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公开(公告)号：CN219106073U
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202223180335.5
申请日：2022-11-29
Applicant: 苏州宝士曼半导体设备有限公司
IPC: H01L21/603
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体烧结模具,包括上模座和下模座，所述上模座内部至少设置有一个压头，所述上模座上设置有推杆；当所述推杆水平运动时，能推动所述压头竖直地上下运动；所述下模座上用来放置芯片；所述上模座和下模座中设置有加热单元，当所述推杆推动压头压紧芯片时，所述压头不仅对芯片施加压力，还会将加热单元的温度传递给芯片，以实现高压高温烧结。本实用新型在推杆、压头、加热单元以及弹簧的配合下，通过高温和一定压强将芯片烧结到敷铜陶瓷基板上，烧结的更加稳定，并且在开模时，推杆释放压力，同时弹簧的反作用力将压头推回原位，等待下一次烧结，烧结的过程更加自动化。
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公开(公告)号：CN219103741U
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202223352823.X
申请日：2022-12-14
Applicant: 苏州宝士曼半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种银烧结辅助预热冷却装置，包括设备框架；所述设备框架上设置有冷却单元和预热单元；所述冷却单元的内部设置有冷却台，用来放置冷却夹具；所述预热单元的内部设置有预热台，用来放置预热夹具；所述设备框架的下部设置有底座；所述底座上设置有控制器和水冷设备；所述控制器控制水冷设备给冷却台提供冷却水；所述冷却单元内设置有冷却夹具位置检测传感器；所述预热单元内设置有预热夹具位置检测传感器；所述预热单元内的预热台内设置加热棒；所述加热棒受控制器控制工作；所述冷却夹具位置检测传感器、预热夹具位置检测传感器分别与控制器电连接，并相互通讯；本实用新型采用可编程控制器进行预热与冷却的温度检测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222146207U
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202420909943.5
申请日：2024-04-29
Applicant: 苏州宝士曼半导体设备有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/492 , H01L21/60 , H01L21/603
Abstract: 本实用新型提供一种键合结构和功率模块，键合结构包括芯片和键合片，芯片上设有烧结区，键合片靠近芯片的一侧设有凸台部，凸台部沿朝向烧结区的方向凸出于键合片；凸台部具有键合面，键合面对应于凸台部靠近芯片的一侧面，键合面在芯片上的投影处于烧结区内；键合片远离芯片的一侧设有热压作用区，键合面在键合片上的投影处于热压作用区内，键合片与芯片通过施加在热压作用区的热压作用而烧结焊接。采用热压方式对键合片与芯片进行烧结焊接，配合键合片的结构设计，既保证了芯片与键合片的烧结质量，又避免了热压烧结时对芯片造成损伤，同时可解决各种公差冲突问题，提升了产品良率。该功率模块采用上述键合结构，提升了产品质量和可靠性。
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公开(公告)号：CN219716862U
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202321099033.7
申请日：2023-05-09
Applicant: 苏州宝士曼半导体设备有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/498 , H05K1/14 , H05K1/02
Abstract: 本实用新型公开了一种双面散热功率模块，包括下部基板、上部基板和连接模块；所述下部基板上设置有芯片；所述上部基板设置在芯片的上方；所述下部基板和上部基板中至少有一个是由不少于2块组成的；当所述下部基板由不少于2块组成时；所述下部基板通过连接模块实现结构以及电气连接；当所述上部基板由不少于2块组成时；所述上部基板通过连接模块实现结构以及电气连接；本实用新型将基板设置成独立的小块，并通过连接模块将独立的基板连接起来实现结构以及电气连接，由于连接模块有一定的柔性，这样可以降低对垫片的精度要求；同时，独立的小块基板减少了绝对的翘曲，模压时更容易控制溢胶，基板破裂等；本实用新型制造难度小，良率高，成本低。
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公开(公告)号：CN218781631U
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202223182837.1
申请日：2022-11-29
Applicant: 苏州宝士曼半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种烧结装置，包括气缸和压头，当所述气缸水平地推动压头压紧芯片时，所述压头会对芯片施加压力，还会将加热单元的温度传递给芯片，以实现高压高温烧结；本实用新型解决了高压气体带来的安全性问题和高温带来的密封件寿命降低的问题，还提高了设备的稳定性；同时使用方法简便。
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公开(公告)号：CN218778321U
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202223070607.6
申请日：2022-11-18
Applicant: 苏州宝士曼半导体设备有限公司
IPC: B65G47/90
Abstract: 本实用新型公开了一种抓取装置，包含竖直驱动气缸和基座；所述基座水平设置；所述基座的上表面用来放置载板；所述基座的左右两侧分别设置有带定位孔的第一定位块；所述竖直驱动气缸竖直设置；所述基座的正上方设置有抓取组件；所述竖直驱动气缸能驱动抓取组件竖直地上下运动；所述抓取组件的底部的左右两侧分别设置有定位销；所述抓取组件的前后两侧还分别设置有第二定位块；所述抓取组件还包含有夹紧装置；当竖直驱动气缸驱动抓取组件朝下运动，使所述定位销插入对应的第一定位块上的定位孔，同时第二定位块完成对抓取组件的前后定位时，所述夹紧装置能实现对载板的精准夹紧；本实用新型定位精度高、抓取过程平稳，同时结构更简单，成本更低。
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公开(公告)号：CN308014599S
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202230841738.6
申请日：2022-12-16
Applicant: 苏州宝士曼半导体设备有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：银烧结设备（F‑XL‑HC）。
2.本外观设计产品的用途：用于银烧结，银烧结是一种芯片粘接技术。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
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