-
公开(公告)号：CN118284962A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202280077407.7
申请日：2022-12-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H01L21/683 , B65H41/00
Abstract: 本发明提供一种在固定多层片的一个面而剥离其相反侧的层时能够抑制多层片和支承台之间的泄漏的发生而确保密合力的片固定装置。该片固定装置包括用于支承多层片的支承台和能够经由吸附孔朝向支承台吸引多层片的吸引部件。支承台具有：板状构件，其具有能够载置多层片的平坦面；吸附孔，其设在板状构件的与多层片的外周部对应的位置；以及台阶部，其在板状构件沿着吸附孔的外侧设置。板状构件的平坦面的由JIS B0621－1984规定的平面度为0.30mm以下。
-
公开(公告)号：CN117652212A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202280043878.6
申请日：2022-06-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够简便且可靠地剥离载体的布线基板的制造方法。该布线基板的制造方法包含以下工序：准备在载体上依次具备剥离层和金属层的积层片；以在俯视积层片时通过比积层片的外缘部靠内侧的位置的方式，并且以在剖视积层片时贯通金属层和剥离层的方式，从积层片的与载体所在侧相反的那一侧的面划出切口，将金属层和剥离层以切口为界划分为中央部和周缘部；以及将薄片从切口朝向金属层的中央部侧或剥离层的中央部侧插入，在金属层与载体之间形成间隙，在剖视积层片的情况下，使薄片相对于载体的主面的插入角度超过0°。
-
公开(公告)号：CN119816941A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202380063301.6
申请日：2023-08-31
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够简便且可靠地剥离载体的布线基板的制造方法。该布线基板的制造方法包含以下工序：准备在载体上依次具备剥离层和布线层的积层片；在布线层与载体之间形成台阶或间隙而作为剥离起点部；将具有长条部的刚性板从其长条部插入于剥离起点部，长条部比积层片的宽度长；以及通过使刚性板从剥离起点部沿着剥离层移动而使布线层自载体的剥离发展，基于JIS K6911－1995测得的、25℃条件下的布线层的弯曲弹性模量为0.3GPa以上且300GPa以下。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118946454A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202380030853.7
申请日：2023-03-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供：能够抑制起因于化学溶液从端部浸入的金属层的不期望的剥离的带载体的金属箔。该带载体的铜箔具备：载体，其具有彼此相对的第一面和第二面、以及与第一面和第二面连接的侧面部；剥离层，其设置于载体的第一面；金属层，其设置于剥离层上，厚度为0.01μm以上且4.0μm以下。金属层以侧面部的至少一部分被金属层覆盖的方式从载体的第一面延伸至侧面部。载体在侧面部、或者在侧面部和第一面具有依据ISO25178测定的界面扩展面积比Sdr为3％以上且39％以下的凹凸区域，凹凸区域包含侧面部被金属层覆盖的区域。
-
公开(公告)号：CN117083707A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202280025311.6
申请日：2022-03-17
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H01L23/12
Abstract: 本发明提供能够抑制凸块间的短路和基板的翘曲的多层基板的制造方法。该多层基板的制造方法包含以下工序：准备作为刚性基板的第一基板、以及第二基板或半导体器件，该第一基板在其表面以规定的配置具备多个第一凸块，该第二基板或半导体器件在其表面以对应的配置具备多个第二凸块，第一凸块和第二凸块分别包括具有600℃以上的熔点的金属或合金，且具有0.3μm以上的高度；以及在压力为1×10‑3Pa以下的气氛中，对第一凸块的接合面和第二凸块的接合面进行洁净化处理，接着以使第一凸块的接合面和第二凸块的接合面抵接的方式来层叠第一基板和第二基板或半导体器件，在90℃以下的温度下将第一凸块和第二凸块压接，从而形成多层基板。
-
公开(公告)号：CN114845863B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202180007276.0
申请日：2021-01-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种能够抑制金属层表面的异物颗粒数而提高电路形成性、且在240℃以上的高温(例如260℃)下长时间加热后也能够保持稳定的剥离性的带载体的金属箔。该带载体的金属箔具备载体、设置在载体上且包含金属氮氧化物的剥离功能层、以及设置在剥离功能层上的金属层。
-
公开(公告)号：CN116636316A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202180075534.9
申请日：2021-08-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种能够抑制剥离载体时对器件层造成的损伤且能够对剥离载体后的器件层精度良好地实施光刻处理的布线基板的制造方法。该布线基板的制造方法包含：准备在载体上依次具备剥离层、金属层和器件层的积层片的工序；以在俯视时通过比器件层的轮廓靠内侧的位置且其两端到达积层片的端部的方式，并且以在剖视时贯穿载体、剥离层和金属层的方式，从积层片的靠载体侧的表面划出切入线的工序；以及去除载体、剥离层和金属层的比切入线靠外侧的外缘部分，由此使器件层的靠金属层侧的表面的局部露出而成为用于促进载体的剥离的能够加压的露出部的工序。
-
公开(公告)号：CN114845863A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202180007276.0
申请日：2021-01-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种能够抑制金属层表面的异物颗粒数而提高电路形成性、且在240℃以上的高温(例如260℃)下长时间加热后也能够保持稳定的剥离性的带载体的金属箔。该带载体的金属箔具备载体、设置在载体上且包含金属氮氧化物的剥离功能层、以及设置在剥离功能层上的金属层。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.032 seconds)
