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公开(公告)号:CN115702541A
公开(公告)日:2023-02-14
申请号:CN202180040190.8
申请日:2021-04-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种电机组件。根据本公开的电机组件包括:电机,具有旋转轴;叶轮,连接到旋转轴;壳体,设置在叶轮和电机之间,并围绕电机的上侧;扩散器,用于沿壳体的外表面来排放由叶轮吸入的空气;以及散热罩,覆盖电机的外表面,该散热罩包括:内罩,被设置为与电机的外表面间隔开,并形成罩内流动通道,空气沿罩内流动通道流过内罩与电机的外表面之间的空间;以及外罩,具有大于内罩的直径的直径,并形成罩外流动通道,空气沿该外罩的外表面流过罩外流动通道。
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公开(公告)号:CN106572773A
公开(公告)日:2017-04-19
申请号:CN201580043483.6
申请日:2015-04-14
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: A47L9/0081 , A47L5/22 , A47L5/225 , F04D25/08 , F04D29/4253 , F04D29/444 , F04D29/626
Abstract: 一种真空吸尘器,具有能够增强抽吸性能的改进的结构,其包含设置在主体中的抽吸单元,所述抽吸单元包含设置为通过围绕其轴线旋转而抽吸空气的叶轮,以及设置为引导从所述叶轮排出的空气的扩散器。所述扩散器包含内壳体;外壳体,设置为与所述内壳体的外周间隔开以形成路径,从所述叶轮排出的空气流过所述路径;以及设置在所述内壳体处的多个叶片,以将从所述叶轮排出的空气引导到所述路径,且所述多个叶片朝向所述外壳体突出,以跨越所述路径的至少一部分。
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公开(公告)号:CN102421258B
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201110220965.8
申请日:2011-07-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01R43/24 , Y10T29/49147
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板组件及其模制方法。公开了一种印刷电路板组件PBA,其上安装有用于电连接到外部连接元件的连接器。可利用PBA的模制方法来形成这种组件,该方法包括为了给PBA提供刚度而将聚合物树脂施加到PBA以模制PBA。根据本公开的模制PBA的上述方法是一种包括PCB以及安装在PCB上以将PCB电连接到外部连接元件的连接器的PBA的模制方法。所述方法包括以下步骤:将连接器与连接器盖结合;将树脂施加到已与连接器盖结合的PBA,以执行PBA的模制;将连接器盖与模制的PBA分离,以使用于外部连接元件的电极端子暴露。
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公开(公告)号:CN102437171A
公开(公告)日:2012-05-02
申请号:CN201110302683.2
申请日:2011-09-28
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G02F1/1333 , G02F1/133351 , G02F1/1339 , G02F2201/503 , G02F2202/28 , H01L27/3244 , H01L51/524 , Y10T29/49002
Abstract: 提供了一种显示面板及其制造方法。所述显示面板包括:多个芯片面板,每个芯片面板具有上表面、与上表面平行设置的下表面、位于上表面与下表面之间的侧表面及位于侧表面与上表面和下表面中的至少一个之间的连接部分,连接部分具有倒圆结构;粘合层,置于多个芯片面板之间以垂直堆叠多个芯片面板并连接多个芯片面板。因此,在显示面板中,可提高边缘部分的强度。另外,通过形成连接部分,可抑制由于外部机械应力导致的应力聚集在边缘部分处。
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公开(公告)号:CN102141852A
公开(公告)日:2011-08-03
申请号:CN201010280797.7
申请日:2010-09-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/016
Abstract: 提供一种触摸面板和具有其的电子设备。该触摸面板包括第一基板、第二基板、驱动电极对的阵列、以及电流变流体。第二基板与第一基板隔开预定距离,而且其上具有用户触摸表面。所述驱动电极对被布置在第一和第二基板上,而且在施加驱动电压时在第一和第二基板之间局部地感应电场。该电流变流体被填充在第一和第二基板之间的间隙中,而且该电流变流体的黏度依赖于由所述驱动电极对局部地感应的电场而变化。通过控制对其施加驱动电压的区域或位置、移除驱动电压时第二基板的位移程度、和/或从其中移除已施加的驱动电压的区域或位置,可以调整该触摸面板的操作力和返回力中的至少一个。
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公开(公告)号:CN101217141A
公开(公告)日:2008-07-09
申请号:CN200710166643.3
申请日:2007-11-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/3128 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2225/1023 , H01L2225/107 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K2201/10378 , H05K2201/10424 , H05K2201/10515 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种包括堆叠在印刷电路板上的多个BGA IC封装的IC封装及其制造方法。该IC封装包括:印刷电路板;第一BGA IC封装,具有多个第一焊球,所述第一BGA IC封装堆叠在印刷电路板上;第二BGA IC封装,具有多个第二焊球,所述第二BGA IC封装堆叠在第一BGA IC封装上;插入体,具有多个通孔,所述第二焊球在熔化状态下填充到所述多个通孔中,以使第二焊球的长度增加同时第二焊球硬化,插入体被结合到第一BGA IC封装的顶部。
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公开(公告)号:CN1956208A
公开(公告)日:2007-05-02
申请号:CN200610142556.X
申请日:2006-10-30
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L45/144 , H01L27/2436 , H01L45/06 , H01L45/1233 , H01L45/1286 , H01L45/1675 , H01L45/1683
Abstract: 提供了一种相变存储器件及其操作和制造方法。在包括开关元件和连接至开关元件的存储节点的相变存储器件中,存储节点包括:连接至开关元件的下部电极;形成于下部电极上的相变层;以及形成于相变层上的上部电极,下部电极和上部电极由热电材料构成,热电材料具有高于相变层的熔点,并具有不同的导电类型。下部电极的上表面可以具有凹陷外形,可以在下部电极和相变层之间提供下部电极接触层。此外,相变层的厚度可以是100nm或更低,下部电极可以由n型热电材料构成,上部电极可以由p型热电材料构成,或者将二者的上述成分对调。下部电极、相变层和上部电极的塞贝克系数可以互不相同。
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公开(公告)号:CN1224972C
公开(公告)日:2005-10-26
申请号:CN02151315.5
申请日:2002-11-15
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11B5/59633
Abstract: 一种制造硬盘驱动器的盘记录设备。该盘记录设备包括可拆卸地支持硬盘驱动器的盘的主轴。旋转主轴的主轴电机。在主轴支持的盘的表面上移动的同时将数据记录在盘的表面上的记录单元。覆盖盘的表面,以便当旋转盘时保护盘免受外部环境影响的盘保护单元。在盘记录设备中,盘保护单元通过在预定范围内的往复运动来接近或离开盘。
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公开(公告)号:CN113228477B
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN201980083994.9
申请日:2019-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了减少噪声和振动的马达,并且提供了制造该马达和具有该马达的清洁器的方法。所述马达包括:定子,所述定子包括多个齿和线圈,所述多个齿在周向方向上以预定的间隔彼此间隔开,所述线圈围绕所述多个齿缠绕;转子,所述转子布置在所述定子内部;和罩壳,所述罩壳布置在形成于所述多个齿之间的多个缝中的至少一个缝中。所述罩壳被构造成包括用于将结合剂注入到所述至少一个缝中的流动路径。
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公开(公告)号:CN116964741A
公开(公告)日:2023-10-27
申请号:CN202280012269.4
申请日:2022-01-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/13
Abstract: 在根据本公开的各个实施例的显示装置中,显示装置包括:包含显示驱动电路的印刷电路板(PCB);以及安装在显示驱动电路上的至少一个微型LED封装,其中所述至少一个微型LED封装包括:包括多个导电通路的柔性印刷电路板;连接在FPCB的一个表面上的多个LED器件;布置在FPCB的后表面上的至少一个连接焊盘;以及导电图案,形成在FPCB上以通过所述多个导电通路连接所述多个LED器件和连接焊盘,并且导电图案可以将包括多个像素的所述多个LED器件当中的连接到公共信号线的所述多个LED器件公共连接到所述至少一个连接焊盘中的任一个。
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