-
公开(公告)号：CN101804961A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010148436.7
申请日：2010-04-16
Applicant: 东南大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明公开一种利用球形玻璃微腔进行气密性封装的方法，包括以下步骤：第一步：在玻璃圆片上制备密封芯片用玻璃微腔和引线玻璃微腔；第二步，芯片贴装：在具有薄二氧化硅层的硅衬底圆片上制作引线，将芯片粘贴在与密封芯片用玻璃微腔对应的硅衬底上，并与引线相连，铝引线的两端分别对应于密封芯片用玻璃微腔和引线玻璃微腔，第三步，将上述带有玻璃微腔和引线玻璃微腔的玻璃圆片与所述载有芯片和引线的硅衬底圆片对准，并键合密封；第四步，去除引线玻璃微腔上的玻璃，使引线的引出端裸露从而实现芯片的引出。本发明采用微组装的方式将芯片粘贴在设有引线的硅衬底表面，并用正压热成型形成的高度较高的玻璃微腔进行封盖，能够使得封装气密性较好。
-
公开(公告)号：CN101759138B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN201010100938.2
申请日：2010-01-22
Applicant: 东南大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开一种圆片级玻璃微流道的正压热成型制造方法，包括以下步骤：第一步，利用Si微加工工艺在Si圆片上刻蚀特定的硅微流道浅槽图案，第二步，在硅微流道两端或特定的位置局部放置适量的高温释气剂，第三步，将上述Si圆片与Pyrex7740玻璃圆片，使Pyrex7740玻璃上的上述浅槽形成密封腔体，第四步，将上述键合好的圆片在空气中加热至810℃～890℃，保温5～10min，高温释气剂因受热放出气体，产生正压力使得密封腔体对应的熔融玻璃变形而在玻璃上形成与硅微流道浅槽图案对应的微流道图案，冷却，获得圆片级玻璃微流道成微流道。本发明利用高温释气剂释放出气体从而使得玻璃成半球圆弧管状，形成玻璃微流道。
-
公开(公告)号：CN101700867B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200910185356.6
申请日：2009-11-05
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种具有光学窗口的MEMS封装玻璃微腔的制造方法，包括以下步骤：第一步，利用Si微加工工艺在硅圆片上刻蚀形成特定微槽图案，第二步，将上述刻有微槽的硅圆片与Pyrex7740玻璃圆片在100Pa-30kPa的气氛下进行键合，使Pyrex7740玻璃圆片与上述特定图案形成密封腔体，第三步，将上述键合好的圆片在一个大气压下加热，保温，腔内外压力差使软化后的玻璃向密封腔体凸起形成球面，但不与硅圆片微槽的底部接触，从而形成与上述微腔图案结构相应的微腔结构，冷却，将上述圆片在常压下退火消除应力。该工艺方法简单、成本低廉，形成了具有光洁表面的光学通道，同时提供光滑的键合面。
-
公开(公告)号：CN102097545A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010552613.8
申请日：2010-11-19
Applicant: 东南大学
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种利用发光二极管的玻璃-硅圆片级板上芯片（chiponboard，COB）封装方法，包括以下步骤：第一步，刻蚀硅微槽阵列，微槽之间通过微流道相连通，在微槽内放置适量的热释气剂；第二步，将带有图案和热释气剂的上述Si圆片与硼硅玻璃圆片在空气中或者真空中阳极键合形成密封腔体；第三步，加热，并保温，形成球形玻璃微腔，热却至常温，退火，去除硅得到圆片级玻璃微腔；第四步，引线基板的制备；第五步，芯片贴装、引线；第六步，圆片级键合；第七步，填充硅胶，实现LED的圆片级封装。该发明集成了圆片级的LED反光杯，降低了热阻，降低了成本。
-
公开(公告)号：CN101905859A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010148431.4
申请日：2010-04-16
Applicant: 东南大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明公开一种正压热成型制备圆片级均匀尺寸玻璃微腔的方法，包括以下步骤：在硅圆片上刻有微槽形成的阵列，微槽之间刻有微通道相连，微槽的最小槽宽大于流道宽度的5倍，在其中的至少一个微槽内放置适量热释气剂，相应的用玻璃圆片键合所述多个微槽形成密封腔体，加热使玻璃软化，热释气剂受热释放出气体产生正压力，作用于通过微通道相连的多个微槽对应位置的软化后的玻璃形成具有均匀尺寸的球形微腔，冷却。本发明用微通道将各个相同微槽连接起来，因此其内部气压基本一致，形成的玻璃微腔尺寸比较均匀；微槽尺寸远大于微通道时，半径很小的微通道处由于具有较大的附加压力作用不易膨胀，因而微通道位置对应的玻璃仍然能够保持平整。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101885466A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010200240.8
申请日：2010-06-13
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种二元光学玻璃透镜的制造及封装MEMS红外探测器的方法，包括以下步骤：第一步，根据所要封装的热电堆式红外探测器设计出二元光学掩模板。第二步，使用二元光学掩模板在硅圆片上进行三次嵌套刻蚀，在硅圆片上刻蚀出具有二元光学衍射性质的台阶结构。第三步，将上述的硅圆片与玻璃圆片进行阳极键合，使玻璃圆片与上述特定图案形成真空密封腔体，然后加热使玻璃熔融成型，在玻璃上制作二元光学透镜，然后进行热退火消除玻璃内部应力，并去除硅模具。将透镜玻璃圆片与红外探测器芯片对准，键合，实现红外探测器的封装，将红外线聚焦在红外探测器的吸收区域上。该方法制作的光学透镜可以有效提高热电堆红外探测器探测灵敏度。
-
公开(公告)号：CN101747870A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910263392.X
申请日：2009-12-18
Applicant: 东南大学
IPC: C09K5/06 , H01L23/373
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种散热界面材料的制备方法，包括以下步骤：第一步，在生长片上制备定向排列的碳纳米管阵列，第二步，在碳纳米管的自由端部先后沉积金属浸润层和金属过渡层，第三步，转移碳纳米管阵列，使得碳纳米管阵列与生长片接触的生长片端面暴露出来，第四步，在碳纳米管阵列生长片端面沉积与前述相同的金属浸润层和金属过渡层，从而得到两个端面均沉积金属的碳纳米管阵列，第五步，在碳纳米管阵列之间填充低熔点金属，且使碳纳米管阵列填充于低熔点金属之中，凝固后获得散热界面材料。本发明还公开其使用方法和制备装置。本发明通过在金属浸润层与碳纳米管之间反应形成金属碳化物，进一步降低碳纳米管与热源之间的接触热阻。
-
公开(公告)号：CN101723308A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910262848.0
申请日：2009-12-11
Applicant: 东南大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开一种真空度维持时间长的MEMS玻璃微腔真空封装工艺，包括以下步骤：首先利用Si微加工工艺在硅圆片上刻蚀深的封装槽，并在其周围刻蚀相对较浅的环状的真空缓冲槽，然后将上述刻有微槽的硅圆片与玻璃圆片进行键合，使玻璃圆片与上述特定图案形成密封腔体，再将上述键合好的圆片在一个大气压下加热，保温，腔内外压力差使软化后的玻璃向密封腔体内流动，从而形成与上述微腔图案结构相应的微腔结构，冷却，将上述圆片在常压下退火消除应力，接着，腐蚀将硅片去掉。下一步，将硅片和玻璃片在1Pa-10Pa的气氛下进行阳极键合，形成整个真空封装。本发明通过在封装腔周围制备环形真空缓冲腔，提高了封装腔内真空度的维持能力。
-
公开(公告)号：CN101734612B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200910263297.X
申请日：2009-12-18
Applicant: 东南大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明提供了一种MEMS封装用圆片级玻璃微腔的制造方法，包括以下步骤：第一步，利用Si微加工工艺在Si圆片上刻蚀浅槽，第二步，在浅槽中放置适量的高温释气剂，第三步，将上述Si圆片与Pyrex7740玻璃圆片在空气中或真空中阳极键合，使Pyrex7740玻璃上的上述浅槽形成密封腔体，第四步，将上述键合好的圆片在空气中加热至810℃～890℃，保温3～5min，高温释气剂因受热产生的气体产生的正压力使得密封腔体对应的熔融玻璃呈球形，冷却到常温，退火，去除硅圆片，得到圆片级的球形玻璃微腔阵列。本发明采用高温释气剂释提供气源用于成型玻璃微腔，具有成本低，方法简单，成型高度高，球形度好的特点。
-
公开(公告)号：CN101804315B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010148412.1
申请日：2010-04-16
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种光催化微反应器的制备方法，在硅圆片上刻蚀形成特定的硅微流槽图案，在硅微流槽两端或特定的位置局部放置适量的高温释气剂，将上述硅圆片与玻璃圆片在空气中或者真空中阳极键合，使硅圆片上的上述硅微流槽形成密封腔体，并在空气中加热至760℃～900℃，保温5～10min，高温释气剂因受热释放出气体产生正压力使得密封腔体对应的熔融玻璃呈圆管形，冷却形成玻璃微流道，在玻璃微流道上制备入口和出口，去除高温释气剂的分解残留物，将光催化剂涂覆于玻璃微流道的内管壁上，形成热成型玻璃光催化微反应器。本发明采用圆柱形的玻璃微流道作为反应器的壳体提供了较大的比表面积，成本低廉、光催化反应效率高。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
39
records
(took 0.036 seconds)
