搬送装置及驱动机构
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100342519C

    公开(公告)日:2007-10-10

    申请号:CN200480001008.4

    申请日:2004-07-09

    Abstract: 被处理基板(W)的搬送装置(20)包含可旋转的旋转基台(24),在旋转基台上安装可伸屈的第1和第2臂机构(26,28),第1和第2臂机构各自具有从旋转基台侧顺序地相互可旋转连接的基端臂(26A,28A)、中间臂(26B,28B)和鸟嘴部(26C,28C),鸟嘴部按照支持被处理基板的方式设置,第1和第2臂机构的基端臂上连接连杆机构(30),从而驱动第1和第2臂机构,为了旋转驱动旋转基台,配设第1驱动源(32),为了旋转连杆机构以便使第1和第2臂机构伸屈,配设第2驱动源(34)。

    搬送装置及驱动机构
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1701432A

    公开(公告)日:2005-11-23

    申请号:CN200480001008.4

    申请日:2004-07-09

    Abstract: 被处理基板(W)的搬送装置(20)包含可旋转的旋转基台(24),在旋转基台上安装可伸屈的第1和第2臂机构(26,28),第1和第2臂机构各自具有从旋转基台侧顺序地相互可旋转连接的基端臂(26A,28A)、中间臂(26B,28B)和鸟嘴部(26C,28C),鸟嘴部按照支持被处理基板的方式设置,第1和第2臂机构的基端臂上连接连杆机构(30),从而驱动第1和第2臂机构,为了旋转驱动旋转基台,配设第1驱动源(32),为了旋转连杆机构以便使第1和第2臂机构伸屈,配设第2驱动源(34)。

    半导体制造用晶片保持器
    23.
    外观设计

    公开(公告)号:CN303149323S

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201430345019.0

    申请日:2014-09-18

    Abstract: 1.本外观设计的产品名称:半导体制造用晶片保持器。2.本外观设计产品的用途:是在半导体制造过程中,通过感应加热方式,在晶片上形成半导体薄膜时使用的晶片保持器。3.本外观设计的设计要点:产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或者照片:设计1立体图。5.指定设计1为四个相似外观设计的基本设计。

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