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公开(公告)号:CN113028994A
公开(公告)日:2021-06-25
申请号:CN202110381748.0
申请日:2021-04-09
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明提供了一种管件椭圆度及厚度的同步检测装置及方法,所述装置包括:测量台架、滚动装置、外径测量装置和内径测量装置,所述滚动装置安装在测量台架上,所述的外径测量装置包括至少两个轴向传感器探头,所述的内径测量装置包括至少两个径向传感器探头,测量时,所述至少两个轴向传感器探头从初始位置自动移动至待测管件两端头上方的待测位置,所述至少两个径向传感器探头从初始位置自动移动至待测管件两端头内壁的待测位置,通过所述至少两个轴向传感器探头和所述至少两个径向传感器探头测量得到管件对应位置的实时距离信息,计算分析得到管件两个端头的内外直径、厚度公差和椭圆度。
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公开(公告)号:CN110091067A
公开(公告)日:2019-08-06
申请号:CN201910492405.4
申请日:2019-06-06
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: B23K26/348
Abstract: 本发明公开了一种用于焊接中厚板的激光和K-TIG复合焊接方法,包括如下步骤:1)选定设备,选用成本较低的低功率激光器和K-TIG焊接设备;2)选定需要焊接的中厚板,在所述中厚板上设有台阶式坡口,所述台阶式坡口包括上坡口和下坡口,所述上坡口与下坡口均为I型坡口,所述上坡口的间隙大于下坡口的间隙;3)激光焊接,选用成本较低的低功率激光器对下坡口进行激光深熔焊接,一次性熔透,双面成型,下坡口的厚度不大于激光熔透极限;4)K-TIG焊接,对通过步骤3)的中厚板再通过K-TIG焊接设备对上坡口进行K-TIG自熔焊接。本发明不但提高了中厚板的焊接效率,并且还降低了焊接设备的制造成本,同时还提高了中厚板的焊接质量和焊缝的美观性能。
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公开(公告)号:CN117655462B
公开(公告)日:2024-05-10
申请号:CN202311853365.4
申请日:2023-12-29
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: B23K9/00 , B23K9/08 , B23K101/06
Abstract: 本发明涉及一种提高磁控旋转电弧焊焊缝均匀性的方法,将第一管件和第二管件待焊接的端面分别车削出第一环形凸起和第二环形凸起;将第一管件和第二管件安装在两个夹具上;在第一管件和第二管件上分别安装环形电磁块;第一管件和第二管件分别通过通电线连接在焊接电源的正极和负极;两个夹具缓慢远离;第一管件和第二管件的端部被电弧加热熔融后,两个夹具相互靠近,使第一管件和第二管件的端部进行挤压,熄灭电弧,完成焊接。本发明提供的一种提高磁控旋转电弧焊焊缝均匀性的方法,属于焊接技术领域,能够延长电弧在待焊管件的端部内侧加热时间,提高内侧加热效果,避免出现待焊管件的焊缝内侧未熔透现象,提高焊缝的均匀性。
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公开(公告)号:CN115338553A
公开(公告)日:2022-11-15
申请号:CN202210885090.1
申请日:2022-07-26
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: B23K31/02 , B23K103/10 , B23K103/12
Abstract: 本发明涉及焊接方法的技术领域,公开了一种铝铜异种金属冷金属过渡偏置焊接方法,其特征在于:采用上铜下铝的搭接方式,将铜件和铝件放置在CMT焊接机的工作台上,然后采用左焊接方式进行焊接。采用冷金属过渡焊的Cycle‑Step模式控制焊丝液滴大小和过渡熔滴数量,以增加焊缝的填充量,使得焊缝宽度增加,保证焊缝成型均匀光滑,从而提高接头的力学性能、导电性能,并且由于偏移量的存在,使得焊缝气孔率明显下降50%,增强接头强度34%,整个焊接方法,成本低廉,作业效率高、便于推广应用。
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公开(公告)号:CN119634887A
公开(公告)日:2025-03-18
申请号:CN202510108324.5
申请日:2025-01-23
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: B23K9/00
Abstract: 本发明公开了一种用于金属丝材对接的电弧焊装置和方法,装置包括:金属丝夹具,为刻有凹槽的铜板;移动导轨,控制夹具轴向运动;引弧和收弧装置,为成对的带尖钨电极,分别放置于焊接起始和终止处;焊接电源为TIG直流焊接电源;磁场发生器,为两个上下放置的带电线圈;亮度传感器,放置于收弧处,根据亮度变化判断电弧位置;气体保护装置,提供纯氩或纯氦保护;方法包括:清洁金属丝对接头并固定在夹具上;起弧,电弧在磁场作用下在焊丝间跳跃;电弧到达焊接末端后,熄弧并在起弧端重新起弧,反复加热焊丝;金属丝夹具快速移动,使熔化的金属丝端部接触完成焊接。该方法可一次焊接多对丝材,适用于铁、钛、镍、铝、铜及其合金等多种材质。
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公开(公告)号:CN118094896A
公开(公告)日:2024-05-28
申请号:CN202410162217.6
申请日:2024-02-05
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: G06F30/20 , G06F119/08
Abstract: 本发明针对磁控旋转电弧中的集肤效应造成的热流密度沿径向由外之内衰减的现象,提供了一种用于磁控旋转电弧焊接的热源模型计算方法。该模型主要表述了热流密度沿着径向、轴向、切向的分布模型。其中,热流沿着径向呈现#imgabs0#衰减;在轴向和切向,则呈现正态分布衰减。本发明所提供的热源模型充分考虑了磁控旋转电弧焊的工艺特点,符合磁控旋转电弧焊的实际热流分布情况,这一研究成果为磁控旋转电弧焊的工艺优化提供了有力支持。
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公开(公告)号:CN117718658A
公开(公告)日:2024-03-19
申请号:CN202410115091.7
申请日:2024-01-26
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明提供了一种基于彩色视觉用于无坡口零间隙深熔焊的系统以及焊接方法,系统包括有机械臂系统、焊接系统和彩色3D视觉系统;机械臂系统包括有基座、万向关节臂以及机械臂控制系统;焊接系统,焊接系统包含有焊枪以及焊枪控制系统;彩色3D视觉系统,彩色3D视觉系统包括有彩色3D视觉系统和边缘计算机系统,彩色3D视觉系统安装在万向关节臂的末端法兰盘上,彩色3D视觉系统用于采集待焊零件表面着色的焊缝坡口及坡口周边部分的表面的点云信息,边缘计算机系统用来处理彩色3D视觉相机采集的点云数据,并根据点云数据生成机械臂焊接路径程序。本发明的主干流程为:焊缝着色、3D点云扫描、生成机械臂程序和焊接,从而指导焊接设备进行精确焊接。
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公开(公告)号:CN117655462A
公开(公告)日:2024-03-08
申请号:CN202311853365.4
申请日:2023-12-29
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: B23K9/00 , B23K9/08 , B23K101/06
Abstract: 本发明涉及一种提高磁控旋转电弧焊焊缝均匀性的方法,将第一管件和第二管件待焊接的端面分别车削出第一环形凸起和第二环形凸起;将第一管件和第二管件安装在两个夹具上;在第一管件和第二管件上分别安装环形电磁块;第一管件和第二管件分别通过通电线连接在焊接电源的正极和负极;两个夹具缓慢远离;第一管件和第二管件的端部被电弧加热熔融后,两个夹具相互靠近,使第一管件和第二管件的端部进行挤压,熄灭电弧,完成焊接。本发明提供的一种提高磁控旋转电弧焊焊缝均匀性的方法,属于焊接技术领域,能够延长电弧在待焊管件的端部内侧加热时间,提高内侧加热效果,避免出现待焊管件的焊缝内侧未熔透现象,提高焊缝的均匀性。
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公开(公告)号:CN115415646A
公开(公告)日:2022-12-02
申请号:CN202211086052.6
申请日:2022-09-06
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明公开了一种中熵/高熵合金熔敷层的制备方法,包括以不同的金属丝或合金丝螺旋捻合而成的绞股丝材作为中熵/高熵合金熔敷丝材;以钨极氩弧焊产生的焊接电弧作为熔化上述中熵/高熵合金熔敷丝材的热源,其送丝位置位于电弧上部;通过可编程电源输出可控的交变电流,使安装在焊枪上的磁场发生装置产生交变磁场,电弧在外加磁场的作用下产生摆动,控制熔滴偏离程度和单道熔敷宽度。本发明通过控制熔滴偏离程度和单道熔敷宽度制备得到满足不同场合需求的中熵/高熵合金熔敷层,大大提高熔敷效率,解决现有的中熵/高熵合金熔敷层制备流程复杂、不能准确可控的问题,拓宽了中熵/高熵合金电弧熔敷的应用场合。
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