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公开(公告)号:CN1417130A
公开(公告)日:2003-05-14
申请号:CN02147947.X
申请日:2002-10-31
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 一种被除去物的除去方法,在以往的CMP等机械加工所产生的排水,由于在CMP研磨膏中包含砂粒的微小颗粒形成为胶体溶液,而没有有效的过滤方法。本发明的除去物的除去方法由第1过滤器1表面吸引所形成的凝胶膜构成第2过滤器2过滤含有胶体溶液微小颗粒的排水。此时吸引压力极微弱,在维持一定过滤量同时,即延迟第2过滤器2堵塞又维持过滤能力,由此也可以除去0.15μm以下的微小颗粒。
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公开(公告)号:CN1395088A
公开(公告)日:2003-02-05
申请号:CN02141209.X
申请日:2002-07-03
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 【课题】进行从含有气泡的经过过滤的水中进行气泡的分离,检测将气泡分离的经过过滤的水的透明度。【解决方案】使含有气泡的经过过滤的水通过弯曲的管道11d的内部,使气泡沿管道(11d)的内部的上部通过,使将气泡分离开的经过过滤的水通过从管道(11d)内部的下方分支的第二管道(11c)的内部。并且,利用光传感器(24)检测通过设在第二管道(11c)的中途的透明管道(11e)内部的经过过滤的水的透明度。通过上述方式在从含有气泡的流体中进行气泡的分离之后,可以检测透明度。
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公开(公告)号:CN1275799A
公开(公告)日:2000-12-06
申请号:CN00117915.2
申请日:2000-05-27
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/304 , B08B3/02
CPC classification number: H01L21/67028 , B01D25/164 , B01D29/15 , B01D29/39 , B01D29/52 , B01D29/56 , B01D29/58 , B01D29/70 , B01D29/86 , B01D36/02 , B01D36/04 , B01D37/02 , B01D37/04 , B01D63/082 , B01D69/14 , C02F1/32 , C02F1/441 , C02F1/444 , C02F1/52 , C02F2103/02 , C02F2103/346
Abstract: 本发明提供了一种低成本、容易维修的半导体装置的制造方法。它包括这样一道工序;令含有用流体加工半导体的过程中产生的加工切屑的所述流体通过含有至少一部分所述加工切屑的过滤层,从而除去所述加工切屑,所述加工半导体的工序是利用流体对所述半导体进行研磨和/或切削的工序。
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