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公开(公告)号：CN116632492A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310642811.0
申请日：2018-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/02 , H01Q1/22 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q1/42 , H01Q21/06 , H01Q9/04 , H04B7/0413 , H04Q1/02 , H05K1/18 , H01L23/36 , H01L23/42 , H05K9/00
Abstract: 本公开涉及一种用于将IoT技术与5G通信系统进行融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保与安全服务等)。根据本公开的一种天线模块包括：第一基板层，其包括至少一个堆叠的基板；天线，其耦接到第一基板层的顶表面；第二基板层，其顶表面耦接到第一基板层的底表面，并且包括至少一个堆叠的基板；以及射频(RF)元件，其耦接到第二基板层的底表面。
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公开(公告)号：CN113818007A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202110191386.9
申请日：2021-02-19
Applicant: 三星电子株式会社 , 仁川大学教产学协力团
IPC: C23C16/455 , C23C16/40
Abstract: 提供了使用原子层沉积填充间隙的方法和设备。该方法包括通过将反应抑制剂吸附到间隙的侧壁上而形成第一反应抑制层、通过将第一反应物吸附到间隙的底部和间隙的在间隙的底部周围的侧壁上而形成第一前体层、以及在间隙的底部和间隙的在间隙的底部周围的侧壁上形成第一原子层。反应抑制剂包括不与第二反应物反应的前体材料。第一反应抑制层具有其中反应抑制剂的密度朝向间隙的底部减小的密度梯度。形成第一原子层包括将第二反应物吸附到第一前体层上。
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公开(公告)号：CN111818728A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010278580.6
申请日：2020-04-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及将支持比第四代(4G)系统更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术融合的通信方法及其系统。本公开可以基于5G通信技术和IoT相关技术应用于智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车、互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售以及与安全和保护服务。本公开提供了一种包括印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的基站。所述天线模块包括：其中堆叠有至少一个层的印刷电路板；馈送单元，该馈送单元设置在印刷电路板的一个表面处；以及第一天线，该第一天线与馈送单元间隔开预定的第一长度。
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公开(公告)号：CN111587514A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201980008253.4
申请日：2019-01-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于将5G通信系统与IoT技术融合以支持比4G系统更高的数据速率的通信技术以及用于其的系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或互联汽车、医疗保健、数字教育、零售、安全和安全相关服务等)。本发明提供一种包括至少一个天线阵列的天线模块，该天线阵列包括：具有板形状的第一电介质；第二电介质，其设置在第一电介质的顶表面上，使得第二电介质的顶表面与第一电介质的顶表面间隔开预定的第一长度；设置在第二电介质的顶表面上的第一辐射器；以及馈送器，其设置在第一电介质上和在第二电介质上，以将RF信号供应给第一辐射器；以及馈送部，其设置在第一电介质和第二电介质中用于将RF信号供应给第一辐射器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111557063A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201880082851.1
申请日：2018-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及一种用于将IoT技术与5G通信系统进行融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保与安全服务等)。根据本公开的一种天线模块包括：第一基板层，其包括至少一个堆叠的基板；天线，其耦接到第一基板层的顶表面；第二基板层，其顶表面耦接到第一基板层的底表面，并且包括至少一个堆叠的基板；以及射频(RF)元件，其耦接到第二基板层的底表面。
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公开(公告)号：CN106165195B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201580018556.6
申请日：2015-04-07
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及为支持更高的数据速率而提供的预第五代(5G)或5G通信系统，超第四代(4G)通信系统，第四代(4G)通信系统诸如长期演进LTE。本发明涉及用于包括天线的电子装置的辅助装置，其中，该辅助装置具有包括第二天线的第二单元，其中，第二天线配置为与第一单元中的第一天线和电子装置的内部天线中的至少一个产生电容。而且，本发明还包括与上述实施方式不同的实施方式。
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公开(公告)号：CN116888820A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202280013353.8
申请日：2022-02-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/24
Abstract: 本公开涉及用于支持比诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统更高的数据传输速率的第五代(5G)或预5G通信系统。根据本公开的实施例，天线模块包括：多个天线；第一印刷电路板(PCB)，在其上设置有所述多个天线；第二PCB，在其上设置有用于处理射频(RF)信号的一个或更多个元件；以及粘合材料，用于接合第一PCB和第二PCB，其中第一PCB包括第一金属层、第二金属层、电介质和耦合结构，该耦合结构沿着第一金属层、第二金属层以及在第一金属层和第二金属层之间的通路孔被镀覆，并且天线模块可以设置为通过第一PCB的耦合结构和第二PCB的耦合垫提供耦合连接。
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公开(公告)号：CN116830384A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202280014350.6
申请日：2022-02-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q9/04
Abstract: 本公开涉及一种第五代(5G)或准第五代(5G)通信系统，用于支持高于第四代(4G)通信系统(例如，长期演进(LTE))的数据传输速率。根据本公开的各种实施例，无线通信系统的天线结构包括第一辐射器；第一印刷电路板(PCB)，第一辐射器设置在第一PCB上；多个第二辐射器；第二PCB，多个第二辐射器设置在第二PCB上；以及框架结构，其中框架结构被设置为在第一PCB与第二PCB之间形成空气层，多个第二辐射器可以包括：设置在与第一辐射器相对应的区域中的第一金属贴片，以及被布置成与第一金属贴片间隔以通过耦合被馈电的多个第二金属贴片。
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