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公开(公告)号：CN114389027A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111193243.8
申请日：2021-10-13
Applicant: 三星电机株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
Abstract: 本公开提供一种天线设备。所述天线设备包括：接地平面，包括平行于第一方向的第一侧和平行于第二方向的第二侧，所述接地平面位于在所述第一方向和所述第二方向上形成的平面上；介电层，在第三方向上设置在所述接地平面上；天线贴片，在所述第三方向上与所述接地平面叠置；以及过孔，连接到所述接地平面并且穿过所述介电层的至少一部分。所述过孔的边缘在所述第三方向上与所述接地平面的所述第一侧至少部分地叠置。
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公开(公告)号：CN114189219A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202110340000.6
申请日：2021-03-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03F3/20
Abstract: 本公开提供一种功率放大器系统，所述功率放大器系统包括：驱动级，被配置为放大射频输入信号并且在包含硅的基板中实现；功率级，包括载波放大器和峰值放大器，所述载波放大器被配置为放大来自所述射频输入信号的由所述驱动级放大的基础信号，所述峰值放大器被配置为放大来自所述射频输入信号的由所述驱动级放大的峰值信号，所述功率级在包含砷化镓的基板中实现；以及相位补偿电路，被配置为改变所述射频输入信号的相位，其中，所述载波放大器或所述峰值放大器连接到所述相位补偿电路。
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公开(公告)号：CN113922069A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202110725169.3
申请日：2021-06-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本公开提供了一种天线装置，所述天线装置包括：第一绝缘层，限定腔；天线和电子元件，设置在所述第一绝缘层的所述腔中；第二绝缘层，设置在所述天线的表面中的面向第一方向的第一表面上以及所述电子元件的表面中的面向所述第一方向的第二表面上；以及连接线，设置在所述第二绝缘层的表面中的面向所述第一方向的第三表面上，并且被构造为在所述天线和所述电子元件之间传送电信号。所述第二绝缘层包括与所述电子元件叠置的第一接触孔，所述连接线设置在所述第一接触孔内，并且与所述天线叠置。
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公开(公告)号：CN109273823B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201810754567.6
申请日：2018-07-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块及其制造方法，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并电连接到所述至少一个布线层；及多个天线单元，分别设置在所述连接构件的第二表面上。所述多个天线单元中的每个天线单元包括：天线构件，被构造为发送或接收射频(RF)信号；馈电过孔，具有电连接到所述天线构件的一端和电连接到所述至少一个布线层的对应布线的另一端；介电层，围绕所述馈电过孔的侧表面并具有比所述至少一个绝缘层的高度大的高度；及镀覆构件，围绕所述介电层的侧表面。
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公开(公告)号：CN113452356A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202011007279.8
申请日：2020-09-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种用于切换射频信号传输路线的设备、射频模块和电子装置。所述设备可包括：第一电感器，电连接到第一端口和第二端口；第二电感器，电连接到第三端口和第四端口并且被设置为与所述第一电感器形成互感；第一开关、第二开关、第三开关和第四开关，分别被配置为切换所述第一端口、所述第二端口、所述第三端口和所述第四端口与地之间的电连接，其中，所述第一电感器和所述第二电感器分别通过所述第一开关和所述第二开关中的一个以及所述第三开关和所述第四开关中的一个电连接到所述地，使得射频信号在所述第一端口和所述第二端口中的一个与所述第三端口和所述第四端口中的一个之间通过。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113224042A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202010817565.4
申请日：2020-08-14
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/367 , H01L23/66
Abstract: 本公开提供一种射频模块，所述射频模块包括：中介件，具有至少一个绝缘层与至少一个布线层交替堆叠在其中的堆叠结构；射频IC，设置在所述中介件的第一表面上；前端IC，设置在所述中介件的与所述第一表面背对的第二表面上；以及电连接结构，布置为围绕所述前端IC并且具有电连接到所述至少一个布线层的至少一部分。所述射频IC通过所述至少一个布线层输入和/或输出基础信号和具有高于所述基础信号的频率的频率的第一射频信号，并且，所述前端IC输入和/或输出所述第一射频信号和具有与所述第一射频信号的功率不同的功率的第二射频信号。
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公开(公告)号：CN110707416A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910276164.X
申请日：2019-04-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线基板和包括天线基板的天线模块，所述天线基板包括：第一基板，包括设置在所述第一基板的上表面上的天线图案；第二基板，具有第一平面表面，所述第一平面表面的面积小于所述第一基板的平面表面的面积；以及柔性基板，使所述第一基板和所述第二基板彼此连接并且被弯曲以使所述第二基板的所述第一平面表面面对所述第一基板的侧表面，所述第一基板的所述侧表面垂直于所述第一基板的所述上表面。
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公开(公告)号：CN112825390B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202010454616.1
申请日：2020-05-26
Applicant: 三星电机株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
Abstract: 本公开提供一种天线设备，所述天线设备包括：接地平面；第一贴片天线图案和第二贴片天线图案，设置在接地平面的第一表面上方并且与接地平面的第一表面间隔开并且彼此间隔开；第二馈电过孔，提供第二贴片天线图案的第二馈电路径，并且设置为邻近于第二贴片天线图案的沿着第一方向邻近于第一贴片天线图案的边缘；第一馈电过孔，提供第一贴片天线图案的第一馈电路径，并且设置为邻近于第一贴片天线图案的背对第二贴片天线图案的边缘；第一耦合图案，沿着第一方向设置在第一贴片天线图案和第二贴片天线图案之间；接地过孔；以及第二耦合图案，沿着第一方向设置在第二贴片天线图案和第一耦合图案之间。
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公开(公告)号：CN111786074B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN201910772351.7
申请日：2019-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板；第一半导体封装件，设置在所述天线基板上，包括第一连接构件以及设置在所述第一连接构件上的第一半导体芯片，所述第一连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第一重新分布层；以及第二半导体封装件，设置在所述天线基板上并且与所述第一半导体封装件分开，所述第二半导体封装件包括第二连接构件以及设置在所述第二连接构件上的第二半导体芯片，所述第二连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第二重新分布层。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片是不同类型的半导体芯片。
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公开(公告)号：CN109411451B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN201810729803.9
申请日：2018-07-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中并且具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面相背对；包封件，包封所述芯构件和所述半导体芯片的至少部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括连接到所述连接焊盘的重新分布层。所述芯构件包括设置在不同的水平面上的多个布线层，电介质设置在所述芯构件的所述多个布线层之间，所述多个布线层中的一者包括天线图案，所述多个布线层中的另一者包括接地图案，并且所述天线图案按照信号方式通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。
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