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公开(公告)号：CN112103290A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010552109.1
申请日：2020-06-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/108 , H01L21/8242 , H01L49/02
Abstract: 本公开涉及半导体器件和制造半导体器件的方法。该半导体器件包括：在衬底上的着落焊盘；在着落焊盘上并连接到着落焊盘的下电极，该下电极包括外部分和在外部分内部的内部分，该外部分包括第一区域和第二区域；在下电极上以沿着外部分的第一区域延伸的电介质膜；以及在电介质膜上的上电极，其中下电极的外部分包括金属掺杂剂，外部分的第一区域中的金属掺杂剂的浓度不同于外部分的第二区域中的金属掺杂剂的浓度。
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公开(公告)号：CN109841622A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201810936865.7
申请日：2018-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/108
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件。所述半导体存储器件包括位于衬底上的第一电极、位于衬底上的第二电极、位于第一电极与第二电极之间的介电层结构以及位于介电层结构与第一电极之间的结晶诱导层。介电层结构包括第一介电层和位于第一介电层上的第二介电层，第一介电层包括第一介电材料，第二介电层包括第二介电材料。
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公开(公告)号：CN101393965B
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN200810135808.5
申请日：2008-07-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供用于形成具有底电极的相变存储器件的方法。相变存储器件可以具有在基底上的底部图案。线形状或者L形状的底电极可以被形成为与基底上的相应底部图案接触，并且具有由在基底上的x和y轴方向上的尺度限定的上表面。沿着底电极的上表面的x轴的尺度具有比用于制造相变存储器件的光刻处理的分辨极限小的宽度。相变图案可以被形成为与底电极的上表面接触，以具有比在底电极的上表面的x和y轴方向上的每个尺度更大的宽度，并且上电极可以被形成在所述相变图案上，其中，所述线形状或者L形状表示在x轴方向上的底电极的剖面线形状或者剖面L形状。
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公开(公告)号：CN101106177B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200710136265.4
申请日：2007-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: C23C16/45523 , C23C16/305 , H01L27/2436 , H01L45/06 , H01L45/1233 , H01L45/144 , H01L45/1616 , H01L45/1675 , H01L45/1683
Abstract: 示例性实施例可提供一种相变材料层和形成相变材料层的方法以及使用相变材料层的装置，形成相变材料层的方法包括以下步骤：在反应室中产生包括氩和/或氦的等离子体；将包括第一材料的第一源气体引入，以在目标物上形成第一材料层；将包括第二材料的第二源气体引入到反应室中，在目标物上形成第一复合材料层，将包括第三材料的第三源气体引入，以在第一复合材料层上形成第三材料层；将包括第四材料的第四源气体引入，以在第一复合材料层上形成第二复合材料层。示例性实施例的含碳的相变材料层可在氦/氩等离子体环境以及低温条件下通过在各种供给时间内提供源气体更加容易和/或快速地形成。示例性实施例还可包括使用相变存储层的存储装置。
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公开(公告)号：CN101106177A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710136265.4
申请日：2007-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: C23C16/45523 , C23C16/305 , H01L27/2436 , H01L45/06 , H01L45/1233 , H01L45/144 , H01L45/1616 , H01L45/1675 , H01L45/1683
Abstract: 示例性实施例可提供一种相变材料层和形成相变材料层的方法以及使用相变材料层的装置，形成相变材料层的方法包括以下步骤：在反应室中产生包括氩和/或氦的等离子体；将包括第一材料的第一源气体引入，以在目标物上形成第一材料层；将包括第二材料的第二源气体引入到反应室中，在目标物上形成第一复合材料层，将包括第三材料的第三源气体引入，以在第一复合材料层上形成第三材料层；将包括第四材料的第四源气体引入，以在第一复合材料层上形成第二复合材料层。示例性实施例的含碳的相变材料层可在氦/氩等离子体环境以及低温条件下通过在各种供给时间内提供源气体更加容易和/或快速地形成。示例性实施例还可包括使用相变存储层的存储装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101106173A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710101022.7
申请日：2007-04-23
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L45/1233 , C23C16/305 , C23C16/45523 , H01L45/06 , H01L45/126 , H01L45/144 , H01L45/1616 , H01L45/1683
Abstract: 一种形成相变材料层的方法，包括制备具有绝缘体和导体的衬底，将该衬底装载到处理室中，注入淀积气体到该处理室中，以在该导体的露出表面上有选择地形成相变材料层，以及从处理室卸载该衬底，其中该处理室中的淀积气体的寿命短于淀积气体通过热能起反应的时间。
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公开(公告)号：CN117241662A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202310558307.2
申请日：2023-05-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了电容器结构、半导体存储器装置和制造该结构的方法。所述电容器结构包括下电极和上电极、以及置于下电极与上电极之间的电容器介电膜。下电极包括：下电极膜，包括第一金属元素；第一掺杂氧化物膜，包括第一金属元素的氧化物和第二金属元素；以及第一金属氧化物膜。第一金属氧化物膜包括第一金属元素的氧化物并且不含第二金属元素。上电极包括：上电极膜，包括第一金属元素；第二掺杂氧化物膜，包括第一金属元素的氧化物和第二金属元素；以及第二金属氧化物膜，包括第一金属元素的氧化物并且不含第二金属元素。
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公开(公告)号：CN117119790A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202310537789.3
申请日：2023-05-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种半导体装置。所述半导体装置包括：下电极，设置在基底上；第一下界面膜，设置在下电极上；介电膜，设置在第一下界面膜上；第一上界面膜，设置在介电膜上；以及上电极，设置在第一上界面膜上，其中，第一下界面膜和第一上界面膜中的每个是导电单膜，并且第一下界面膜和第一上界面膜包括相同的金属元素，其中，包括在第一下界面膜和第一上界面膜中的每个中的金属元素的电负性大于包括在介电膜中的金属元素的电负性。
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公开(公告)号：CN116419665A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202211634729.5
申请日：2022-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体器件，包括：衬底：下电极，设置在衬底上；至少一个支撑层，与下电极接触；介电层，设置在下电极上；上电极，设置在介电层上；第一界面膜，在下电极与介电层之间；以及第二界面膜，在上电极与介电层之间。第一界面膜和第二界面膜中的至少一个包括多个层，其中该多个层包括第一金属元素和第二金属元素、以及氧和氮中的至少一种。下电极包括第一金属元素。第一界面膜的第一区域包括第一浓度的第二金属元素，并且第一界面膜的第二区域包括与第一浓度不同的第二浓度的第二金属元素。
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