公开(公告)号：CN104203484A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380016158.1

申请日：2013-02-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 竹田浩之 ,  高桥悌史 ,  今城昭彦 ,  坂健太郎

IPC: B23K26/08 ,  B23K26/082 ,  B23K26/00

CPC classification number: B23K26/082

Abstract: 本发明目的在于获得降低了激光照射位置和加工指令位置的偏移的激光加工装置，在本发明的激光加工装置(200)中，构成为，具备：二维驱动部(4)，其用于搭载工件，且在二维方向上移动；激光扫描部，其对所述工件照射激光束并在二维方向上进行扫描；延迟补偿处理部(16、22)，其基于所述二维驱动部的位置信息，求出所述二维驱动部的延迟时间之后的预测位置；以及变形补偿处理部(17、23)，其基于所述二维驱动部的加速度信息，求出对所述二维驱动部的变形的校正量，基于针对所述激光扫描部的位置指令、所述预测位置以及所述校正量，对所述激光扫描部进行驱动控制。

公开(公告)号：CN101309770B

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200580052095.0

申请日：2005-11-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 佐藤达志 ,  今井祥人 ,  高桥悌史 ,  坂田刚志 ,  千代知子 ,  西本阳一郎 ,  松野繁 ,  前川武之 ,  岩田高明

IPC: B23H7/02

CPC classification number: B23H7/02 ,  B23H9/00

Abstract: 本发明涉及对太阳能电池用硅等的不良导体的线放电加工方法，和基于该线放电加工方法的半导体晶片制造方法以及太阳能电池用单元制造方法。本发明提供通过在线电极上施加脉冲宽度大于等于1μsec且小于等于4μsec、并且线电极在加工时的峰值电流大于等于10A且小于等于50A的脉冲电压，在上述线电极与加工对象物之间发生放电脉冲，对大于等于0.5Ω·cm且小于等于5Ω·cm的高电阻率硬脆材料进行放电加工的方法。

公开(公告)号：CN101468424A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810189473.5

申请日：2008-12-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 成濑正史 ,  矛馆俊之 ,  川野繁朗 ,  高桥悌史

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/38 ,  B23K101/42

Abstract: 本发明的目的在于得到一种可以加工精度良好且迅速地对被加工物进行加工的激光加工装置及激光加工控制装置。该激光加工装置利用电扫描器将激光引导至被加工物上的照射位置，向作为加工孔的激光的照射位置上射出脉冲型激光而进行连发加工，该激光加工装置具有控制部(11)，其对激光振荡器(1)的激光照射定时进行控制，与激光的照射位置到达目标照射位置后的电扫描器(6A、6B)的残留振动频率同步地射出脉冲型激光。

公开(公告)号：CN1523465A

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN200410005851.1

申请日：2004-02-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 长岡弘太朗 ,  佐藤智典 ,  池田英俊 ,  高桥悌史

IPC: G05D3/12 ,  G05B13/02

CPC classification number: G05B19/19 ,  G05B2219/41151 ,  G05B2219/41426 ,  G05B2219/41428

Abstract: 本发明提供在降低机械特性引起的振动的同时，使往返时的轨迹一致的伺服控制装置。具备：从由FIR滤波单元(3)修正的位置指令信号中，衰减与机械(2)的特性对应的规定的频率成分，计算位置、速度以及扭矩的各前馈信号的机械特性补偿单元(4)；根据位置、速度以及扭矩的各前馈信号驱动机械(2)的反馈补偿单元(5)。用机械特性补偿单元(4)从位置指令信号中衰减与机械(2)的特性对应的规定的频率成分，计算位置、速度以及扭矩的各前馈信号，由此可以降低因机械(2)的特性引起的振动。另外，通过FIR滤波单元(3)容易把轨迹设置成对称形状，因为可以使往返轨迹一致，所以即使反复加工也可以得到没有层差的加工面。

公开(公告)号：CN1096329C

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN95106507.6

申请日：1995-04-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 高桥悌史 ,  今井祥人 ,  森田温 ,  松原真人 ,  长野修 ,  福岛司

IPC: B23K26/00 ,  G05B13/00

CPC classification number: H01S3/134 ,  B23K26/702 ,  H01S3/102 ,  H01S3/104

Abstract: 本发明的激光加工设备用包括激光功率、脉冲频率和占空比的函数描述激光振荡器的特性，根据以该函数为基础的指令和以功率、占空比及频率为基础的指令计算对前馈控制部分中电源单元的指令，以及由功率传感器的功率指令值和功率测量值计算对反馈控制部分中电源单元的指令，将这些指令输入到电源单元中。本激光加工装置还确定改变激光振荡器中的特性及修正该激光振荡器的特性函数。

公开(公告)号：CN204771159U

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201520430231.6

申请日：2015-06-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 高桥悌史 ,  石塚智彦 ,  伊藤健治 ,  成濑正史 ,  金田充弘

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/064 ,  B23K26/70

Abstract: 本实用新型提供一种激光加工装置，在多点同时照射的激光加工过程中，能够节省空间、高速且高品质地进行激光加工。激光加工装置(1)具有：作为第1激光振荡机构的激光振荡器(3a)，其输出第1激光；作为第2激光振荡机构的激光振荡器(3b)，其输出第2激光；作为第1副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7a)；作为第2副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7b)；作为激光合路机构的偏振光分束器(8)；主检流计式光学扫描器(9a、9b)；f-θ透镜(10)，其使来自主检流计式光学扫描器的第1激光和第2激光聚光；作为激光振荡控制机构的激光振荡器控制部(22)，其对第1激光振荡机构和第2激光振荡机构分别进行独立的控制。