公开(公告)号：CN111689691B

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202010463188.9

申请日：2020-05-27

Applicant: 上海大学

Inventor： 施鹰 ,  陈宇畅 ,  谢建军 ,  雷芳 ,  章蕾 ,  范灵聪

IPC: C03C8/24 ,  C04B37/02

Abstract: 本发明公开了一种无铅低熔点玻璃焊料、其制备方法和应用，玻璃焊料按照质量百分含量计算，包括如下组分：TeO2：10‑60％，V2O5：20‑70％，CuO：0‑50％。适用于玻璃、陶瓷及玻璃、陶瓷、金属之间电子器件封接。主要涉及汽车工业、航空航天和电子工业等产业，解决了玻璃焊料与陶瓷材料基板的热膨胀系数匹配差、封接难度大及封接温度高的问题。本发明玻璃焊料中不含铅、汞、镉、六价铬有害物质，符合欧盟RoHS指令标准，绿色环保且综合性能良好，特别适用于电子器件封接，制备方法简单，成本低。

公开(公告)号：CN111689691A

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN202010463188.9

申请日：2020-05-27

Applicant: 上海大学

Inventor： 施鹰 ,  陈宇畅 ,  谢建军 ,  雷芳 ,  章蕾 ,  范灵聪

IPC: C03C8/24 ,  C04B37/02

Abstract: 本发明公开了一种无铅低熔点玻璃焊料、其制备方法和应用，玻璃焊料按照质量百分含量计算，包括如下组分：TeO2：10-60％，V2O5：20-70％，CuO：0-50％。适用于玻璃、陶瓷及玻璃、陶瓷、金属之间电子器件封接。主要涉及汽车工业、航空航天和电子工业等产业，解决了玻璃焊料与陶瓷材料基板的热膨胀系数匹配差、封接难度大及封接温度高的问题。本发明玻璃焊料中不含铅、汞、镉、六价铬有害物质，符合欧盟RoHS指令标准，绿色环保且综合性能良好，特别适用于电子器件封接，制备方法简单，成本低。