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公开(公告)号:CN103394668A
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN201310279494.7
申请日:2009-10-02
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
CPC classification number: C09K5/14 , B22D19/14 , B22F2998/00 , B32B15/01 , C22C1/1036 , C22C1/1068 , C22C29/02 , C22C29/065 , C22C32/00 , C22C32/0063 , H01L23/3733 , H01L23/3736 , H01L23/3738 , H01L2924/0002 , Y10T428/12049 , Y10T428/12576 , Y10T428/24355 , Y10T428/24479 , Y10T428/249969 , Y10T428/259 , B22F1/02 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供适合半导体元件的散热构件的复合构件及其制造方法。该复合构件由镁或镁合金与SiC复合而成,该复合构件中的孔隙率小于3%。该复合构件可以通过在原料SiC的表面形成氧化膜,将形成有氧化膜的被覆SiC配置于模具中,并使溶融金属(镁或镁合金)熔浸到该被覆SiC集合体中来制造。通过形成氧化膜,能够提高SiC与溶融金属的润湿性,降低复合构件中的孔隙率。通过该制造方法,能够制造热膨胀系数为4ppm/K以上且10ppm/K以下、热导率为180W/m·K以上的热特性优良的复合构件。
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公开(公告)号:CN102170986B
公开(公告)日:2015-03-11
申请号:CN200980139128.3
申请日:2009-10-02
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
CPC classification number: C09K5/14 , B22D19/14 , B22F2998/00 , B32B15/01 , C22C1/1036 , C22C1/1068 , C22C29/02 , C22C29/065 , C22C32/00 , C22C32/0063 , H01L23/3733 , H01L23/3736 , H01L23/3738 , H01L2924/0002 , Y10T428/12049 , Y10T428/12576 , Y10T428/24355 , Y10T428/24479 , Y10T428/249969 , Y10T428/259 , B22F1/02 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供适合半导体元件的散热构件的复合构件及其制造方法。该复合构件由镁或镁合金与SiC复合而成,该复合构件中的孔隙率小于3%。该复合构件可以通过在原料SiC的表面形成氧化膜,将形成有氧化膜的被覆SiC配置于模具中,并使溶融金属(镁或镁合金)熔浸到该被覆SiC集合体中来制造。通过形成氧化膜,能够提高SiC与溶融金属的润湿性,降低复合构件中的孔隙率。通过该制造方法,能够制造热膨胀系数为4ppm/K以上且10ppm/K以下、热导率为180W/m·K以上的热特性优良的复合构件。
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公开(公告)号:CN102170986A
公开(公告)日:2011-08-31
申请号:CN200980139128.3
申请日:2009-10-02
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
CPC classification number: C09K5/14 , B22D19/14 , B22F2998/00 , B32B15/01 , C22C1/1036 , C22C1/1068 , C22C29/02 , C22C29/065 , C22C32/00 , C22C32/0063 , H01L23/3733 , H01L23/3736 , H01L23/3738 , H01L2924/0002 , Y10T428/12049 , Y10T428/12576 , Y10T428/24355 , Y10T428/24479 , Y10T428/249969 , Y10T428/259 , B22F1/02 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供适合半导体元件的散热构件的复合构件及其制造方法。该复合构件由镁或镁合金与SiC复合而成,该复合构件中的孔隙率小于3%。该复合构件可以通过在原料SiC的表面形成氧化膜,将形成有氧化膜的被覆SiC配置于模具中,并使溶融金属(镁或镁合金)熔浸到该被覆SiC集合体中来制造。通过形成氧化膜,能够提高SiC与溶融金属的润湿性,降低复合构件中的孔隙率。通过该制造方法,能够制造热膨胀系数为4ppm/K以上且10ppm/K以下、热导率为180W/m·K以上的热特性优良的复合构件。
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公开(公告)号:CN113409982B
公开(公告)日:2023-02-17
申请号:CN202110664805.6
申请日:2017-08-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
Abstract: 一种包含铝合金的铝合金线。该铝合金包含0.005质量%以上2.2质量%以下的Fe,余量为Al和不可避免的杂质。在铝合金线的截面中,在从表面至深度为50μm的表层区域选取短边长度为50μm且长边长度为75μm的矩形表层结晶测定区域。该表层结晶测定区域中存在的结晶物的平均面积为0.05μm2以上3μm2以下。
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公开(公告)号:CN110546292B
公开(公告)日:2022-04-19
申请号:CN201880026074.9
申请日:2018-03-29
Applicant: 山阳特殊制钢株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种合金线,其为具有作为高强度低热膨胀合金线而必须的特性的合金线,在制造合金线时,在用于获得期望硬度的热处理中能够使用宽范围的条件,为了实现所述目的而提供下述高强度低热膨胀合金线,其为具有规定的合金组成和内部存在(Mo,V)C系复合碳化物的晶粒的高强度低热膨胀合金线,将上述合金线中所含的Mo、V和C的量分别记作[Mo]、[V]和[C]时,([Mo]+2.8[V])/[C]的值为9.6以上且21.7以下,将上述(Mo,V)C系复合碳化物中所含的Mo和V的量分别记作{Mo}和{V}时,{Mo}/{V}的值为0.2以上且4.0以下。
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公开(公告)号:CN109923228B
公开(公告)日:2021-04-20
申请号:CN201780067938.7
申请日:2017-08-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
Abstract: 一种由铝合金构成的铝合金线,其中所述铝合金包含0.005质量%以上2.2质量%以下的Fe,余量为Al和不可避免的杂质,并且所述铝合金线的动摩擦系数为0.8以下。
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公开(公告)号:CN102695813B
公开(公告)日:2016-06-01
申请号:CN201080049147.X
申请日:2010-10-27
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
CPC classification number: C22F1/047 , C22C21/02 , C22C21/04 , C22C21/06 , C22C21/08 , C22F1/04 , C22F1/043 , H01B1/023 , H01B13/0016 , H01B13/0292 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明提供了具有优异弯曲特性、强度和导电性的铝合金线(2)、铝合金绞线、包括上述合金线或绞线的被覆电线(10)、包括被覆电线(10)的线束、用于制备上述铝合金线的方法以及用于制备上述被覆电线(10)的方法。所述铝合金线(2)含有0.1质量%-1.5质量%的Mg、0.03质量%-2.0质量%的Si、0.05质量%-0.5质量%的Cu以及包含Al和杂质的剩余部分。所述铝合金线(2)满足0.8≤Mg/Si(质量比)≤3.5的关系,导电率为35%IACS-58%IACS,拉伸强度为150MPa-400MPa,并且伸长率大于或等于2%。所述铝合金线(2)是依次通过铸造、轧制、拉丝和固溶热处理的步骤而制备的。通过采用特定组成并且在拉丝后进行固溶热处理以充分使得添加元素处于固溶状态,可以获得具有优异弯曲特性的铝合金线(2)。
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公开(公告)号:CN102869805B
公开(公告)日:2014-12-03
申请号:CN201180021630.1
申请日:2011-04-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供了具有高导电率和高强度的Cu-Ag合金线以及制造该Cu-Ag合金线的方法。该Cu-Ag合金线由含有Ag的铜合金构成,该Cu-Ag合金线包含0.1质量%以上且15质量%以下的Ag,余量为Cu和杂质。当在所述Cu-Ag合金线的横截面中选取尺寸为1000nm以下×1000nm以下的任意观察视野时,在该观察视野中所存在的Ag析出物中,对切后最大直线长度为100nm以下的Ag析出物的面积百分比为40%以上。通过使超微粒Ag析出物均匀分散,能够获得分散强化。因此,可进一步提高强度,并能获得高导电率。
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公开(公告)号:CN102695813A
公开(公告)日:2012-09-26
申请号:CN201080049147.X
申请日:2010-10-27
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
CPC classification number: C22F1/047 , C22C21/02 , C22C21/04 , C22C21/06 , C22C21/08 , C22F1/04 , C22F1/043 , H01B1/023 , H01B13/0016 , H01B13/0292 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明提供了具有优异弯曲特性、强度和导电性的铝合金线(2)、铝合金绞线、包括上述合金线或绞线的被覆电线(10)、包括被覆电线(10)的线束、用于制备上述铝合金线的方法以及用于制备上述被覆电线(10)的方法。所述铝合金线(2)含有0.1质量%-1.5质量%的Mg、0.03质量%-2.0质量%的Si、0.05质量%-0.5质量%的Cu以及包含Al和杂质的剩余部分。所述铝合金线(2)满足0.8≤Mg/Si(质量比)≤3.5的关系,导电率为35%IACS-58%IACS,拉伸强度为150MPa-400MPa,并且伸长率大于或等于2%。所述铝合金线(2)是依次通过铸造、轧制、拉丝和固溶热处理的步骤而制备的。通过采用特定组成并且在拉丝后进行固溶热处理以充分使得添加元素处于固溶状态,可以获得具有优异弯曲特性的铝合金线(2)。
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公开(公告)号:CN109983142A
公开(公告)日:2019-07-05
申请号:CN201780067551.1
申请日:2017-08-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
Abstract: 一种包含铝合金的铝合金线。该铝合金包含0.005质量%以上2.2质量%以下的Fe,余量为Al和不可避免的杂质。在铝合金线的截面中,在从表面至深度为50μm的表层区域选取短边长度为50μm且长边长度为75μm的矩形表层结晶测定区域。该表层结晶测定区域中存在的结晶物的平均面积为0.05μm2以上3μm2以下。
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