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公开(公告)号：CN113983045B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202111248719.3
申请日：2021-10-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种导电密封条与铝合金框架的胶接方法，包括：步骤1、密封条的断面整体呈T形，侧翼上开设有多个注胶孔；步骤2、将导电胶均匀涂抹在凸台的粘接面上；步骤3、密封条与框架的导电胶接，从一端至另一端依序敷设密封条；步骤4、从预留的注胶孔向凸台两侧灌注硅橡胶，先灌注一侧，再灌注另一侧；步骤5、密封条完全胶接完毕后，用导电胶填充密封条接缝处；步骤6、沉积Parylene涂层，使用Parylene涂层对硅橡胶与框架间隙进行密封。本发明采用T形结构的密封条，可实现密封条凸台部分采用导电胶粘接，其余部分采用硅橡胶，硅橡胶和导电胶复合粘接的方式提高了导电密封条的安装与屏蔽可靠性，并通过合理的工艺操作流程实现安装质量的可控性。
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公开(公告)号：CN114243414A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111508130.2
申请日：2021-12-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01R43/02
Abstract: 本发明公开了一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法，涉及电子装联技术领域，是基于现有的采用热风整平的方式对多余锡进行整平，存在背风面锡残留较多，影响连接器的装配的问题提出的，包括以下步骤：S1、安装连接器至专用工装上；S2、上助焊剂；S3、预热；S4、去金；S5、上助焊剂；S6、预热；S7、搪锡；S8、旋转甩锡。本发明还提供上述SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法使用的工装。本发明采用旋转甩锡的方式对连接器圆柱面多余的锡进行整平，选择合适的工艺参数，实现SMP连接器的自动化去金搪锡，采用旋转甩锡的工艺，模拟手工锡锅搪锡时的甩锡动作，解决了SMP连接器自动化去金搪锡搪锡面平整度差和圆柱面锡残留的问题。
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公开(公告)号：CN113983045A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111248719.3
申请日：2021-10-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种导电密封条与铝合金框架的胶接方法，包括：步骤1、密封条的断面整体呈T形，侧翼上开设有多个注胶孔；步骤2、将导电胶均匀涂抹在凸台的粘接面上；步骤3、密封条与框架的导电胶接，从一端至另一端依序敷设密封条；步骤4、从预留的注胶孔向凸台两侧灌注硅橡胶，先灌注一侧，再灌注另一侧；步骤5、密封条完全胶接完毕后，用导电胶填充密封条接缝处；步骤6、沉积Parylene涂层，使用Parylene涂层对硅橡胶与框架间隙进行密封。本发明采用T形结构的密封条，可实现密封条凸台部分采用导电胶粘接，其余部分采用硅橡胶，硅橡胶和导电胶复合粘接的方式提高了导电密封条的安装与屏蔽可靠性，并通过合理的工艺操作流程实现安装质量的可控性。
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公开(公告)号：CN110388547B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201910634224.0
申请日：2019-07-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种用于方舱的两维旋转平台，包括底座、转盘、方舱座、方位旋转装置、俯仰装置；所述底座放置于在地面上，所述转盘设置于所述底座上，所述方舱座设置于所述转盘上，所述底座通过所述方位旋转装置与所述转盘连接，所述转盘与所述方舱座的一侧活动连接，另一侧通过所述俯仰装置连接，所述方舱座上端与所述方舱连接；本发明相较于现有技术的设置具有模块化设计、功能性强、操作性好、适应性强、可靠性较高等优点。
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公开(公告)号：CN111099910A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201911426159.9
申请日：2019-12-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: C04B35/83 , C04B35/622 , C04B41/89
Abstract: 本发明公开一种印制板非金属散热板的制备方法，包括步骤：三维编织MPCF预制体的成型；对所述预制体进行硬化处理；对硬化处理后的所述预制体进行真空压力浸渍；对真空压力浸渍后的所述预制体进行碳化制备成C/C复合材料坯体；对所述C/C复合材料坯体加工成C/C散热板初样；对所述C/C散热板初样进行CVD碳涂层处理；对碳涂层处理后的所述C/C散热板初样进行石墨化处理；对石墨化处理后的所述C/C散热板初样进行清漆处理；通过本发明生产的散热板轻质高导热，密度为2.03g/cm3，仅为为铝合金的76％，面内热导率最高可达380W/(m·K)，比导热性能最佳的铝合金材料还要高出60％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115360563B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202210886544.7
申请日：2022-07-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01R43/02
Abstract: 本发明公开了一种微波组件内外导体的一体化装焊方法，通过优化微波组件内导体和外导体预置焊料和焊接工艺的步骤，实现了微波组件表面贴装焊点和通孔插装焊点，与微带板大面积焊接的一体化焊接；有效避免传统微带板和微波组件的梯度回流焊接加微波组件内导体手工焊接，造成微波组件内导体多次受热，导致氧化或污染进而导致一定概率不润湿的问题，严重影响了内导体焊接质量；大大提高焊接质量和焊接效率。本发明还提出一种微波组件内外导体的一体化装焊系统。
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公开(公告)号：CN114243413B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202111508128.5
申请日：2021-12-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01R43/02
Abstract: 本发明公开了一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装，包括底座、紧固件和定位轴；底座包括连接在一起的圆盘和安装轴，圆盘上设置有安装孔和通气孔；安装轴内部中空为吸气孔，吸气孔通过通气孔与安装孔连通，形成气道通，吸气孔的出气端与外部抽真空装置连接；定位轴通过紧固件固定在安装孔内，且定位轴包括置物盘，置物盘上设置有出气孔和进气孔，出气孔通过安装孔与通气孔连通，进气孔与SMP连接器内腔连通。本发明通过设置的气道通与连接在定位轴上的SMP连接器内腔连通，利用真空抽气的吸附力来实现工装对SMP连接器吸附夹持，有效解决了现有机械手吸附夹持对不规格曲面器件无法使用的问题。
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公开(公告)号：CN116234184A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310080766.4
申请日：2023-02-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种提升CBGA器件温循寿命的板级组装方法，包括以下步骤：在PCB基板的焊盘上印刷焊膏；将CBGA器件贴装在PCB基板上，使得CBGA器件的锡球与PCB基板的焊盘一一对应地接触；将贴装有CBGA器件的PCB基板进行回流焊；对焊接后的CBGA器件进行电性能测试；利用加固胶对电性能测试合格的CBGA器件进行加固；其中，CBGA器件满足以下条件：△x＜25；式中，△x为从CBGA器件的中心点到对角线方向的相对变形量。本发明通过CBGA器件选型、组装和加固工艺组装的CBGA器件能更好的缓解产品温度变化带来的应力失配，可提升CBGA器件的板级温循寿命2～5倍。
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公开(公告)号：CN114899586B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202210439515.6
申请日：2022-04-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种悬臂安装的微带振子天线，包括天线本体、射频同轴连接器、连接板，所述连接板连接所述天线本体的一端，所述天线本体与反射板连接时另一端呈悬臂状，所述射频同轴连接器连接所述连接板；所述天线本体包括微带振子、泡沫层、蒙皮，所述泡沫层连接所述微带振子的两侧，所述蒙皮连接所述泡沫层外，所述射频同轴连接器内的导针与所述微带振子连接。本发明的有益效果：微带天线振子结构在结构刚度和强度显著提升的同时重量增加极少，提高了天线悬壁安装的可靠性，实现了航空航天轻小型雷达电子设备的轻量化。
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公开(公告)号：CN115711908A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202211265784.1
申请日：2022-10-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G01N25/04
Abstract: 本发明公开了一种有铅焊料与无铅BGA器件混合焊点的熔点检测方法，包括如下步骤：在焊盘上印刷有铅焊料，然后与无铅BGA器件进行组装焊接；然后在无铅BGA器件的边缘位置、中心位置各取一颗混合焊球，检测混合焊球的熔点分别记为T边、T中；按照公式：混合焊点熔点＝(T边+T中)/2计算，得到混合焊点的熔点。本发明通过控制无铅BGA器件中心位置的混合焊球温度，可以快速获得混合均匀的混合焊点，再通过仅检测边缘位置、中心位置的焊球熔点，根据公式计算即可获得混合焊点的熔点，熔点结果准确性好，且方法简单、耗时短、成本低，全部采用生产车间常用工具，在实际生产过程中可操作性高，并方便推广。
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