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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN214070235U
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202120008592.7
申请日：2021-01-04
Applicant: 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电路板，包括：依次层叠设置的第一线路层、第一半固化层、第一石墨层、第二半固化层和第二线路层；所述第一半固化层、所述第一石墨层和所述第二半固化层设置有第一散热通孔，所述第一半固化层远离所述第一石墨层的一侧还包括第一散热结构，所述第二半固化层远离所述第一石墨层的一侧还包括第二散热结构；所述第一散热通孔内设置散热材料，所述第一散热结构、所述第二散热结构和所述第一石墨层通过所述散热材料连接。本实用新型实施例提高了电路板的散热均匀性和散热速度，并且避免了影响电路板结构和物理性能。
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公开(公告)号：CN214315740U
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202120480941.5
申请日：2021-03-05
Applicant: 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型实施例公开了一种电路板。电路板包括：电路板本体，所述电路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述电路板本体的第一表面设置有散热器；所述电路板还包括硅胶保护层，所述硅胶保护层覆盖所述第二表面、所述第一表面未设置所述散热器的区域以及所述散热器的边缘区。本实用新型实施例的方案实现对电路板进行较好的防护的同时，使电路板工作温度范围更宽，耐燃等级更高，加工过程更安全，环保等级更高，抗老化性更好以及使用寿命更长，制作成本更低。
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公开(公告)号：CN213934887U
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202120008006.9
申请日：2021-01-05
Applicant: 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种加密授权探头，所述加密授权探头包括探头主体和授能天线；所述探头主体和授能天线连接；所述探头主体内设置有处理芯片，所述处理芯片通过馈线和所述授能天线电性连接；所述处理芯片用于为授能天线提供电能，并通过所述授能天线发送数据。本实用新型的加密授权探头通过授能天线实现无线授权，简化了授权实施流程；并且加密授权探头采用自动化授权方式，提高了授权生产效率，提高了授权生产的安全性。
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公开(公告)号：CN214315741U
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202120497542.X
申请日：2021-03-05
Applicant: 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型实施例公开了一种电路板。电路板包括：电路板本体，所述电路板本体包括基板以及设置于基板表面的元器件；所述电路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面；所述第一表面和所述第二表面设置有硅胶保护层。本实用新型实施例的方案实现对电路板进行较好的防护的同时，使电路板工作温度范围更宽，耐燃等级更高，加工过程更安全，环保等级更高，抗老化性更好，使用寿命更长以及制作成本更低。
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公开(公告)号：CN210377575U
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201921350169.4
申请日：2019-08-19
Applicant: 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司
IPC: G07C5/08
Abstract: 本实用新型提供了一种车载黑匣子防护器，包括内壳体，内盖体，数据存储模块及线缆，数据存储模块放在内壳体内，内壳体的开口端与内盖体固定连接，线缆一端与数据存储模块连接，另一端贯穿内盖体与外部进行数据传输，还包括阻尼材料，阻尼材料灌装在数据存储模块和内壳体之间的间隙；还包括外壳体和外盖体，外壳体的开口端与外盖体固定连接，外壳体内放置内壳体，线缆贯穿内盖体一端伸出外盖体与外部进行数据传输；还包括隔热材料，隔热材料填充在内壳体与外壳体之间的间隙；本实用新型提供的车载黑匣子防护器，解决现有车载黑匣子的抗冲击能力以及耐高温能力弱，使得内部存储数据易被破坏，造成数据丢失，从而存在使用安全隐患的技术问题。
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