用于将两个电路单元电互连的中间连接构件

    公开(公告)号:CN114094419A

    公开(公告)日:2022-02-25

    申请号:CN202110798188.9

    申请日:2021-07-15

    Abstract: 本公开涉及一种中间连接构件、电子模块、电子设备和制造中间连接构件的方法,所述中间连接构件包括:第一绝缘基板部分;第二绝缘基板部分;绝缘层部分,其设置在所述第一绝缘基板部分和所述第二绝缘基板部分之间并且由与所述第一绝缘基板部分和所述第二绝缘基板部分不同的材料形成;多个第一接线部分,其设置在所述第一绝缘基板部分和所述绝缘层部分之间,以便在第一方向上延伸,使得所述多个第一接线部分在所述第一方向上的两个端部部分暴露到外部;以及多个第二接线部分,其设置在所述第二绝缘基板部分和所述绝缘层部分之间,以便在所述第一方向上延伸,使得所述多个第二接线部分在所述第一方向上的两个端部部分暴露到所述外部。

    电子模块、电子设备以及电子模块和电子设备的制造方法

    公开(公告)号:CN110620049A

    公开(公告)日:2019-12-27

    申请号:CN201910508346.5

    申请日:2019-06-13

    Abstract: 本公开涉及电子模块、电子设备以及电子模块和电子设备的制造方法。一种电子模块,包括:电子部件,包括底表面和连接盘,底表面包括第一区域和围绕第一区域的第三区域,第一连接盘设置在第三区域中;印刷布线板,包括主表面和第二连接盘,主表面包括第二区域和围绕第二区域的第四区域,主表面面向电子部件的底表面,第二连接盘设置在第四区域中;焊料接合部分,分别将第一连接盘接合到第二连接盘;以及树脂部分,含有热固性树脂的固化产物并且接触焊料接合部分。凹陷部分提供在第二区域中。树脂部分不提供在凹陷部分中。

    真空气密容器的制造方法
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101499394B

    公开(公告)日:2010-09-29

    申请号:CN200910009707.8

    申请日:2009-01-23

    Abstract: 本发明公开了一种真空气密容器的制造方法。为了提供一种能够活化具有不同活化温度的不可蒸发性吸气剂而不用提供给予要用于烘烤处理中的热以外的外部能量的处理的真空气密容器的制造方法,根据本发明的真空气密容器的制造方法包括通过将减压气氛中的温度升高直至第一NEG被活化的温度T1而仅活化第一NEG的步骤2,并且还包括在活化第一NEG之后通过将减压气氛中的温度升高直至第二NEG被活化的温度T2而活化第二NEG的步骤4。步骤2和步骤4在烘烤步骤中结束。

    外管壳的制造方法及图像显示装置的制造方法

    公开(公告)号:CN1691248B

    公开(公告)日:2010-04-28

    申请号:CN200510065225.6

    申请日:2005-04-14

    Inventor: 长谷川光利

    CPC classification number: H01J9/261

    Abstract: 提供一种外管壳的制造方法及图像显示装置的制造方法,工序的自由度高、经济且工序管理容易。该制造方法的目的在于制造通过封接第一部件和第二部件而形成的、内部有真空空间的外管壳,基本上包括下列工序:在第一室中,在真空中对上述第一部件和上述第二部件进行烘烤的烘烤工序;在使具有规定的露点温度的空气维持在比该露点温度高的温度下的气氛中,将被烘烤了的上述第一部件和上述第二部件从上述第一室输送到第二室的输送工序;在上述第二室内,在真空中对上述第一部件和上述第二部件进行封接,形成上述外管壳的封接工序。由此,能经济地提供显示品质良好的图像显示元件及图像显示装置。

    气密容器制造方法和使用气密容器制造方法的图像显示设备制造方法

    公开(公告)号:CN101504901A

    公开(公告)日:2009-08-12

    申请号:CN200910005735.2

    申请日:2009-02-06

    CPC classification number: H01J9/261

    Abstract: 本发明涉及气密容器制造方法和使用气密容器制造方法的图像显示设备制造方法,其中提供一种气密容器制造方法,在获得希望的接合强度的同时,所述制造方法能够有效地利用能量射束并且能够改进“生产节拍时间”。也就是说,第一接合材料配置在第一板结构和框架之间,第二接合材料配置在第二板结构和框架之间。能量射束经第一板结构照射到第一接合材料来接合第一板结构和框架。能量射束经框架照射到第二接合材料,从而能量射束经第一板结构和框架在第一板结构侧的表面透射以接合第二板结构和框架。在配置步骤之后执行这样的接合步骤。

    导电膜和电子发射器件的生产方法

    公开(公告)号:CN1405826A

    公开(公告)日:2003-03-26

    申请号:CN02132210.4

    申请日:1997-02-05

    Inventor: 长谷川光利

    CPC classification number: H01J9/027

    Abstract: 生产一种电子发射器件,该器件带有包括电子发射区域的导电膜,该导电膜设于一对器件电极之间。上述导电膜是通过下述步骤形成的,即通过喷墨方法将包括上述导电膜的材料的液体敷设于基层上,之后对所敷设的液体进行干燥和加热。对在所敷设的液体,初始膜或导电膜中的有缺陷状态进行检查,该所敷设的液体或初始膜是通过对上述液体干燥形成的,该导电膜是通过对初始膜加热形成的,对发现处于有缺陷的状态的区域再次敷设相同的液体进行修正。

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