热传递构件以及包括该热传递构件的电子装置

    公开(公告)号:CN113455115A

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN202080015547.2

    申请日:2020-02-17

    Abstract: 提供一种用于改善热传递的电子装置。该电子装置包括:壳体;显示器,安装在壳体的至少一个表面上;电池;支撑构件,邻近显示器的后表面设置并支撑显示器;印刷电路板,电子部件安装在该印刷电路板上;屏蔽罩,围绕电子部件的至少一部分;屏蔽结构,设置在屏蔽罩的外表面上以屏蔽电子部件;以及第一热传递构件,设置在屏蔽结构的外表面上,并包括面对安装在印刷电路板上的多个电子部件当中的至少一个电子部件的局部区域以及被弯曲并面对安装在印刷电路板上的所述多个电子部件当中的另一电子部件的另一局部区域。

    包括散热结构的电子装置
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112997596A

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN201980074321.7

    申请日:2019-11-08

    Abstract: 描述了与包括在电子装置中的散热结构相关的各种实施例,并且根据实施例,包括散热结构的电子装置包括:第一印刷电路板;平行于第一印刷电路板布置的散热器;第二印刷电路板,其被布置成与第一印刷电路板分离并且与第一印刷电路板电连接;以及传热构件,其至少一个局部区域面对热扩散构件,并且传热构件的形成为弯曲的至少一个其他局部区域被布置为面对第二印刷电路的一个表面,并且另外的其他各种实施例是可能的。

    包括用于吸收热量的蒸汽(二相)腔室的电子装置

    公开(公告)号:CN113710067B

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202111019588.1

    申请日:2017-11-23

    Abstract: 根据本公开的实施例的电子装置包括:显示器;印刷电路板PCB;第一组件,设置在PCB上;框架,设置在PCB上;腔室,设置在第一组件上方;导电粘合剂,设置在框架和腔室之间,其中腔室、框架和导电粘合剂一起围绕第一组件,以向第一组件提供电磁屏蔽;热接口材料TIM,设置在腔室和第一组件之间;以及包括金属部分的框架,框架具有面向显示器的第一表面以及与腔室接触的第二表面,以便来自第一组件的热经由TIM和腔室排出到框架的金属部分,第一表面与第二表面相对。

    电子设备和基于电子设备中的电池温度的热控制方法

    公开(公告)号:CN108241422B

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN201711415159.X

    申请日:2017-12-22

    Abstract: 根据实施例的电子设备包括:电池,向电子设备供电;至少一个电路板,其上设置有一个或多个组件;第一温度传感器,设置在电路板中与所述一个或多个组件中的一个相邻的第一区域中;第二温度传感器,设置在远离第一区域的第二区域中;以及处理器,被配置为:使用第一温度传感器来测量与第一区域相对应的第一温度;使用第二温度传感器测量与第二区域或电子设备的外部相对应的第二温度;至少基于第一温度和第二温度来确定电池的第三温度;以及当第三温度满足指定条件时,控制电子设备的资源的使用。其它各种实施例也是可能的。

    具有集热/散热结构的电子设备

    公开(公告)号:CN113438876A

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN202110770268.3

    申请日:2017-02-14

    Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括:壳体,包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面;印刷电路板,插在第一表面和第二表面之间;电子组件,布置在印刷电路板上;屏蔽结构,安装在印刷电路板上,并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构;以及热管,包括第一端部和第二端部,其中,第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分,并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地,其他示例是可能的。

    包含连接到覆盖屏蔽罩开口的传导板的屏蔽构件的电子设备

    公开(公告)号:CN112514546A

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN201980048960.6

    申请日:2019-07-24

    Abstract: 提供了一种电子设备,包括:印刷电路板(PCB),在PCB中设置有至少一个电气元件;屏蔽罩,其包含凹陷部以及形成在凹陷部的一部分中并且被配置为将至少一个电气元件容纳在设置在PCB上的凹陷部的内部的开口;传导板,其被配置为覆盖凹陷部外部的开口;支撑构件,其设置在传导板与凹陷部的外部之间;以及屏蔽构件,其设置在支撑构件与凹陷部的外部之间,并且从支撑构件沿开口的方向延伸连接到传导板的至少一部分且被配置为覆盖开口。

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