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公开(公告)号：CN101323064A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810116504.4
申请日：2008-07-11
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 一种抗氧化的Sn－Cu无铅钎料属于电子组装钎焊材料制造技术领域。现有抗氧化Sn－Cu无铅钎料存在成本高，抗氧化性能差等问题。本发明所提供的抗氧化Sn－Cu无铅钎料的组分及其所占重量百分比为：Cu 0.1～1.5％、Ni 0.01～1％、Ce 0.01～1％、P 0.001～1％、Ga 0.0001～0.1％、余量为Sn。本发明通过采用相对成本比较低廉的Sn－Cu合金，通过添加微量元素获得抗氧化的Sn－Cu无铅钎料。与传统的Sn－Cu无铅钎料相比，本发明具有高抗氧化、低出渣、低相对成本、使用性能优越的优点，且在电子组装波峰焊中具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN101008049A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200710063100.9
申请日：2007-01-26
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: Y02P10/234
Abstract: 一种从废弃印刷线路板表面提取贵金属的方法及专用夹具，属于电子废弃物资源化技术领域，现有的从电子废弃物中提取贵金属的回收技术如火法冶金、湿法冶金都不同程度的存在一些环境污染、成本高等问题。本发明采用半自动化的机械预处理方法，减少污染的同时还降低了处理成本。该技术主要包括机械预处理和湿法冶金两个步骤，通过专用夹具固定废弃PCB，自动传送装置带动专用夹具行至机械预处理区对PCB进行预处理，预处理后得到的贵金属粉采用湿法技术提取各种贵金属，采用这种联合处理方式，能够更加有针对性地集中处理废弃PCB表面的贵金属。该发明具有低成本、高效率、无污染的特点，可用于电子废弃物资源化方面的研究。
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公开(公告)号：CN101007436A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200710063083.9
申请日：2007-01-26
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: Y02W30/20 , Y02W30/62 , Y02W30/822
Abstract: 一种废旧印刷电路板中非金属材料的再利用方法属于废弃电子产品资源回收再利用技术领域。废旧印刷电路板作为一种典型的电子废弃物，其基板材料中含有50％以上的非金属材料，处理不当将造成环境污染和资源浪费。针对此种情况，本发明首先将废旧印刷电路板非金属粉末与废旧热塑性塑料粉末混合均匀后放入成型模具中压实，然后将模具加热至130℃～180℃，加热过程中逐渐增加压力，在30MPa～50MPa压力下保温5～10分钟，关掉电源，冷却后卸载压力，起模得到再生板材。该方法对粉末粒度要求低，成型温度低，避免了阻燃剂的挥发和分解，是一种环保、高效的回收方法，得到的板材吸水率低，硬度高，可用作装饰材料。
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公开(公告)号：CN1923755A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610113294.4
申请日：2006-09-22
Applicant: 北京工业大学
IPC: C04B35/628 , C04B35/58
Abstract: 一种合金包覆型TiB2粉末的制备方法，属于粉体表面改性领域。目前采用自蔓延高温合成(SHS)法制备的TiB2粉体粒度细小，平均粒度为＜5μm，流动性差，热喷涂工艺中送粉困难。本发明在依次对粒径小于75μm的TiB2粉体进行粗化、去杂和活化处理后，再进行化学镀镍硼包覆处理，得到镍硼合金包覆型TiB2粉末。经施镀处理的TiB2粉末表面均匀地被包覆一层Ni－B合金。采用霍尔流动性测定仪检测，包覆后的TiB2粉末的流动性好。
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公开(公告)号：CN1302891C
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200410101251.5
申请日：2004-12-17
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种含稀土的SnAgCuY锡基无铅钎料及其制备方法属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。该材料含有重量百分比为2～5%的Ag，0.2～1%的Cu，0.025～0.5%的市售稀土Y，其余为Sn。该制备方法是按重量比将氯化钾∶氯化锂＝(1～1.6)∶(0.8～1.2)的混合盐熔化后浇在Sn上，待Sn熔化后，将称好的Ag、Cu加入Sn液中使Ag、Cu熔化，再将上述市售稀土Y用壁上有孔的钟罩压入上述混合盐和Sn-Ag-Cu合金中，转动钟罩，待完全熔化后，保温1-2小时，搅拌，静置，凝固后除去表面的混合盐。本发明的钎料不仅合金组元较少，实用性强，成本低，无污染，而且润湿工艺性能、显微组织及冶金质量得到了显著改善。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1270865C
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200410074341.X
申请日：2004-09-10
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/28 , C22C1/02 , B23K103/10
Abstract: 含稀土Er的Al-Si基中温钎料及其制备方法，属于铝及其合金的钎焊连接领域。该材料含有重量百分比为5～10%的Si，4～25%的Cu，及0.05～1.0%的稀土Er，其余为Al。制备方法为将熔化铝熔炼剂浇在Al-Si合金上，熔炼剂量可以覆盖Al-Si合金即可；将温度升至750℃～850℃，待Al-Si合金熔化后，将所需纯铝、纯铜加入到熔融的Al-Si合金液中，搅拌，形成Al-Si-Cu合金；熔化均匀后，把Al-Er合金压入上述合金液中，使其熔化并与原熔液充分反应，保温1～2小时，搅拌，静止，冷却凝固；凝固后去除表面的熔炼剂，温度降至650～700℃将钎料块重新加热熔化，然后浇铸待用。本发明合金组元较少，润湿性能良好，强度高，熔化温度较低，Er在铝及其合金中的作用与Sc相似，但成本低于Sc。
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公开(公告)号：CN1239277C
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200410069248.X
申请日：2004-07-16
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: Y02P70/167 , Y02W30/82 , Y02W30/822
Abstract: 废弃印刷线路板的回收处理技术及专用夹具属于电器产品资源回收再利用领域。其工艺流程见图：1)据基板颜色、类型和元器件型号分拣PCB；2)拆解PCB上的电解电容器和其他元器件；或用机械方法实现元器件与基板的分离，从分离的元器件中分拣出电解电容器及其它元器件；3)破碎PCB后筛分；利用重力分选或静电分选将金属和非金属分开；4)破碎电解电容器，其外壳金属留在破碎机腔内；其他材料采用重力分选将金属和非金属分开；破碎剩余的元器件筛分后，利用重力分选或静电分选将金属和非金属分开。步骤2)的夹具L型结构，两臂成直角各开一个连续单端直通凹槽，交于直角交角处。本发明低成本、无污染，分离回收效率高，利于材料的二次开发。
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公开(公告)号：CN1709638A
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN200510090259.0
申请日：2005-08-12
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/362
Abstract: 本发明涉及一种助焊剂，尤其适用于制备SnAgCu、SnAgCuRE及SnAg等合金系的助焊剂。现有助焊剂存在高温氧化严重；含有卤素造成焊后残渣产生腐蚀。本发明重量配比：有机酸类活化剂4－30wt％，改性松香29－67wt％，成膏剂1－20wt％，稳定剂石蜡0.5－8wt％，触变剂1－8wt％，高沸点溶剂为余量；有机酸类活化剂为脂肪族二元酸、三元酸、羟基酸、芳香酸；改性松香为聚合松香、氢化松香、歧化松香的一种或多种混合；成膏剂为聚乙二醇2000、聚乙二醇4000、聚乙二醇6000的一种或多种混合；触变剂为氢化蓖麻油、酰胺化合物的一种或两种混合；高沸点溶剂为丁基溶纤剂、甲基卡必醇、乙基卡必醇的一种或两种混合。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性好，解决了高温氧化严重的问题，所配焊膏粘度合适。
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公开(公告)号：CN1621196A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410101251.5
申请日：2004-12-17
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种含稀土的SnAgCuY锡基无铅钎料及其制备方法属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。该材料含有重量百分比为2～5％的Ag，0.2～1％的Cu，0.025～0.5％的市售稀土Y，其余为Sn。该制备方法是按重量比将氯化钾∶氯化锂=(1～1.6)∶(0.8～1.2)的混合盐熔化后浇在Sn上，待Sn熔化后，将称好的Ag、Cu加入Sn液中使Ag、Cu熔化，再将上述市售稀土Y用壁上有孔的钟罩压入上述混合盐和Sn－Ag－Cu合金中，转动钟罩，待完全熔化后，保温1－2小时，搅拌，静置，凝固后除去表面的混合盐。本发明的钎料不仅合金组元较少，实用性强，成本低，无污染，而且润湿工艺性能、显微组织及冶金质量得到了显著改善。
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公开(公告)号：CN1621195A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410101248.3
申请日：2004-12-17
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种含稀土Er的SnZn基无铅钎料及其制备方法属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。该材料含有重量百分比为5～9％的Zn，0～1.5％的Ag，0.05～1％的市售稀土Er，或同时含有3～5％的Bi，其余为Sn。该制备方法是按重量比将氯化钾∶氯化锂＝(1～1.6)∶(0.8～1.2)的混合盐熔化后浇在Sn上，待Sn熔化后，将称好的Zn、或还有Bi或Ag加入Sn液中使之熔化，再将上述市售稀土Er用壁上有孔的钟罩压入上述混合盐和SnZn基合金中，转动钟罩，待完全熔化后，保温1－2小时，搅拌，静置，凝固后除去表面的混合盐。本发明的钎料具有显微组织细化、均匀，纯净度增加，冶炼方便，价格低廉，无污染，而且润湿工艺性能及冶金质量得到改善。
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