公开(公告)号：CN105940128A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201580006532.9

申请日：2015-08-03

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社

Inventor： 井上明子 ,  桑原铁也 ,  西川太一郎 ,  宇都宫清高 ,  藤田博 ,  大塚保之 ,  小林启之

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B5/08 ,  H01B7/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01B1/026 ,  B22D11/004 ,  B22D11/005 ,  C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01B7/0009 ,  H01R2201/26 ,  H02G15/02

Abstract: 一种能够用作导体的铜合金线。该铜合金线由铜合金制成，该铜合金包含：0.4质量％以上1.5质量％以下的Fe；0.1质量％以上0.7质量％以下的Ti；0.02质量％以上0.15质量％以下的Mg；总计为10质量ppm以上500质量ppm以下的Si和Mn中的至少一者和C；以及余量的Cu和杂质。所述铜合金线的线径为0.5mm以下。优选地，所述铜合金中的Fe/Ti之比(质量比)为1.0以上5.5以下。

公开(公告)号：CN104884951B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201380068188.7

申请日：2013-11-04

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 太田肇 ,  西川太一郎 ,  山崎和郎 ,  作田正男 ,  德田健之

IPC: G01N33/20 ,  H01T13/58 ,  C22C19/03 ,  C22C19/05

CPC classification number: G01N25/04 ,  C22C19/005 ,  C22C19/03 ,  C22C19/05 ,  C22C19/058 ,  C22F1/10 ,  F02P17/00 ,  G01N17/00 ,  G01N33/20 ,  H01T13/39 ,  H01T13/58

Abstract: 将由镍系金属形成的样品浸渍于腐蚀液(含有酸和氯化钠的水溶液)中。将已经在腐蚀液中浸渍过的样品暴露于发动机油火焰中并加热。通过将样品浸渍于特定的腐蚀液中，该样品的表层区域中添加元素缺乏，形成了Ni浓度升高了的Ni浓缩相。通过使具有Ni浓缩相的样品暴露于发动机油火焰，使得发动机油中的成分处于活化状态并与样品接触，从而在样品的表层区域中形成低熔点相。通过加热该具有低熔点相的样品，从而使该低熔点相熔融，并使该低熔点相再次凝固，并且根据材料的质量而形成颗粒等。即使未使用测试用发动机，也可应用简便的设备来评价颗粒形成的容易程度。

公开(公告)号：CN104737329A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201480002656.5

申请日：2014-01-17

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 草刈美里 ,  西川太一郎 ,  田中浩介 ,  田口晓彦

IPC: H01M2/30 ,  H01M2/06 ,  H01M2/26

CPC classification number: H01M2/266 ,  H01M2/06 ,  H01M2/30 ,  H01M10/0585

Abstract: 本发明提供一种弯曲特性及耐冲击性优异的蓄电装置用引线导体、具备该引线导体的蓄电装置。引线导体(1)可用于具备正极、负极、电解液、以及容纳它们的容器(11)的蓄电装置(例如，非水电解质电池(10))。引线导体(1)含有15质量％以上且35质量％以下的Zn，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成。引线导体(1)的拉伸强度为245MPa以上且450MPa以下，且断裂伸长率为40％以上。

公开(公告)号：CN103782449A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201280042036.5

申请日：2012-08-30

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 大塚拓次 ,  平井宏树 ,  小野纯一 ,  古川欣吾 ,  宗像照善 ,  太田肇 ,  中井由弘 ,  西川太一郎 ,  桑原铁也 ,  高木义幸 ,  小林启之

IPC: H01R4/18

CPC classification number: H01R4/18 ,  H01B1/02 ,  H01R4/185 ,  H01R4/62 ,  H01R13/03 ,  H01R43/048 ,  H01R43/0482 ,  Y10T29/49185

Abstract: 本发明是端子连接器（12），其包括可压接到被包覆电线（40）上的压接部（30），其特征在于：铝层或铝合金层被形成在基础材料的表面层上，基础材料形成压接部（30）；以及，防蚀铝层（35）形成在铝层或铝合金层的表面上，防蚀铝层比基础材料硬。本发明还可以是设有端子连接器的电线（10），该电线设有上述的端子连接器（12）和包覆电线（40），该包覆电线具有由铝或铝合金制成的芯线（42）并且端子连接器（12）的压接部（30）被压接到芯线（42）上。

公开(公告)号：CN103394668A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201310279494.7

申请日：2009-10-02

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  联合材料公司

Inventor： 岩山功 ,  中井由弘 ,  西川太一郎 ,  高木义幸 ,  草刈美里 ,  池田利哉

IPC: B22D19/00 ,  C22C1/10 ,  C22C29/02 ,  C22C32/00

CPC classification number: C09K5/14 ,  B22D19/14 ,  B22F2998/00 ,  B32B15/01 ,  C22C1/1036 ,  C22C1/1068 ,  C22C29/02 ,  C22C29/065 ,  C22C32/00 ,  C22C32/0063 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3738 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/249969 ,  Y10T428/259 ,  B22F1/02 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供适合半导体元件的散热构件的复合构件及其制造方法。该复合构件由镁或镁合金与SiC复合而成，该复合构件中的孔隙率小于3%。该复合构件可以通过在原料SiC的表面形成氧化膜，将形成有氧化膜的被覆SiC配置于模具中，并使溶融金属(镁或镁合金)熔浸到该被覆SiC集合体中来制造。通过形成氧化膜，能够提高SiC与溶融金属的润湿性，降低复合构件中的孔隙率。通过该制造方法，能够制造热膨胀系数为4ppm/K以上且10ppm/K以下、热导率为180W/m·K以上的热特性优良的复合构件。

公开(公告)号：CN102869805A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201180021630.1

申请日：2011-04-27

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 草刈美里 ,  中井由弘 ,  西川太一郎 ,  桑原铁也 ,  丹治亮

IPC: C22F1/08 ,  C22C9/00 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供了具有高导电率和高强度的Cu-Ag合金线以及制造该Cu-Ag合金线的方法。该Cu-Ag合金线由含有Ag的铜合金构成，该Cu-Ag合金线包含0.1质量%以上且15质量%以下的Ag，余量为Cu和杂质。当在所述Cu-Ag合金线的横截面中选取尺寸为1000nm以下×1000nm以下的任意观察视野时，在该观察视野中所存在的Ag析出物中，对切后最大直线长度为100nm以下的Ag析出物的面积百分比为40%以上。通过使超微粒Ag析出物均匀分散，能够获得分散强化。因此，可进一步提高强度，并能获得高导电率。

公开(公告)号：CN101340064B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200810130603.8

申请日：2008-06-25

Applicant: 日本特殊陶业株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 吉本修 ,  布目健二 ,  中井由弘 ,  西川太一郎 ,  丹治亮 ,  山崎和郎

IPC: H01T13/39

CPC classification number: H01T13/39 ,  H01T13/20

Abstract: 一种火花塞(100)包括：中心电极(2)；和接地电极(30)，其暴露于内燃机的燃烧室，并与所述中心电极(2)形成火花放电间隙，其中所述中心电极(20)和所述接地电极(30)之中至少一个包括电极材料，所述电极材料的主要成分为Ni，且其中金属间化合物至少在晶粒间和在晶粒内析出。

公开(公告)号：CN102360589A

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN201110271358.4

申请日：2007-10-30

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 大塚保之 ,  中井由弘 ,  西川太一郎

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/02

CPC classification number: H01B1/023 ,  C21D9/60 ,  C22C21/02 ,  C22C21/08 ,  C22F1/00 ,  C22F1/02 ,  C22F1/04 ,  Y02P10/253

Abstract: 一种具有优良的抗拉强度、断裂伸长率、导电率和耐疲劳性的导体。该导体包括由铝合金制成的基线，所述铝合金含有质量含量为0.3-1.2％的Si、含量使得Mg/Si重量比率在0.8到1.8的范围中的Mg，以及主要包括Al和不可避免的杂质的剩余部分。该导体具有240MPa或者更高的抗拉强度、10％或者更高的断裂伸长率和40％IACS或者更高的导电率。

公开(公告)号：CN101552176B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200910133714.9

申请日：2009-04-01

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住电精密导体有限公司

Inventor： 丹治亮 ,  西川太一郎 ,  中井由弘 ,  德田健之 ,  山崎和郎

IPC: H01J61/067 ,  C22C19/03 ,  H01J61/09

CPC classification number: H01J61/0675

Abstract: 本发明涉及在冷阴极荧光灯的电极中使用的电极材料，该电极材料由镍或镍合金构成，其中所述电极材料的平均晶粒尺寸为50μm或更小，并且所述电极材料的表面粗糙度Sm为50μm或更小。具有微细凹凸表面和微细晶粒结构的所述电极材料的逸出功小于4.7电子伏特，并且其蚀刻速率小于22纳米/分钟。由上述电极材料构成的电极改善了放电性能和耐溅射性，并且增加了冷阴极荧光灯的亮度。

公开(公告)号：CN1715097B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200510082133.9

申请日：2005-06-29

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 久保范明 ,  中本稔 ,  西川太一郎

IPC: B60M1/13

Abstract: 一种拉伸强度高、导电率高的电车架空线以及这样的高导电率高强度电车架空线的制造方法。其包括如下工序：通过连续铸造得到含有0.12～0.3％质量的Ag、0.01～0.05％质量的氧，其余是由铜和不可避免的杂质构成的铸造材料；以大于或等于600℃的温度和大于或等于80％的热加工率对上述铸造材料实施热加工，得到直径大于或等于25mm的线材；以小于或等于150℃的温度和大于或等于70％的冷加工率对上述线材实施冷加工，得到下面(1)或(2)的电车架空线。(1)电车架空线的标称截面积是150～170mm2时，拉伸强度大于或等于400N/mm2，导电率大于或等于97 IACS(％)；(2)电车架空线的标称截面积是80～120mm2时，拉伸强度大于或等于420N/mm2，导电率大于或等于97 IACS(％)。