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公开(公告)号：CN113224031B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202010952572.5
申请日：2020-09-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/66 , H01L25/18 , H10B80/00 , H01Q1/22
Abstract: 本公开提出一种芯片射频封装件和射频模块，所述芯片射频封装件包括：基板，包括第一腔、第一连接构件和第二连接构件、芯构件；射频集成电路(RFIC)，设置在所述基板的上表面上；以及第一前端集成电路(FEIC)，设置在所述第一腔中。所述芯构件包括芯绝缘层和贯穿所述芯绝缘层的芯过孔。所述第一连接构件具有其中堆叠有第一绝缘层和第一布线层的结构。所述第二连接构件具有其中堆叠有第二绝缘层和第二布线层的第二结构。所述RFIC输入或输出基础信号和具有比所述基础信号的频率高的频率的第一射频(RF)信号，并且所述第一FEIC输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号。
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公开(公告)号：CN114301421A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202110770768.7
申请日：2021-07-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种体声波滤波器装置。所述体声波滤波器装置包括：基板；谐振部，在所述基板与所述谐振部之间设置有腔；以及盖，被构造为与所述基板一起形成内部空间，其中，填充气体填充在所述腔和由所述基板和所述盖形成的所述内部空间中的至少一者中，所述填充气体包括氢气和氦气中的至少一种。
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公开(公告)号：CN114095044A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202110446594.9
申请日：2021-04-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电容器电路及包括该电容器电路的可变电容系统，所述电容器电路包括第一电容器组和第二电容器组。所述第一电容器组包括彼此并联连接的p个开关‑电容器电路，其中，p是2或更大的自然数，其中，所述p个开关‑电容器电路之中的至少两个开关‑电容器电路具有基于第一权重的相互不同的电容值。所述第二电容器组包括彼此并联连接的q个开关‑电容器电路，其中，q是大于p的自然数，其中，所述q个开关‑电容器电路中的至少两个开关‑电容器电路具有基于与所述第一权重不同的第二权重的相互不同的电容值。
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公开(公告)号：CN114070215A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110424105.X
申请日：2021-04-20
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03F3/20
Abstract: 提供一种功率放大器、功率放大器系统及其操作方法。所述功率放大器系统可包括功率放大器、功率放大器控制器和电压产生器。所述功率放大器可包括多个功率晶体管单元，所述多个功率晶体管单元中的每个功率晶体管单元通过其控制端子接收射频信号以放大所述射频信号。所述功率放大器控制器可基于功率模式控制所述多个功率晶体管单元中的至少一个功率晶体管单元的导通操作和截止操作。所述电压产生器可产生供应到所述多个功率晶体管单元的第一端子的电源电压，并且可根据所述功率模式来改变所述电源电压。
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公开(公告)号：CN113497355A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202011228892.2
申请日：2020-11-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种片式天线，所述片式天线包括：第一介电层；第二介电层，与所述第一介电层向上间隔开；贴片天线图案，设置在所述第二介电层上；馈电过孔，延伸穿过所述第一介电层；馈电图案，设置在所述第一介电层和所述第二介电层之间，电连接到所述馈电过孔，并且与所述贴片天线图案间隔开；以及粘合层，粘附到所述第一介电层和所述第二介电层。所述粘合层包括：腔，在所述第一介电层与所述第二介电层之间围绕所述馈电图案；以及通气口，设置在所述腔与所述粘合层的外侧表面之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113284881A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202010735147.0
申请日：2020-07-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/66 , H01L23/498
Abstract: 本公开提供一种射频模块，所述射频模块包括：射频集成电路(RFIC)，输入或输出基础信号和具有比所述基础信号的频率高的频率的射频(RF)信号；布线过孔，从所述RFIC向上延伸；馈电线，电连接到所述布线过孔以提供所述RF信号的传输路径；第二接地层，围绕所述馈电线；第一接地层，在所述第二接地层上方与所述第二接地层间隔开；第三接地层，在所述第二接地层和所述RFIC之间；馈电线绝缘层，设置在所述第一接地层和所述第三接地层之间；IC布线层，在所述第三接地层和所述RFIC之间，电连接到所述RFIC，并且提供所述基础信号的传输路径；以及IC绝缘层，在所述第三接地层和所述RFIC之间，具有高于所述馈电线绝缘层的介电常数的介电常数。
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公开(公告)号：CN112802828A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011082331.6
申请日：2020-10-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/66 , H01L23/498 , H01L25/18 , H01Q1/22
Abstract: 本发明提供一种具有射频模块的电子装置，一种射频装置包括所述射频模块。所述射频模块包括第一基板、第二基板、射频集成电路(RFIC)、前端集成电路(FEIC)和柔性基板。所述RFIC的至少一部分被第一芯构件围绕，并且所述RFIC被构造为输入或输出基础信号和第一射频(RF)信号，所述第一RF信号具有比所述基础信号的频率的高的频率。所述FEIC的至少一部分被第二芯构件围绕，并且所述FEIC被构造为输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号，所述第二RF信号具有与所述第一RF信号的功率不同的功率。所述柔性基板被构造为将所述第一基板和所述第二基板彼此连接，为所述第一RF信号提供传输路径，并且比所述第一基板和所述第二基板柔韧。
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公开(公告)号：CN111867249A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201911274930.5
申请日：2019-12-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18 , H05K1/14 , H01L23/552 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括：第一印刷电路板；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板上并且包括天线图案；第三印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板上；一个或更多个第一电子组件，设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间，并且电连接到所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板中的至少一个；一个或更多个第二电子组件，设置在所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板之间，并且电连接到所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板中的至少一个；第一中介基板，使所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板彼此电连接；以及第二中介基板，使所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板彼此电连接。
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公开(公告)号：CN109887903A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201811080694.9
申请日：2018-09-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块及其制造方法，所述天线模块包括连接构件、集成电路(IC)、介电层、天线构件、馈电过孔和镀覆构件。连接构件包括一个或更多个布线层和一个或更多个绝缘层。IC设置在连接构件的一个表面上，并电连接到布线层。介电层设置在连接构件的另一表面上。天线构件设置在介电层中，馈电过孔设置在介电层中，使得每个馈电过孔的一端电连接到对应的天线构件，每个馈电过孔的另一端电连接到布线层中的对应的一个布线层。镀覆构件设置在介电层中，以围绕馈电过孔的侧表面。介电层的介电常数Dk大于至少一个绝缘层的介电常数。
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公开(公告)号：CN109755225A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201810671246.X
申请日：2018-06-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2223/6616 , H01L2223/6672 , H01L2223/6677 , H01L2223/6688 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/214 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01Q1/2283 , H01Q1/243 , H01Q1/523 , H01Q9/0414 , H01Q21/065
Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括扇出型半导体封装件和天线封装件，扇出型半导体封装件包括IC、包封剂、芯部构件和连接构件，包封剂包封IC的至少部分，芯部构件具有面对IC或包封剂的第一侧表面，连接构件包括电连接到IC和芯部构件的至少一个布线层以及至少一个绝缘层，天线封装件包括被构造为发送或接收第一RF信号的多个第一定向天线构件。扇出型半导体封装件还包括至少一个第二定向天线构件，所述至少一个第二定向天线构件设置在芯部构件的与芯部构件的所述第一侧表面相对的第二侧表面上，竖立地从电连接到所述至少一个布线层的位置延伸，并被构造为发送或接收第二RF信号。
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