平衡/不平衡转换器
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100568621C

    公开(公告)日:2009-12-09

    申请号:CN200610163342.0

    申请日:2006-12-01

    CPC classification number: H01P5/10

    Abstract: 本发明提供了一种能够减小整体尺寸的巴伦。该巴伦包括:输入线,接收不平衡信号;输出线,接收来自输入线的不平衡信号并输出平衡信号;接地部件。输入线和输出线形成在一层上,接地部件形成在与该层不同的层上。接地部件包括开口并电连接到输入线,去除接地部件的一部分以形成所述开口,从而在第一输出线和第二输出线之间产生电势差。因而,虽然输出线的长度小于输入波长λ的1/4,但是第一输出信号和第二输出信号的相位差可以为大约180°。结果,可减小巴伦的整体尺寸。

    双工器
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101018070A

    公开(公告)日:2007-08-15

    申请号:CN200710001983.0

    申请日:2007-01-16

    CPC classification number: H03H9/706

    Abstract: 提供一种双工器。该双工器包括:第一带通滤波器(BPF),耦合到第一信号端口和第二信号端口;和第二BPF,耦合到第一信号端口和第三信号端口,第一BPF和第二BPF的每一个包括:第一谐振电路,包括多个串联耦合的第一谐振器;第二谐振电路,包括多个串联耦合的第二谐振器;和第三谐振电路,包括多个并联耦合并且形成在耦合第一谐振电路和第二谐振电路的分支线上的第三谐振器。

    MEMS开关
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101000842A

    公开(公告)日:2007-07-18

    申请号:CN200610137596.5

    申请日:2006-10-26

    CPC classification number: B41J2/04581 B41J2/04541

    Abstract: 本发明公开了一种微电子机械系统(MEMS)开关,包括:基底;固定信号线,形成在基底上;可动信号线,与所述固定信号线的上表面和下表面中的一个表面分开;至少一个压电致动器,连接到所述可动信号线的第一端上,以使所述可动信号线与所述固定信号线接触或分开。所述至少一个压电致动器包括:第一电极;压电层,形成在所述第一电极上;第二电极,形成在所述压电层上;连接层,形成在所述第二电极上并与所述可动信号线连接。

    体声波谐振器
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108649921B

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN201810455217.X

    申请日:2012-06-04

    Abstract: 提供了一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括:基底;空气空腔,设置在第一电极之下;体声波谐振单元,设置在空气空腔之上,并且包括第一电极、第二电极和设置在第一电极和第二电极之间的压电层;第一反射层,设置在第二反射层与第二电极之间;第二反射层,设置在第一反射层与空气空腔之间,其中,第二反射层具有与第一反射层不同的声阻抗,其中,第一反射层包括用于补偿体声波谐振单元的频率温度系数TCF的至少一种材料,使得所述第一反射层包括:材料,被构造为在反射层中具有设定的较低的声阻抗特性;材料,被构造为提供被设置为将体声波谐振单元的TCF补偿为近似为零的设置的TCF补偿特性。

    体声波谐振器
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108649921A

    公开(公告)日:2018-10-12

    申请号:CN201810455217.X

    申请日:2012-06-04

    Abstract: 提供了一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括:基底;空气空腔,设置在第一电极之下;体声波谐振单元,设置在空气空腔之上,并且包括第一电极、第二电极和设置在第一电极和第二电极之间的压电层;第一反射层,设置在第二反射层与第二电极之间;第二反射层,设置在第一反射层与空气空腔之间,其中,第二反射层具有与第一反射层不同的声阻抗,其中,第一反射层包括用于补偿体声波谐振单元的频率温度系数TCF的至少一种材料,使得所述第一反射层包括:材料,被构造为在反射层中具有设定的较低的声阻抗特性;材料,被构造为提供被设置为将体声波谐振单元的TCF补偿为近似为零的设置的TCF补偿特性。

    射频模块及其制造方法和包括射频模块的多射频模块

    公开(公告)号:CN105577135A

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201510977914.8

    申请日:2006-08-28

    Abstract: 提供了一种能够通过在单个芯片内封装多个元件而在晶片上制造的射频(RF)模块、包括所述RF模块的多RF模块和制造所述RF模块的方法。所述RF模块包括:基础衬底;第一元件,其形成于所述基础衬底上,其处理RF信号;第二元件,其设置在所述第一元件之上并与之隔开,其处理RF信号;盖顶衬底,其与所述基础衬底耦合,以封装所述第一和第二元件,并且其包括多个将所述第一和第二元件与外部电连接的导通电极;以及密封垫,其封装并接合所述基础衬底和所述盖顶衬底,并且其将所述第一和第二元件电连接至所述导通电极。

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