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公开(公告)号：CN109343181B
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201811198622.4
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了COB光模块自动耦合点胶固化方法，其包括如下步骤：获取点胶时对芯片和透镜二者之间的耦合要求；确定第一夹装机构对所述芯片的夹装方式；确定第二夹装机构对所述透镜的夹装方式和送料途径；根据所述芯片、所述透镜二者之间的位置关系和点胶要求确定点胶机构的点胶途径和点胶方式；根据所述芯片、所述透镜二者之间的位置关系和根据固化要求确定加热机构的加热时间、加热温度和加热方式；将上述要求转化为预设参数并在调节控制机构内进行预设置；启动该COB光模块自动耦合点胶固化系统，所述调节控制机构按照预设值依次控制所述第一夹装机构、所述第二夹装机构、所述点胶机构和所述加热机构的运动，直至完成整个点胶过程。
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公开(公告)号：CN109343181A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811198622.4
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了COB光模块自动耦合点胶固化方法，其包括如下步骤：获取点胶时对芯片和透镜二者之间的耦合要求；确定第一夹装机构对所述芯片的夹装方式；确定第二夹装机构对所述透镜的夹装方式和送料途径；根据所述芯片、所述透镜二者之间的位置关系和点胶要求确定点胶机构的点胶途径和点胶方式；根据所述芯片、所述透镜二者之间的位置关系和根据固化要求确定加热机构的加热时间、加热温度和加热方式；将上述要求转化为预设参数并在调节控制机构内进行预设置；启动该COB光模块自动耦合点胶固化系统，所述调节控制机构按照预设值依次控制所述第一夹装机构、所述第二夹装机构、所述点胶机构和所述加热机构的运动，直至完成整个点胶过程。
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公开(公告)号：CN109143501A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201811199246.0
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种用于光电探测自动耦合设备的下夹具，包括电机座等部件，电机座的底部安装有步进电机并且两端设置下夹具弹起气缸，电机座的顶部设置有内部中空的转向轴，并与步进电机的转动轴通过螺钉固定连接，转向轴的侧壁上设置限位块，转向轴的外部套设有下夹具套筒，下夹具套筒的内壁上设置有与限位块相对应的限位安装键槽，下夹具套筒的顶端设置有电极安装槽并将电极的电极座固定在其中；下夹具套筒的顶部固定安装有中空结构的套筒端盖，电极的顶部安装块设置在套筒端盖内；下夹具弹起气缸能顶起下夹具套筒。该下夹具能够准确调整电子器件的位置，使光接口和电子器件紧密贴合，自动调节角度位置，并将耦合完成后的电子器件自动弹出。
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公开(公告)号：CN109031552A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201811198626.2
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了光电探测自动耦合设备，其包括机架、上夹具、下夹具、针筒、UV灯以及装设于机架上的角位台，所述上夹具通过上夹具位移调整机构装设于机架上并能由上夹具位移调整机构驱动沿X轴、Y轴和Z轴移动，所述下夹具安装在角位台上并能由角位台驱动进行弧线运动；所述针筒设置在针筒调节机构上，所述针筒调节机构和UV灯均设置于机架上且位于下夹具外侧。本发明的光电探测自动耦合装置结构设计合理，具有自动化程度高、耦合效率高、生产成本低、产品质量稳定、适用范围广等优点。
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公开(公告)号：CN119206248A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411232278.1
申请日：2024-09-04
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种芯片胶点区域的识别方法、终端设备及计算机可读存储介质，属于芯片胶点检测技术领域；包括：建立了基于激光器芯片胶点的LGDT数据集；基于LGDT数据集设计SFEDNet网络，并应用SFEDNet网络对图像的胶点区域进行逐像素分割和标记；所述SFEDNet网络包括基于U‑net模块的空间通道融合模块、两个微弱边缘检测模块以及跳跃连接。本发明中所采用的SFEDNet网络对胶点区域进行精确分割，SFEDNet网络包括基于U‑net模块的空间通道融合模块、两个微弱边缘检测模块以及跳跃连接；首先在U‑net模块的骨干网络中采用空间融合模块实现了网络计算速度的提高和对胶点区域位置的鲁棒识别；然后基于微弱边缘检测模块，实现了胶点区域边缘细节的提取和语义交互。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117977380B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410073312.9
申请日：2024-01-18
Applicant: 中南大学
IPC: H01S5/40 , G02B6/42 , B65G49/06 , H01S5/0225 , H01S5/02251 , H01S5/02253 , H01S5/02255 , H01S5/00
Abstract: 本发明提供了一种多元件耦合设备及阵列半导体激光器的生产方法，属于激光器生产技术领域，设备包括料盘模块、器件平台、耦合模块、探针加电模块、UV固化模块、潜望镜模块、检测模块以及俯视视觉识别模块，利用料盘模块来承托小反射镜、PBS、大反射镜、防反片、慢轴聚焦镜中的任一种，根据元件耦合需求，采用不同模块进行组合作业，能够执行小反射镜、PBS、大反射镜、防反片、慢轴聚焦镜的耦合作业，解决现有设备只能进行单一元件的封装耦合的弊端，能够极大地提高生产效率。
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公开(公告)号：CN116810234B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311043957.X
申请日：2023-08-18
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种基于光总线进行控制及视觉识别的盖板封装设备，包括底座、用于驱动料盘相对于底座进行水平方向位移的水平驱动组件、用于驱动焊枪组件和视觉系统沿高度方向进行位移的竖直驱动组件、焊枪组件、视觉系统、料盘、用于驱动焊枪组件进行旋转的旋转调节组件以及用于驱动焊枪组件相对于竖直驱动组件进行三轴方向微调的水平驱动轴组件；所述视觉系统对图像的采集以及水平驱动组件、竖直驱动组件、旋转调节组件、水平驱动轴组件的运动均采用光总线进行控制。本发明中通过采用光总线信息传输方式，相机采集速率达到了万兆速率，可以将采集的图像快速回传；同时光纤传输提高了设备在强磁环境下的抗干扰素力。
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公开(公告)号：CN117115443A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311044140.4
申请日：2023-08-18
Applicant: 中南大学
IPC: G06V10/26 , G06N3/0442 , G06N3/0464 , G06V10/80 , G06V10/82
Abstract: 本发明提供了一种用于识别红外小目标的分割方法，包括：采用多尺度不对称融合的局部补丁和全局关注网络模型捕获小目标图像中的局部补丁特征细节信息和全局位置信息；将多尺度不对称融合模块引入局部补丁和全局关注网络模型中，对上采样关键位置的像素进行保留；在全局关注网络中引入微识别模块，融合低级特征和高级特征融合，实现小目标弱边缘像素的提取。本发明基于门控轴向注意的全局和局部补丁关注模块充分整合了小目标的全局位置和局部特征信息，增强了上下文的语义连接；且有效地解决了上采样过程中关键像素丢失的问题；跳跃式连接可以充分理解深层和浅层语义特征，实现关键像素的保留；融合低级特征和高级特征，实现小目标弱边缘像素提取。
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公开(公告)号：CN116534353A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310647478.2
申请日：2023-06-02
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种透镜自动包装设备，料盘上料组件用于将装有透镜的料盘依次上料，料盘中的透镜为无序摆放；料盘定位组件包括料盘调整机构以及与料盘调整机构连接的料盘定位座，料盘定位座用于对料盘进行定位，料盘调整机构用于调整料盘的位置及角度；透镜拾取组件包括透镜机械手，透镜机械手包括透镜运动机构以及与透镜运动机构连接的透镜夹爪，透镜夹爪用于拾取透镜，透镜运动机构用于驱动透镜夹爪移动；包装盒上料定位组件用于将开启的包装盒依次上料，同时将完成透镜装料的包装盒盖合。本发明能够将透镜依次拾取、有序摆放，完成透镜的自动包装，相比于人工作业方式提升了自动化程度，从而提升了作业效率。
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公开(公告)号：CN109807420B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201910234580.3
申请日：2019-03-26
Applicant: 中南大学
IPC: B23K1/005 , B23K1/19 , B23K1/00 , B23K103/20
Abstract: 本发明提供了一种铝/钢异种金属低功率激光耦合DP‑MIG熔钎焊方法，包括以下步骤：对铝合金和钢材进行打磨、清洗和固定；对固定后的铝合金和钢材进行焊接，焊接过程包括：首先设置复合方式和焊接位置；然后设置激光入射角度与激光参数；再设置电弧焊枪角度与电弧参数；再确定保护气体与焊丝；最后以0.1～1m/min的焊接速度进行焊接。本发明使用的直流双脉冲熔化极惰性气体保护焊通过周期性的高能量脉冲与低能量脉冲交替变化，实现晶粒细化与枝晶破碎，降低了气孔发生率和裂纹敏感性，还利用低功率激光引导并稳定DP‑MIG电弧，有利于抑制金属间化合物层的生长，提高了接头湿润与铺展性，从而提高了接头强度。
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