公开(公告)号：CN110536568A

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201910922961.0

申请日：2019-09-26

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 刘凯 ,  丁蕾 ,  张诚 ,  罗燕 ,  任卫朋 ,  陈桂莲 ,  王立春

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种多层电路板键合定位方法，该方法包括以下步骤：切割第一电路板的外形和初始定位标记M0；切割第二电路板的外形；将第一电路板与第二电路板通过真空加热键合为第一多层板；根据初始定位标记M0对第一多层板进行加工，设置第一镂空定位标记M1；第一镂空定位标记M1在第二电路板的表面制作电路；切割第三电路板外形；将第一多层板、第三电路板通过真空加热键合为第二多层板；根据初始定位标记M0对第二多层板加工，设置第二镂空定位标记M2；根据第二镂空定位标记M2，在第三电路板的表面制作电路，从而使第三电路板上的电路布线与第一电路板、第二电路板的电路精密键合定位；重复以上步骤实现多层电路板的高精密键合定位。

公开(公告)号：CN110349925A

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201910640860.4

申请日：2019-07-16

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 刘凯 ,  任卫朋 ,  丁蕾 ,  陈靖 ,  王立春

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种叠层封装基板及其制备方法，该基板包括：导热衬底、若干薄膜电阻、若干薄膜电容、叠层布线、铝通柱、多孔介质、导带；其中，叠层布线为在导热衬底的抛光表面上阳极氧化制作而成，叠层布线包括从导热衬底上依次排布的第一层布线层、第二层布线层、第三层布线层…第n层布线层，薄膜电阻和薄膜电容均埋置于布线层内，铝通柱埋置于布线层内或者位于基板表面。本发明克服了现有封装基板中精度难以控制、散热性能差、工序复杂等问题。