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公开(公告)号：CN112381423B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202011288642.8
申请日：2020-11-17
Applicant: 国网宁夏电力有限公司电力科学研究院 , 东南大学
Inventor： 李宏强 , 张爽 , 武玉萍 , 田蓓 , 李旭涛 , 李四勤 , 项丽 , 摆世彬 , 田志浩 , 顾雨嘉 , 张汉花 , 杨慧彪 , 张迪 , 薛飞 , 周雷 , 马鑫 , 吴玫蓉 , 任勇 , 王超 , 梁剑 , 李峰
Abstract: 本发明提供的考虑继电保护拒动影响的电网连锁故障风险评估方法，属于电网运行风险评估技术领域。包括以下步骤：S1、选定目标系统，考虑继电保护设备运行环境和运行状态的影响，建立继电保护设备拒动概率模型；S2、根据S1中建立的继电保护设备拒动概率模型，获得目标系统中每一继电保护设备的拒动概率；S3、根据目标系统的原发故障概率和每一继电保护设备的拒动概率，获得目标系统的状态概率；S4、根据改进状态空间分割法对目标系统的连锁故障进行风险评估。
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公开(公告)号：CN101898746B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201010148420.6
申请日：2010-04-16
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种要求不同气氛压力的MEMS器件圆片级集成封装方法，包括以下步骤：第一步，在硅圆片上制造要求不同品质因子的至少两个MEMS器件，第二步，在玻璃圆片上对应于上述MEMS器件的位置采用热成型方法制备密封MEMS芯片的玻璃微腔的玻璃圆片，并在封装MEMS芯片的玻璃微腔内沉积吸气剂得到功能化的玻璃圆片，第三步，将功能化的玻璃圆片与带有MEMS器件的硅圆片进行阳极键合，从而对MEMS器件进行气密封装，第四步，采用激光对封装MEMS芯片的玻璃微腔中的吸气剂进行选择性的加热使其吸气，从而使腔内的品质因子变化。本发明在各个腔内设置吸气剂，通过加热活化，选择性的改变封装腔内的品质因子。
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公开(公告)号：CN101898746A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010148420.6
申请日：2010-04-16
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种要求不同气氛压力的MEMS器件圆片级集成封装方法，包括以下步骤：第一步，在硅圆片上制造要求不同品质因子的至少两个MEMS器件，第二步，在玻璃圆片上对应于上述MEMS器件的位置采用热成型方法制备密封MEMS芯片的玻璃微腔的玻璃圆片，并在封装MEMS芯片的玻璃微腔内沉积吸气剂得到功能化的玻璃圆片，第三步，将功能化的玻璃圆片与带有MEMS器件的硅圆片进行阳极键合，从而对MEMS器件进行气密封装，第四步，采用激光对封装MEMS芯片的玻璃微腔中的吸气剂进行选择性的加热使其吸气，从而使腔内的品质因子变化。本发明在各个腔内设置吸气剂，通过加热活化，选择性的改变封装腔内的品质因子。
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公开(公告)号：CN101817498A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010148406.6
申请日：2010-04-16
Applicant: 东南大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明公开一种低污染高成品率圆片级均匀尺寸玻璃微腔的制备方法，包括以下步骤：在硅圆片上刻有微槽形成的阵列，微槽之间刻有微通道相连，微槽的最小槽宽大于流道宽度的5倍，在其中的至少一个微槽内放置适量热释气剂，相应的用玻璃圆片键合所述多个微槽形成密封腔体，加热使玻璃软化，热释气剂受热释放出气体产生正压力，作用于通过微通道相连的多个微槽对应位置的软化后的玻璃形成具有均匀尺寸的球形微腔，冷却。本发明用微通道将各个相同微槽连接起来，因此其内部气压基本一致，形成的玻璃微腔尺寸比较均匀；微槽尺寸远大于微通道时，半径很小的微通道处由于具有较大的附加压力作用不易膨胀，因而微通道位置对应的玻璃仍然能够保持平整。
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公开(公告)号：CN101804315A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010148412.1
申请日：2010-04-16
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种光催化微反应器的制备方法，在硅圆片上刻蚀形成特定的硅微流槽图案，在硅微流槽两端或特定的位置局部放置适量的高温释气剂，将上述硅圆片与玻璃圆片在空气中或者真空中阳极键合，使硅圆片上的上述硅微流槽形成密封腔体，并在空气中加热至760℃～900℃，保温5～10min，高温释气剂因受热释放出气体产生正压力使得密封腔体对应的熔融玻璃呈圆管形，冷却形成玻璃微流道，在玻璃微流道上制备入口和出口，去除高温释气剂的分解残留物，将光催化剂涂覆于玻璃微流道的内管壁上，形成热成型玻璃光催化微反应器。本发明采用圆柱形的玻璃微流道作为反应器的壳体提供了较大的比表面积，成本低廉、光催化反应效率高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101794753A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200910263296.5
申请日：2009-12-18
Applicant: 东南大学
IPC: H01L23/373 , C23C14/14
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种微系统散热装置的制备方法，其特征在于，第一步，在生长片上制备碳纳米管阵列，第二步，在碳纳米管阵列的自由端面上沉积金属锚区，其中金属锚区由多层金属构成，与所述碳纳米管阵列自由端面邻接的金属锚区表面设有金属浸润层，金属锚区的其它部分为高导热金属，从而获得所述微系统散热装置。本发明通过在金属浸润层与碳纳米管之间反应形成金属碳化物，从而使得金属浸润层与碳纳米管之间具有更好的过渡晶体结构，与润湿状态的金属浸润层与碳纳米管之间的界面相比，能够进而进一步降低声子和电子等热载流子的散射，从而进一步降低碳纳米管与热源之间的接触热阻。
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公开(公告)号：CN101759138A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN201010100938.2
申请日：2010-01-22
Applicant: 东南大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开一种圆片级玻璃微流道的正压热成型制造方法，包括以下步骤：第一步，利用Si微加工工艺在Si圆片上刻蚀特定的硅微流道浅槽图案，第二步，在硅微流道两端或特定的位置局部放置适量的高温释气剂，第三步，将上述Si圆片与Pyrex7740玻璃圆片，使Pyrex7740玻璃上的上述浅槽形成密封腔体，第四步，将上述键合好的圆片在空气中加热至810℃～890℃，保温5～10min，高温释气剂因受热放出气体，产生正压力使得密封腔体对应的熔融玻璃变形而在玻璃上形成与硅微流道浅槽图案对应的微流道图案，冷却，获得圆片级玻璃微流道成微流道。本发明利用高温释气剂释放出气体从而使得玻璃成半球圆弧管状，形成玻璃微流道。
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公开(公告)号：CN101734612A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910263297.X
申请日：2009-12-18
Applicant: 东南大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明提供了一种MEMS封装用圆片级玻璃微腔的制造方法，包括以下步骤：第一步，利用Si微加工工艺在Si圆片上刻蚀浅槽，第二步，在浅槽中放置适量的高温释气剂，第三步，将上述Si圆片与Pyrex7740玻璃圆片在空气中或真空中阳极键合，使Pyrex7740玻璃上的上述浅槽形成密封腔体，第四步，将上述键合好的圆片在空气中加热至810℃～890℃，保温3～5min，高温释气剂因受热产生的气体产生的正压力使得密封腔体对应的熔融玻璃呈球形，冷却到常温，退火，去除硅圆片，得到圆片级的球形玻璃微腔阵列。本发明采用高温释气剂释提供气源用于成型玻璃微腔，具有成本低，方法简单，成型高度高，球形度好的特点。
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公开(公告)号：CN101695993A
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200910185357.0
申请日：2009-11-05
Applicant: 东南大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明公开一种高成品率圆片级封装MEMS器件的方法，属于MEMS封装领域，方法包括以下步骤：第一步，在Si圆片上刻蚀形成特定图案阵列，再将上述Si圆片与Pyrex7740玻璃圆片在小于1Pa的气氛下进行阳极键合，使Pyrex7740玻璃圆片与上述特定图案阵列形成密封腔体，第二步，将上述键合好的圆片在一个大气压下加热至740℃～800℃，保温8～3min，冷却，获得所述玻璃微腔阵列，第三步，将上述圆片级玻璃微腔阵列与相应的载有MEMS器件阵列的硅圆片进行对准，再在特定气氛下键合，从而进行圆片级封装。本发明通过控制热成型温度和时间，消除了圆片边沿的凸起，因此大大增加了圆片级封装的成品率。
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公开(公告)号：CN112381423A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011288642.8
申请日：2020-11-17
Applicant: 国网宁夏电力有限公司电力科学研究院 , 东南大学
Inventor： 李宏强 , 张爽 , 武玉萍 , 田蓓 , 李旭涛 , 李四勤 , 项丽 , 摆世彬 , 田志浩 , 顾雨嘉 , 张汉花 , 杨慧彪 , 张迪 , 薛飞 , 周雷 , 马鑫 , 吴玫蓉 , 任勇 , 王超 , 梁剑 , 李峰
Abstract: 本发明提供的考虑继电保护拒动影响的电网连锁故障风险评估方法，属于电网运行风险评估技术领域。包括以下步骤：S1、选定目标系统，考虑继电保护设备运行环境和运行状态的影响，建立继电保护设备拒动概率模型；S2、根据S1中建立的继电保护设备拒动概率模型，获得目标系统中每一继电保护设备的拒动概率；S3、根据目标系统的原发故障概率和每一继电保护设备的拒动概率，获得目标系统的状态概率；S4、根据改进状态空间分割法对目标系统的连锁故障进行风险评估。
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