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公开(公告)号：CN110958784A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201910914413.3
申请日：2019-09-26
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 公开了图像拾取模块、制造图像拾取模块的方法和电子设备。图像拾取模块包括印刷布线板、电子部件、焊料和热固性树脂。印刷布线板具有设有第一焊盘的第一表面。电子部件包括图像拾取元件并且具有设有第二焊盘的第二表面。热固性树脂与焊料接触并且将印刷布线板接合到电子部件。焊料将第一焊盘接合到第二焊盘并且具有空隙部。当使用X射线在透射模式下从电子部件侧观察时，空隙部的面积是焊料的总面积的5％至50％。
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公开(公告)号：CN101770963B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200910262255.4
申请日：2009-12-22
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 榊隆
IPC: H01L21/60 , H01L23/482 , H01L23/488
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在通孔的内部形成导电层的方法以及半导体器件，在所述方法中，提高通孔的内部的镀层的均匀粘附特性，并且生产节拍时间短。所述形成导电层的方法包括：第一电镀步骤，在所述通孔的内部形成第一电镀层；电镀抑制层形成步骤，在所述第一电镀步骤之后在所述通孔的开口部分中形成包括与所述第一电镀层的材料不同的材料的电镀抑制层；以及第二电镀步骤，在所述电镀抑制层形成步骤之后通过电镀而在所述通孔的内部形成第二电镀层。
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公开(公告)号：CN110620049B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN201910508346.5
申请日：2019-06-13
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本公开涉及电子模块、电子设备以及电子模块和电子设备的制造方法。一种电子模块，包括：电子部件，包括底表面和连接盘，底表面包括第一区域和围绕第一区域的第三区域，第一连接盘设置在第三区域中；印刷布线板，包括主表面和第二连接盘，主表面包括第二区域和围绕第二区域的第四区域，主表面面向电子部件的底表面，第二连接盘设置在第四区域中；焊料接合部分，分别将第一连接盘接合到第二连接盘；以及树脂部分，含有热固性树脂的固化产物并且接触焊料接合部分。凹陷部分提供在第二区域中。树脂部分不提供在凹陷部分中。
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公开(公告)号：CN110620049A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201910508346.5
申请日：2019-06-13
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本公开涉及电子模块、电子设备以及电子模块和电子设备的制造方法。一种电子模块，包括：电子部件，包括底表面和连接盘，底表面包括第一区域和围绕第一区域的第三区域，第一连接盘设置在第三区域中；印刷布线板，包括主表面和第二连接盘，主表面包括第二区域和围绕第二区域的第四区域，主表面面向电子部件的底表面，第二连接盘设置在第四区域中；焊料接合部分，分别将第一连接盘接合到第二连接盘；以及树脂部分，含有热固性树脂的固化产物并且接触焊料接合部分。凹陷部分提供在第二区域中。树脂部分不提供在凹陷部分中。
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公开(公告)号：CN101770963A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200910262255.4
申请日：2009-12-22
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 榊隆
IPC: H01L21/60 , H01L23/482 , H01L23/488
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在通孔的内部形成导电层的方法以及半导体器件，在所述方法中，提高通孔的内部的镀层的均匀粘附特性，并且生产节拍时间短。所述形成导电层的方法包括：第一电镀步骤，在所述通孔的内部形成第一电镀层；电镀抑制层形成步骤，在所述第一电镀步骤之后在所述通孔的开口部分中形成包括与所述第一电镀层的材料不同的材料的电镀抑制层；以及第二电镀步骤，在所述电镀抑制层形成步骤之后通过电镀而在所述通孔的内部形成第二电镀层。
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