公开(公告)号：CN101466555B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200780021167.4

申请日：2007-04-06

Applicant: 三菱制纸株式会社

Inventor： 入泽宗利 ,  丰田裕二 ,  金田安生 ,  中川邦弘

IPC: B41N1/24 ,  B41C1/14 ,  B41F15/34 ,  H05K3/34

CPC classification number: B41C1/14 ,  B41N1/24 ,  H05K3/1225

Abstract: 本发明的网版印刷用掩模的制造方法是制造附有树脂的网版印刷用掩模的方法，所述附有树脂的网版印刷用掩模是在具有开口部的网版印刷用掩模一方的主要表面上，设置在与上述开口部大致相同位置上具有开口部的树脂层而成的，该制造方法的特征在于包含如下工序：在上述网版印刷用掩模一方的主要表面上通过层压加工来被覆树脂层的工序，和以自对准的方式除去位于与上述网版印刷用掩模的开口部大致相同位置的上述树脂层的一部分而在树脂层上形成开口部的工序。

公开(公告)号：CN101933408A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200980103759.X

申请日：2009-01-22

Applicant: 三菱制纸株式会社

Inventor： 入泽宗利 ,  丰田裕二 ,  金田安生 ,  中川邦弘

IPC: H05K3/06 ,  G03F7/004 ,  G03F7/38

CPC classification number: H05K3/064 ,  G03F7/093 ,  G03F7/168 ,  G03F7/2022 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/427 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/1476

Abstract: 导电图形的制作方法，其依次含有(a)在表面设置有导电层的基板上形成光交联性树脂层的工序、(b)利用碱水溶液进行光交联性树脂层的薄膜化处理的工序、(c)电路图形的曝光工序、(d)显影工序、(e)蚀刻工序，该碱水溶液是含有5～20质量％无机碱性化合物的水溶液；或者导电图形的制作方法，其依次含有(a′)在基板上形成光交联性树脂层的工序，所述基板具有孔，且在表面和孔内部设置有导电层、(i)使仅仅孔上或者孔上与其周围部的光交联性树脂层固化的工序、(b′)利用碱水溶液进行未固化部的光交联性树脂层的薄膜化处理的工序、(c)电路图形的曝光工序、(d)显影工序、(e)蚀刻工序，该碱水溶液是含有5～20质量％无机碱性化合物的水溶液。

公开(公告)号：CN211698583U

公开(公告)日：2020-10-16

申请号：CN201922345300.4

申请日：2019-12-24

Applicant: 三菱制纸株式会社

Inventor： 下之段智 ,  入泽宗利 ,  梶谷邦人

IPC: G03F7/09 ,  G03F7/027

Abstract: 本实用新型的课题在于提供一种具有高耐喷射性并且在保存时在固化前的感光性树脂层中难以产生褶皱的喷砂用感光性树脂结构体。本实用新型解决课题的技术方案在于以下喷砂用感光性树脂结构体，其为依次层叠有支承体、感光性树脂层、覆盖膜的喷砂用感光性树脂结构体，感光性树脂层包含(A)碱可溶性树脂、(B)光聚合引发剂和(C)氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，并且，覆盖膜是厚度为50～150μm的聚乙烯膜或聚丙烯膜。

公开(公告)号：CN203376557U

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201320071960.8

申请日：2013-02-08

Applicant: 三菱制纸株式会社

Inventor： 丰田裕二 ,  后闲宽彦 ,  川合宣行 ,  入泽宗利 ,  梶谷邦人 ,  中川邦弘

IPC: G03F7/16 ,  G03F7/09 ,  H05K3/06

Abstract: 本实用新型的课题在于提供一种能够解决抗蚀剂图案的形成中的分辨性和追随性的问题并解决在抗蚀剂层的薄膜化处理中成为问题的气泡导致的处理不均的问题的抗蚀剂层的薄膜化处理装置。抗蚀剂层的薄膜化处理装置具有用于借助碱性水溶液将抗蚀剂层薄膜化处理的浸渍槽、对形成有抗蚀剂层的基板在浸渍于碱性水溶液体中的状态下进行运送的运送辊对，其特征在于，在抗蚀剂层的薄膜化处理装置中具有气泡抑制装置。