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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119239039A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411777562.7
申请日：2024-12-05
Applicant: 苏州宝士曼半导体设备有限公司
Abstract: 本发明提供一种通用型加压装置及应用其的烧结设备，该加压装置包括安装座、活塞、压头和定位销。安装座上设有第一插装结构，每列第一插装结构处交错设置有活塞孔和定位孔。活塞可移动地设于对应的活塞孔内。压头上的第二插装结构与第一插装结构匹配；压头的两侧分别通过定位销进行定位。本发明采用新型压头布局方式，每个压头可对应一个或多个活塞，能够实现施压面积和压力值的大范围灵活调节，提升装置的通用性，既可以实现不同产品的单件生产，又可以实现小批量生产。在不拆安装座的前提下可以实现压头的快速更换，提高操作便捷性和生产效率。同时，压头可以实现对称分布，压力均衡，能够提高产品质量，且延长装置和设备的使用寿命。
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公开(公告)号：CN119239039B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202411777562.7
申请日：2024-12-05
Applicant: 苏州宝士曼半导体设备有限公司
Abstract: 本发明提供一种通用型加压装置及应用其的烧结设备，该加压装置包括安装座、活塞、压头和定位销。安装座上设有第一插装结构，每列第一插装结构处交错设置有活塞孔和定位孔。活塞可移动地设于对应的活塞孔内。压头上的第二插装结构与第一插装结构匹配；压头的两侧分别通过定位销进行定位。本发明采用新型压头布局方式，每个压头可对应一个或多个活塞，能够实现施压面积和压力值的大范围灵活调节，提升装置的通用性，既可以实现不同产品的单件生产，又可以实现小批量生产。在不拆安装座的前提下可以实现压头的快速更换，提高操作便捷性和生产效率。同时，压头可以实现对称分布，压力均衡，能够提高产品质量，且延长装置和设备的使用寿命。
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公开(公告)号：CN118588681B
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411057199.1
申请日：2024-08-02
Applicant: 苏州宝士曼半导体设备有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L25/07
Abstract: 本发明提供一种互联组件及应用其的功率半导体模块，互联组件包括柔性基板和金属连接片，柔性基板与金属连接片整体或局部贴合连接；柔性基板上设有金属走线，其在柔性基板的第一支臂部上形成键合区。功率半导体模块包括衬板、芯片、塑封体以及该互联组件，每个第一支臂部上的键合区与对应芯片的第二连接区电气互联。本发明的互联组件及功率半导体模块工艺难度低，操作简单可靠，能够降低生产成本，提升经济效益；柔性基板上的金属走线方便进行功率半导体模块的电气互联，且容易实现对称布局，进而降低寄生电感，还便于扩展功率半导体模块中的芯片数量，且提升系统集成的灵活性；金属连接片可以用作大电流的流通路径，从而提升其载流能力。
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公开(公告)号：CN118588681A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202411057199.1
申请日：2024-08-02
Applicant: 苏州宝士曼半导体设备有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L25/07
Abstract: 本发明提供一种互联组件及应用其的功率半导体模块，互联组件包括柔性基板和金属连接片，柔性基板与金属连接片整体或局部贴合连接；柔性基板上设有金属走线，其在柔性基板的第一支臂部上形成键合区。功率半导体模块包括衬板、芯片、塑封体以及该互联组件，每个第一支臂部上的键合区与对应芯片的第二连接区电气互联。本发明的互联组件及功率半导体模块工艺难度低，操作简单可靠，能够降低生产成本，提升经济效益；柔性基板上的金属走线方便进行功率半导体模块的电气互联，且容易实现对称布局，进而降低寄生电感，还便于扩展功率半导体模块中的芯片数量，且提升系统集成的灵活性；金属连接片可以用作大电流的流通路径，从而提升其载流能力。
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公开(公告)号：CN222146207U
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202420909943.5
申请日：2024-04-29
Applicant: 苏州宝士曼半导体设备有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/492 , H01L21/60 , H01L21/603
Abstract: 本实用新型提供一种键合结构和功率模块，键合结构包括芯片和键合片，芯片上设有烧结区，键合片靠近芯片的一侧设有凸台部，凸台部沿朝向烧结区的方向凸出于键合片；凸台部具有键合面，键合面对应于凸台部靠近芯片的一侧面，键合面在芯片上的投影处于烧结区内；键合片远离芯片的一侧设有热压作用区，键合面在键合片上的投影处于热压作用区内，键合片与芯片通过施加在热压作用区的热压作用而烧结焊接。采用热压方式对键合片与芯片进行烧结焊接，配合键合片的结构设计，既保证了芯片与键合片的烧结质量，又避免了热压烧结时对芯片造成损伤，同时可解决各种公差冲突问题，提升了产品良率。该功率模块采用上述键合结构，提升了产品质量和可靠性。
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