光固化性树脂组合物
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103282828A

    公开(公告)日:2013-09-04

    申请号:CN201180063399.2

    申请日:2011-12-19

    CPC classification number: G03F7/0382

    Abstract: 出于不产生晕影、底切,能得到稳定的高分辨率,还能够抑制冷热循环时裂纹产生的目的,光固化性树脂组合物含有含羧基树脂、光聚合引发剂、萘衍生物和/或萘醌及其衍生物。优选的是,萘衍生物和/或萘醌及其衍生物为具有羟基的化合物。上述光固化性树脂组合物或其干膜可以有利地适用于形成印刷电路板、柔性印刷电路板的耐TCT性、耐PCT性等诸特性优异的阻焊膜等固化皮膜。

    固化性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板

    公开(公告)号:CN101846881A

    公开(公告)日:2010-09-29

    申请号:CN201010138937.7

    申请日:2010-03-19

    Abstract: 提供固化性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板,具体来说提供固化性树脂组合物、其干膜和由它们形成阻焊膜等阻燃性固化皮膜而成的印刷电路板,该组合物含有无卤的着色剂和阻燃剂,可形成低翘曲且对由于铜电路的氧化导致的变色所引起的外观不良的遮盖力优异的阻焊层。固化性树脂组合物含有(A)含羧基树脂、(B)氧化钛和(C)氢氧化铝。除了前述各成分以外,通过还含有(D)分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分,可以成为热固化性树脂组合物,通过进一步含有(F)光聚合引发剂和(G)光聚合性单体,可以成为光固化性热固化性树脂组合物。优选还含有(E)含磷化合物。

    阻燃性光固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板

    公开(公告)号:CN101738858A

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200910211416.7

    申请日:2009-11-06

    Abstract: 本发明提供无卤组成且环境负荷小、并且阻燃性和保存稳定性均优异、可形成挠性优异的固化皮膜的阻燃性光固化性树脂组合物,其干膜和固化物以及具有使用它们形成阻焊膜等的阻燃性固化皮膜的印刷电路板。阻燃性光固化性树脂组合物含有含羧基树脂;在该含羧基树脂或者在其清漆中可溶5wt%以上的可溶性磷腈化合物;光聚合引发剂。优选上述含羧基树脂为含羧基聚氨酯树脂。适宜的是进一步含有光聚合性单体,或者进一步含有热固化性树脂。这样的阻燃性光固化性树脂组合物、特别是含有热固化性树脂的光固化性热固化性树脂组合物适宜用作阻焊剂。

    树脂组合物、其固化物及使用其制得的印刷电路板

    公开(公告)号:CN1927944B

    公开(公告)日:2010-05-12

    申请号:CN200610111900.9

    申请日:2006-09-06

    Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、其固化物以及使用其形成图案的印刷电路板,该树脂组合物对于400~420nm的激光可以发挥高的光聚合能力、且能够得到充分的表面固化性和深部固化性,进一步来说是热稳定性优异的光固化性或光固化性·热固化性的树脂组合物。本发明的树脂组合物是一种可通过稀碱性溶液显影的组合物,其包含(A)含羧酸树脂、(B)含有通式(I)所示的肟酯基的肟酯类光聚合引发剂、(C)具有通式(II)所示结构的氨基苯乙酮类光聚合引发剂、(D)分子中具有1个以上的烯属不饱和基团的化合物、以及(E)蓝色颜料,其中,其涂膜在400~420nm波长下的吸光度是每25μm为0.5~1.2。

    光固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用这些的印刷电路板

    公开(公告)号:CN101544784A

    公开(公告)日:2009-09-30

    申请号:CN200910132308.0

    申请日:2009-03-25

    Abstract: 本发明提供干燥后的涂膜的指触干燥性优异、即便进行接触曝光在曝光时也没有光掩模贴附等问题的光固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及由该干膜和固化物形成阻焊剂等的固化皮膜而成的印刷电路板。光固化性树脂组合物含有纤维素衍生物(A)。优选的是,上述纤维素衍生物(A)为溶剂可溶性,且其玻璃化转变温度Tg优选为100℃以上。进而,光固化性树脂组合物优选为碱显影性。光固化性的干膜是将前述光固化性树脂组合物涂布到载体膜上并干燥而得到。进而,还提供具有将前述光固化性树脂组合物或干膜光固化后、热固化得到的固化皮膜的印刷电路板。

    热固性树脂组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN101397402A

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN200810168337.8

    申请日:2008-09-26

    Abstract: 本发明提供热固性树脂组合物及其固化物等,所述组合物适于形成与基材的密合性、耐折性、低翘曲性、焊料耐热性、耐化学镀金性、电绝缘性等优异的挠性膜。热固性树脂组合物含有:(A)使用具有不直接连接在芳香环的异氰酸酯基的化合物获得的含羧基聚氨酯树脂和(B)热固性化合物。上述含羧基聚氨酯树脂优选为:使具有不直接连接在芳香环的异氰酸酯基的化合物(a)、优选脂肪族异氰酸酯化合物或支链脂肪族异氰酸酯化合物,1分子中具有2个以上醇羟基的化合物(b)以及1分子中具有1个醇羟基和1个以上酚羟基的化合物(c)反应而获得的聚氨酯树脂。

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