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公开(公告)号：CN116636316A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202180075534.9
申请日：2021-08-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种能够抑制剥离载体时对器件层造成的损伤且能够对剥离载体后的器件层精度良好地实施光刻处理的布线基板的制造方法。该布线基板的制造方法包含：准备在载体上依次具备剥离层、金属层和器件层的积层片的工序；以在俯视时通过比器件层的轮廓靠内侧的位置且其两端到达积层片的端部的方式，并且以在剖视时贯穿载体、剥离层和金属层的方式，从积层片的靠载体侧的表面划出切入线的工序；以及去除载体、剥离层和金属层的比切入线靠外侧的外缘部分，由此使器件层的靠金属层侧的表面的局部露出而成为用于促进载体的剥离的能够加压的露出部的工序。
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公开(公告)号：CN111278644B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN201880070531.4
申请日：2018-12-03
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供即使在350℃以上的高温下长时间加热后，也能保持稳定的剥离性的带载体的极薄铜箔。该带载体的极薄铜箔具备：载体，其由玻璃或陶瓷构成；中间层，其设置于载体上，由选自由Cu、Ti、Al、Nb、Zr、Cr、W、Ta、Co、Ag、Ni、In、Sn、Zn、Ga和Mo组成的组中的至少1种金属构成；剥离层，其设置于中间层上，包含碳层和金属氧化物层或者包含金属氧化物和碳；以及，极薄铜层，其设置于剥离层上。
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公开(公告)号：CN114845863A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202180007276.0
申请日：2021-01-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种能够抑制金属层表面的异物颗粒数而提高电路形成性、且在240℃以上的高温(例如260℃)下长时间加热后也能够保持稳定的剥离性的带载体的金属箔。该带载体的金属箔具备载体、设置在载体上且包含金属氮氧化物的剥离功能层、以及设置在剥离功能层上的金属层。
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公开(公告)号：CN110447313B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN201880019307.2
申请日：2018-03-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种布线板的制造方法，其中，该布线板的制造方法包含以下工序：工序(a)，准备复合层叠体，该复合层叠体依次具备支承体、剥离层以及多层布线板；工序(b)，将复合层叠体载置在载物台上，使复合层叠体的一个面密合于载物台；以及工序(c)，在使复合层叠体的一个面密合于载物台的状态下，以使支承体或多层布线板形成曲率半径200mm～5000mm的凸曲面的方式从剥离层剥离支承体或多层布线板。采用本发明的方法，在无芯布线板等布线板的制造过程中，防止支承体的破裂、多层布线板的裂纹、断线等缺陷的产生，能够进行稳定的剥离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110447313A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201880019307.2
申请日：2018-03-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种布线板的制造方法，其中，该布线板的制造方法包含以下工序：工序(a)，准备复合层叠体，该复合层叠体依次具备支承体、剥离层以及多层布线板；工序(b)，将复合层叠体载置在载物台上，使复合层叠体的一个面密合于载物台；以及工序(c)，在使复合层叠体的一个面密合于载物台的状态下，以使支承体或多层布线板形成曲率半径200mm～5000mm的凸曲面的方式从剥离层剥离支承体或多层布线板。采用本发明的方法，在无芯布线板等布线板的制造过程中，防止支承体的破裂、多层布线板的裂纹、断线等缺陷的产生，能够进行稳定的剥离。
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公开(公告)号：CN109691246A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201680089184.0
申请日：2016-10-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/46
Abstract: 公开了能够不使多层布线层局部大幅弯曲地增强多层布线层、且能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)的多层布线板的制造方法。该制造方法包括如下工序：准备依次具备基材、第1剥离层及金属层的层叠片的工序；在金属层的表面形成第1布线层的工序；在层叠片的形成有第1布线层的面交替形成绝缘层及布线层，从而得到以埋入布线层的形式嵌入有第1布线层的带多层布线层的层叠体的工序；在带多层布线层的层叠体的与层叠片处于相反侧的表面，夹着第2剥离层层叠维氏硬度比基材低的增强片的工序；通过第1剥离层将基材从金属层剥离的工序；以及通过第2剥离层将增强片从带多层布线层的层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。
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公开(公告)号：CN106164327B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201580016727.1
申请日：2015-09-03
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , C23C14/0005 , C23C14/0036 , C23C14/0605 , C23C14/0635 , C23C14/165 , C23C14/205 , C23C14/3464 , C23C16/24 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K3/28 , H05K3/388 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，其具备：铜箔、和在铜箔的至少单面设置的、氢浓度1～35原子％和/或碳浓度1～15原子％的主要包含硅的表面处理层。该表面处理铜箔可以如下制造：准备铜箔；在该铜箔的至少单面通过物理气相成膜或化学气相成膜形成氢浓度1～35原子％和/或碳浓度1～15原子％的主要包含硅的表面处理层。通过本发明能够提供具备表面处理层的铜箔，其即便在通过溅射等蒸镀法形成的极平坦的铜箔表面也能够实现与树脂层的高的密合强度并且具有适合于印刷电路板的细距化的、优选的绝缘电阻。
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公开(公告)号：CN113826194B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202080035517.8
申请日：2020-05-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种带载体的金属箔，其能够以相同的对准标记为基准进行布线形成时的粗大电路用的曝光及微细电路用的曝光这两者，其结果，可以在1阶段的电路形成工艺中同时形成粗大电路及微细电路。该带载体的金属箔具备：载体、设置在载体的至少一面上的剥离层、和设置在剥离层上的金属层，带载体的金属箔具有布线用区域和至少2个定位用区域，所述布线用区域遍布其整个区域地存在载体、剥离层及金属层，所述至少2个定位用区域设置于带载体的金属箔的上述至少一面，形成在伴随曝光及显影的布线形成时用于位置对准的对准标记。
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公开(公告)号：CN118284962A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202280077407.7
申请日：2022-12-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H01L21/683 , B65H41/00
Abstract: 本发明提供一种在固定多层片的一个面而剥离其相反侧的层时能够抑制多层片和支承台之间的泄漏的发生而确保密合力的片固定装置。该片固定装置包括用于支承多层片的支承台和能够经由吸附孔朝向支承台吸引多层片的吸引部件。支承台具有：板状构件，其具有能够载置多层片的平坦面；吸附孔，其设在板状构件的与多层片的外周部对应的位置；以及台阶部，其在板状构件沿着吸附孔的外侧设置。板状构件的平坦面的由JIS B0621－1984规定的平面度为0.30mm以下。
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