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公开(公告)号：CN116469856A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310731637.7
申请日：2023-06-20
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/473 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种带歧管微通道结构的冷却芯片和冷却方法，包括有机基板，所述有机基板上设置有转接板；所述转接板上设置有歧管盖板；所述歧管盖板和转接板之间形成空腔；所述空腔内，在转接板上设置有芯片组，所述芯片组上设置有微通道；所述歧管盖板设置有冷却液进口、冷却液出口、若干个进口分液歧管和若干个出口分液歧管；所述冷却液进口与所述若干个进口分液歧管连通；所述冷却液出口与所述若干个出口分液歧管连通；所述歧管盖板与芯片组和微通道之间形成若干个两相通路。本发明在两相通路中完成相变吸热过程直接带走芯片散发热量，并可以通过改变微通道的结构形状与微通道的疏密程度实现调节散热量的大小。
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公开(公告)号：CN116320425A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310183879.7
申请日：2023-02-23
Applicant: 之江实验室
IPC: H04N19/134 , H04N19/42
Abstract: 本申请提供一种图像数据的压缩方法、装置和可读存储介质。其中，该图像数据的压缩方法，包括获取输入的原始图像的原始矩阵；通过原始图像通道指定压缩的隐空间维度，对初始隐空间特征矩阵进行初始化，得到低维隐特征矩阵；初始化原始图像数据的相关偏置属性；使用所述低维隐特征矩阵及所述相关偏置属性，得到图像数据的重建矩阵；利用所述重建矩阵和所述原始矩阵，更新低维隐特征矩阵及相关偏置属性；及，将更新完成的隐特征矩阵及更新完成的相关偏置属性进行存储，得到所述图像数据的压缩数据。
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公开(公告)号：CN115828831B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310110451.X
申请日：2023-02-14
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/392 , G06N3/08 , G06F115/12
Abstract: 本发明公开了一种基于深度强化学习的多芯粒芯片算子放置策略生成方法，包括：获取算子计算图和多芯粒芯片尺寸信息；根据多芯粒芯片尺寸信息生成可选的若干种目标放置芯粒网格尺寸；建立多芯粒芯片算子放置深度学习强化模型，其中多芯粒芯片算子放置深度学习强化模型包括算子运行环境模块和深度Q网络模块，算子运行模块用于根据当前环境网络和输入的动作，计算奖励值，并将环境变换到下一个状态，将奖励值和下一个状态传回深度Q网络模块，深度Q网络模块用于根据当前状态从可选的动作空间中选择价值最高的动作；基于算子运行环境模块对深度Q网络模块进行训练；利用训练好的深度强化学习模型对算子计算图在多芯粒芯片上的运行给出算子放置策略。
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公开(公告)号：CN115460128A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211399069.7
申请日：2022-11-09
Applicant: 之江实验室
IPC: H04L45/02 , H04L45/586 , H04L45/76
Abstract: 本发明公开了一种面向多芯粒组合芯片的片上网络仿真系统，包括：片上网络生成单元，用于根据多芯粒组合芯片特征生成片上网络的抽象模型；数据路由仿真单元，用于对数据包在片上网络的运行进行仿真并输出数据在片上网络的仿真时间、路由所需的总周期数以及每个数据包的平均延迟。本申请通过在每个芯粒加上片间路由器并与芯粒内部的片内路由器相连，形成异构双层拓扑网络，使之可以仿真不同芯粒间的处理单元交互。对多芯粒芯片设计提供了性能评估，有利于芯片设计初期的探索；可灵活配置多芯粒芯片的各项参数，对不同规模的多芯粒芯片进行仿真。
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公开(公告)号：CN115186821A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202211108864.6
申请日：2022-09-13
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了面向芯粒的神经网络推理开销估计方法及装置、电子设备，其中面向芯粒的神经网络推理开销估计方法包括神经网络参数和芯粒拓扑结构获取、并行组内开销估计、并行组间网络传输开销估计及神经网络推理开销估计四个步骤。使得推理开销估计适用于神经网络在芯粒上并行调度的实际场景，神经网络推理开销估计能够适用于芯粒这样的拓扑结构，充分考虑芯粒上小芯片单元内外的带宽、小芯片单元内路由转发延迟和小芯片单元外路由转发延迟，使得神经网络在芯粒上的推理开销估计达到较高的精度，从而为神经网络在芯粒上加速推理所需的高性能调度策略奠定良好基础。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117788696A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311724257.7
申请日：2023-12-14
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本说明书公开了一种基于三维建模的任务执行方法、装置及电子设备，具体包括：根据目标物的各二维平面图像，以及针对目标物的建模请求确定出目标资源处理策略。将各二维平面图像和三维坐标范围信息输入到预设的三维建模模型中，使三维建模模型确定出目标物在建模空间范围中各像素点的密度信息，以筛选出各目标像素点，然后按照目标资源处理策略将目标物的待缓存数据进行缓存。将获取到的相机参数以及缓存的待缓存数据输入到三维建模模型中，以使三维建模模型根据相机参数和待缓存数据渲染出目标物对应的三维模型。通过本方法执行针对目标物的三维建模任务时，极大程度上减少的建模过程中的计算体量和资源占用，使得建模效率获得了高效提升。
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公开(公告)号：CN117215382A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311090241.5
申请日：2023-08-28
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本申请涉及一种多面散热件及机箱，多面散热件包括散热安装架及多个热管，散热安装架包括多个安装板及至少一个侧板，多个安装板依次间隔布设，且两两相对设置，相邻两个安装板的同一侧通过侧板相连，每个安装板相对背离的两个板面均为电路板安装面；安装板开设有至少一个第一通槽，侧板开设有多个第二通槽，每个第一通槽连通一个第二通槽形成散热通道；每个热管安装于一个散热通道中，热管包括依次连通的蒸发段、绝热段和冷凝段，其中，热管的蒸发段位于第一通槽中，冷凝段位于第二通槽中。本申请提供的多面散热件能够在满足多块电路板的散热需求同时还能够满足机箱的设计需求。
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公开(公告)号：CN116403981A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310414672.6
申请日：2023-04-18
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , B33Y10/00 , B33Y80/00
Abstract: 本发明公开一种散热一体式芯片，包括基板、合金导热部件和散热片，其中，在基板的一面通过刻蚀形成有源器件，基板的另一面与合金导热部件通过键合固定连接，且合金导热部件阵列排布在基板的另一面，合金导热部件远离基板的一侧与散热片通过键合固定连接。该散热一体式芯片具有较高的传热效率，进而能够满足芯片较高的温度需求，且在热传递过程中，减少了散热片和芯片间的应力，从而维持了散热片和芯片的紧密接触。本发明还公开了散热一体式芯片的制备方法。
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公开(公告)号：CN115460128B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202211399069.7
申请日：2022-11-09
Applicant: 之江实验室
IPC: H04L45/02 , H04L45/586 , H04L45/76
Abstract: 本发明公开了一种面向多芯粒组合芯片的片上网络仿真系统，包括：片上网络生成单元，用于根据多芯粒组合芯片特征生成片上网络的抽象模型；数据路由仿真单元，用于对数据包在片上网络的运行进行仿真并输出数据在片上网络的仿真时间、路由所需的总周期数以及每个数据包的平均延迟。本申请通过在每个芯粒加上片间路由器并与芯粒内部的片内路由器相连，形成异构双层拓扑网络，使之可以仿真不同芯粒间的处理单元交互。对多芯粒芯片设计提供了性能评估，有利于芯片设计初期的探索；可灵活配置多芯粒芯片的各项参数，对不同规模的多芯粒芯片进行仿真。
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公开(公告)号：CN115658274B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211425389.5
申请日：2022-11-14
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了一种芯粒中神经网络推理的模块化调度方法、装置和计算设备，包括：获取在芯粒中进行神经网络推理的调度策略搜索空间；获取并依据神经网络的计算图生成算子深度，依据计算图将算子划分为串行组；依据算子间的数据依赖关系、算子深度和串行组，划分计算图得到数据依赖模块和并行数据依赖模块；计算数据依赖模块的数据依赖复杂度，依据数据依赖复杂度、并行数据依赖模块以及芯粒资源总数计算算子的最大可用资源分配数量，作为调度策略迭代搜索的初始约束；依据调度策略搜索空间和初始约束迭代搜索使得计算开销、算子内和算子间数据传输开销、芯粒多级路由产生的拥塞开销之和最小的数据依赖模块调度策略。
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