强化换热表面流动，与之进行高效换热而得到热空气。最后加热后的热空气由集热器出口流出。采用该集热装置可以对高效收集太阳能，得到热空气，从而满足建筑供暖、农村谷物及经济作物干燥的要求。
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公开(公告)号：CN201210782Y
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200820079900.X
申请日：2008-04-11
Applicant: 北京工业大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/427 , F28D15/02
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型涉及电子器件的散热冷却装置，特别涉及用于电子器件高热流密度条件下的一种电场强化的电子器件散热装置。包括有蒸发器、冷凝器(2)和软塑料毛细管(3)和布置在蒸发器中毛细管两侧的、与蒸发器的蒸发面相平行的高压电极(9)。其中：蒸发器、软塑料毛细管(3)和冷凝器(2)串连成单向循环回路。蒸发器的毛细芯为固定在基板(6)上的组合毛细芯，包括有内外两层，且内层毛细芯的孔径较大，外层毛细芯的孔径较小。高压电极可以强化蒸发器的蒸发传热。采用该散热装置可以对高热流密度电子器件进行即时充分的冷却，从而满足高性能计算机芯片、高能激光器及其他电子器件的散热要求。
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公开(公告)号：CN201210781Y
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200820079899.0
申请日：2008-04-11
Applicant: 北京工业大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/427 , G06F1/20
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型涉及电子器件的散热冷却装置，特别涉及用于电子器件高热流密度条件下的高性能电子器件散热装置。本装置包括有蒸发器、冷凝器(2)和软塑料毛细管(3)，蒸发器、软塑料毛细管(3)和冷凝器(2)串连成单向循环回路。蒸发器的毛细芯为固定在基板(6)上的组合毛细芯，包括有内外两层，且内层毛细芯的孔径较大，外层毛细芯的孔径较小。本散热装置可以对高热流密度电子器件进行即时充分的冷却，从而满足高性能计算机芯片、高能激光器及其他电子器件的散热要求。
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