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公开(公告)号:CN118955147A
公开(公告)日:2024-11-15
申请号:CN202411189346.0
申请日:2024-08-27
Applicant: 上海大学
IPC: C04B35/581 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种沿c轴织构的透明氮化铝及其制备方法。方法包括如下步骤:将所选的通过表面包裹工艺处理的氮化铝粉体、烧结助剂和分散剂分别加入分散介质中,使用球磨工艺制备氮化铝浆料;在磁场下对所述氮化铝浆料进行注浆成型,制备出沿c轴织构化的陶瓷素胚;对所述陶瓷素胚进行预处理;将经过预处理的所述陶瓷素胚烧结,制备出透明氮化铝陶瓷。本发明改善了氮化铝透明陶瓷可见光区域直线透过率低的缺陷,具有晶粒发育均匀且织构化程度高、晶界处干净无杂质、优良的可见‑红外直线光学透过率、热导率和力学性能等优点。
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公开(公告)号:CN113045333B
公开(公告)日:2022-12-13
申请号:CN202110281454.0
申请日:2021-03-16
Applicant: 上海大学
IPC: C04B38/10 , C04B35/04 , C04B35/622
Abstract: 本申请涉及无机非金属材料中的绝热保温、隔音和过滤用泡沫陶瓷材料,特别地涉及到一种氧化镁(MgO)泡沫陶瓷的制备方法。其中,氧化镁泡沫陶瓷的制备方法包括如下步骤:将氧化镁粉体和去离子水与硅溶胶一同球磨处理,得到混合浆料;在所述混合浆料中加入十二烷基硫酸钠溶液,双氧水和二氧化锰发泡,得到发泡浆料;将所述发泡浆料注入模具中,干燥并脱模,得到胚体;将所述胚体烧结,得到氧化镁泡沫陶瓷。本申请解决了常温常压下氧化镁粉体的发泡问题。具有工艺简单,制备周期短,样品形状可控,气孔率高、重复性好的优势。
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公开(公告)号:CN113045333A
公开(公告)日:2021-06-29
申请号:CN202110281454.0
申请日:2021-03-16
Applicant: 上海大学
IPC: C04B38/10 , C04B35/04 , C04B35/622
Abstract: 本申请涉及无机非金属材料中的绝热保温、隔音和过滤用泡沫陶瓷材料,特别地涉及到一种氧化镁(MgO)泡沫陶瓷的制备方法。其中,氧化镁泡沫陶瓷的制备方法包括如下步骤:将氧化镁粉体和去离子水与硅溶胶一同球磨处理,得到混合浆料;在所述混合浆料中加入十二烷基硫酸钠溶液,双氧水和二氧化锰发泡,得到发泡浆料;将所述发泡浆料注入模具中,干燥并脱模,得到胚体;将所述胚体烧结,得到氧化镁泡沫陶瓷。本申请解决了常温常压下氧化镁粉体的发泡问题。具有工艺简单,制备周期短,样品形状可控,气孔率高、重复性好的优势。
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公开(公告)号:CN107417276B
公开(公告)日:2021-02-23
申请号:CN201710574070.1
申请日:2017-07-14
Applicant: 上海大学
IPC: C04B35/50 , C04B35/622 , C04B35/645 , B28B1/26 , B28B11/24 , B28B17/02
Abstract: 本发明公开了一种织构化铈掺杂硅酸镥闪烁陶瓷及其制备方法,采用强磁场下注浆成型并结合热等静压烧结工艺制备LSO:Ce闪烁陶瓷。本发明利用高分散的LSO:Ce料浆在强磁场下成型制备具有一定晶粒取向度的LSO:Ce素坯,再将素坯在1550‑1750℃的温度下烧结获得相对密度大于95%的陶瓷烧结体,随后再将LSO:Ce陶瓷烧结体进行热等静压后处理获得相对密度高达99.8%的高致密织构化陶瓷,最后经过退火后获得高透明性的LSO:Ce闪烁陶瓷。该LSO:Ce闪烁陶瓷的晶粒取向度可达到28%,在发光波长420nm处的直线透过率可达到6.6%,可用作X射线CT或γ射线PET扫描成像仪中的探测器材料。
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公开(公告)号:CN107527745A
公开(公告)日:2017-12-29
申请号:CN201710573868.4
申请日:2017-07-14
Applicant: 上海大学
CPC classification number: Y02E50/14 , Y02E60/13 , H01G11/24 , C10B53/02 , C10B57/06 , H01G11/32 , H01G11/44
Abstract: 本发明公开了一种无机盐辅助制备分级多孔生物炭材料的方法,主要应用于超级电容器电极材料制备技术领域。本发明针对传统生物炭中孔和大孔数量有限的弊端,使得在超级电容器电极中不能满足电解质快速传输的问题。本发明在原有生物质直接碳化制备生物炭的基础上,利用无机盐填充生物质孔洞,加热分解过程中固态的无机盐对孔结构起支撑作用,缓解了孔洞热收缩剧烈的问题。本发明制备生物炭的方法操作简单,产量高、成本低,所得产品具有丰富的分级孔洞结构,尤其是中孔和大孔的孔体积比直接热解制备的生物炭提高了一倍。本发明制备的多孔生物炭材料运用在超级电容器的电极材料中,可加快双电层反应的速率,提高超级电容器的性能。
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公开(公告)号:CN107445608A
公开(公告)日:2017-12-08
申请号:CN201710573649.6
申请日:2017-07-14
Applicant: 上海大学
IPC: C04B35/453 , C04B35/626 , C04B35/645
Abstract: 本发明公开了一种采用放电等离子体烧结工艺制备ZnO透明陶瓷的方法,基于化学沉淀法制备的ZnO纳米粉体为原料,低温烧结透明陶瓷方法。其特征在于以硝酸锌为锌源、碳酸氢铵为沉淀剂,室温下滴加混合后得到的沉淀物经洗涤、烘干,在600-800℃下煅烧后得到的ZnO粉体为原料;采用放电等离子体烧结技术在压力为60-120 MPa、温度为800-950℃条件下保温5-10 min条件下制备的。所获得的厚度为1 mm氧化锌透明陶瓷在600 nm波长处直线透过率达16.67%。本发明得到的氧化锌透明陶瓷结晶质量好,制备重复率高,可适于工业化生产,为光电器件制造技术领域提供适用的优质材料。
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公开(公告)号:CN106007689A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201610332016.1
申请日:2016-05-19
Applicant: 上海大学
IPC: C04B35/16 , C04B35/626 , C04B35/624
CPC classification number: C04B35/16 , C04B35/624 , C04B35/626 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2235/9684 , C04B2235/9692
Abstract: 本发明公开了一种基于溶胶‑凝胶工艺低温合成YSO陶瓷粉体的方法,以硝酸钇溶液和正硅酸四乙酯为原料,以正丁醇作为液相反应介质,按YSO的化学计量比进行配料,向钇盐溶液中加入HPC作为分散剂,搅拌得到溶液A;同时将相应摩尔量的正硅酸四乙酯加入到相应体积的正丁醇中,搅拌后得到溶液B。将六亚甲基四胺作为反应助剂加入到溶液A中混合搅拌,随后将B溶液与A中混合转移到微波反应器中微波加热,同时搅拌反应,之后将前驱体混合液烘干得到前驱粉体,最后将前驱粉体在不高于800℃保温煅烧得到YSO单相粉体。本发明采用微波加热辅助溶胶‑凝胶法,能够低温合成YSO陶瓷粉体,反应周期短,合成温度低,所得产物纯度高,晶型单一。
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公开(公告)号:CN119198235A
公开(公告)日:2024-12-27
申请号:CN202411256221.5
申请日:2024-09-09
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明属于陶瓷材料的微纳器件制备领域,具体为一种陶瓷材料微纳部件的测试样品及其制备方法,适用于面向陶瓷及半导体材料微纳米器件的高效加工与开发应用。其中,陶瓷材料微纳部件的测试样品包括:成型于同一陶瓷材料上的测试梁、基座和连接部;所述测试梁通过所述连接部支撑在所述基座上,所述连接部连接于所述测试梁的至少一端。采用本发明的技术方案,可高效制备大尺寸、高精度的陶瓷材料及半导体材料微纳部件。所得微纳部件样品可用于原位扫描电镜力学性能表征和显微结构观察。
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公开(公告)号:CN116590001A
公开(公告)日:2023-08-15
申请号:CN202310572476.1
申请日:2023-05-19
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种发光性能稳定的配体钝化红光钙钛矿量子点及其制备方法和应用,该红光钙钛矿量子点的原材料包括PbI2、PbBr2、十八烯(ODE)、油胺(OLA)、油酸铯(Cs‑OA),以及配体;所述的配体包括短链有机多齿配体或含卤素的有机配体中的一种或多种;所述的短链有机多齿配体的结构中含有至少两个羧酸根。与现有技术相比,本发明相对于在油酸油胺传统体系上加入邻羧基苯乙酸进行钝化,利用邻羧基苯乙酸和2‑溴乙基磺酸钠共同取代油酸与油胺进行多配体钝化的方法,得到的红光量子点发光性能更加优异,稳定性得到了更大的提升。
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公开(公告)号:CN111689691B
公开(公告)日:2022-11-08
申请号:CN202010463188.9
申请日:2020-05-27
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种无铅低熔点玻璃焊料、其制备方法和应用,玻璃焊料按照质量百分含量计算,包括如下组分:TeO2:10‑60%,V2O5:20‑70%,CuO:0‑50%。适用于玻璃、陶瓷及玻璃、陶瓷、金属之间电子器件封接。主要涉及汽车工业、航空航天和电子工业等产业,解决了玻璃焊料与陶瓷材料基板的热膨胀系数匹配差、封接难度大及封接温度高的问题。本发明玻璃焊料中不含铅、汞、镉、六价铬有害物质,符合欧盟RoHS指令标准,绿色环保且综合性能良好,特别适用于电子器件封接,制备方法简单,成本低。
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