公开(公告)号：CN109887903A

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201811080694.9

申请日：2018-09-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金斗一 ,  许荣植 ,  白龙浩 ,  朴振嫙

IPC: H01L23/66 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明提供一种天线模块及其制造方法，所述天线模块包括连接构件、集成电路(IC)、介电层、天线构件、馈电过孔和镀覆构件。连接构件包括一个或更多个布线层和一个或更多个绝缘层。IC设置在连接构件的一个表面上，并电连接到布线层。介电层设置在连接构件的另一表面上。天线构件设置在介电层中，馈电过孔设置在介电层中，使得每个馈电过孔的一端电连接到对应的天线构件，每个馈电过孔的另一端电连接到布线层中的对应的一个布线层。镀覆构件设置在介电层中，以围绕馈电过孔的侧表面。介电层的介电常数Dk大于至少一个绝缘层的介电常数。

公开(公告)号：CN109755225A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201810671246.X

申请日：2018-06-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金斗一 ,  白龙浩 ,  朴振嫙 ,  许荣植

IPC: H01L23/66 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6672 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2223/6688 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/214 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/523 ,  H01Q9/0414 ,  H01Q21/065

Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括扇出型半导体封装件和天线封装件，扇出型半导体封装件包括IC、包封剂、芯部构件和连接构件，包封剂包封IC的至少部分，芯部构件具有面对IC或包封剂的第一侧表面，连接构件包括电连接到IC和芯部构件的至少一个布线层以及至少一个绝缘层，天线封装件包括被构造为发送或接收第一RF信号的多个第一定向天线构件。扇出型半导体封装件还包括至少一个第二定向天线构件，所述至少一个第二定向天线构件设置在芯部构件的与芯部构件的所述第一侧表面相对的第二侧表面上，竖立地从电连接到所述至少一个布线层的位置延伸，并被构造为发送或接收第二RF信号。

公开(公告)号：CN109273823A

公开(公告)日：2019-01-25

申请号：CN201810754567.6

申请日：2018-07-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金斗一 ,  白龙浩 ,  许荣植 ,  安成庸

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/00 ,  H01L23/66

Abstract: 本发明提供一种天线模块及其制造方法，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并电连接到所述至少一个布线层；及多个天线单元，分别设置在所述连接构件的第二表面上。所述多个天线单元中的每个天线单元包括：天线构件，被构造为发送或接收射频(RF)信号；馈电过孔，具有电连接到所述天线构件的一端和电连接到所述至少一个布线层的对应布线的另一端；介电层，围绕所述馈电过孔的侧表面并具有比所述至少一个绝缘层的高度大的高度；及镀覆构件，围绕所述介电层的侧表面。